低熔点聚酯的合成和性能研究

通过在PET链中引入芳香族间位酸和脂肪族二元醇合成了共聚酯,并对缩聚应时间、转变温度和结晶性能进行了研究.结果表明,随改性组分添加量的增加,合成共聚酯的时间有所增加,总结晶速度降低,熔点降低,而且熔点下降程度与改性组分的添加量呈良好的线性关系.     

低熔点高粘接强度共聚酯热熔粘合剂的制备

以聚四氢呋喃(PTMG)、聚丙二醇(PPG)作为软链段对常规聚苯二甲酸丁二醇酯(PB T)进行化学改性,制备了两种性能符合服装面料热熔胶粘剂要求的共聚酯树脂.结果表明,PTMG改性共聚酯的拉伸强度、断裂伸长率、粘接强度高于PPG改性的共聚酯.两种共聚酯树脂具有熔点低、粘接强度高的优点.     

多组分共聚酯热性能探讨

对多组分共聚酯及常规PET切片的热行为以及分子结构改性、超分子结构等对其纤维的热谱特征的影响作了研究，并用Ozawa法对多组分共聚酯的结晶动力学参数进行了测定。     

全芳族热致液晶共聚酯的性能研究

通过酯交换反应,合成了一系列以对乙酰氧基苯甲酸(PHB),4.4,—二乙酰氧基二苯基丙烷(BPA)和对苯二甲酸(TPA)为单体的三元共聚酯。采用热台偏光显微镜(TOT)、示差扫描量热仪(DSC)和广角x射线衍射(WAXD),较详细地研究了液晶共聚酯的结构、性能及其与分子链组成的关系。DSC和TOT结果表明,共聚酯的玻璃化温度较高,介于166—188℃之间,熔化温度一组成关系的相图具有最低共熔点;共聚酯中PHB链节含量在10～50％时均呈现向列型液晶特征,随温度升高.均无各向同性转变,固态共聚酯具有冻结向列液晶结构。WAXD结果指出无规共聚是破坏结晶结构,降低熔点的有效手段。     

多组分共聚酯结晶动力学研究

本文用DSC技术探讨了多组分共聚酯与PET的结晶动力学.结果表明,它们的Avrami指数均为2左右,并且多组分共聚酯的结晶速率比PET略慢.     

CDP/PETRc共混聚酯及纤维染色

对CDP／PETRc共混聚酯进行了研究．采用不同三单含量的CDP与PETRc进行两种比例的共混，通过DTA、DSC、SEM测试，对共混聚酯的热性能，流动性，相容性进行了研究；对共混聚酯纤维的上染率进行平行比较，考察共混聚酯结构与性能的关系．实验结果表明：随着CDP／PETRc共混聚酯中的三单体SIPE含量的增加，共混聚酯熔点下降，冷结晶温度上升，流动性能变好，相容性增强，纤维染色的上染率增加，并出现两次突增．     

多元共聚酯热熔粘结纤维的热性质研究

本文通过对以ＰＢＴ（聚对苯二甲酸丁二醇酯）为主体，改变第三组份二醇种类的多元共聚酯系列样品的热性能、可纺性研究，发现各共聚酯的特性粘数在０．８９－１．００（ｄｌ／ｇ）范围，都能顺利纺丝，但结晶化时间较长者，纺丝时易发生粘连现象，对所得纤维试样进行差地不扫描量热法测定表明：各样品熔点随所加二醇的次甲基数增加而降低，基熔融热亦有类似的趋势。     

多元共聚酯热熔粘结纤维的热性质研究

本文通过对以ＰＢＴ（聚对苯二甲酸丁二醇酯）为主体、改变第三组份二醇种类的多元共聚酯系列样品的热性能、可纺性研究，发现各共聚酯的特性粘数在０．８９－１，００（ｄｌ／ｇ）范围，都能顺利纺丝。但结晶化时间较长者，纺丝时易发生粘连现象，对所得纤维试样进行差示扫描量热法测定表明：各样品熔点随所加二醇的次甲基数增加而降低，其熔融热亦有类似的趋势。     

微量氧化石墨烯改性聚酯的结构及热性能分析

为探究微量改性剂氧化石墨烯对聚酯结构性能的影响,以PTA和EG为单体,氧化石墨烯为改性剂,采用直接酯化原位聚合法得到改性聚酯。通过红外光谱、热重和差示扫描量热法等测试方法来分析表征改性试样的结构、结晶性能和热稳定性。结果表明:在聚合反应过程中,氧化石墨烯与聚酯大分子间并未形成新的官能团;在280～310℃加热过程中,添加氧化石墨烯的改性聚酯试样,改性试样热失重量均小于未改性聚酯;当改性剂氧化石墨烯添加量为10~(-5) wt%、10~(-4) wt%时,试样的熔点、结晶温度和结晶度均出现不同程度的升高,结晶度分别升高了15.3%和16.9%。因此添加少量氧化石墨烯改性剂,有助于提升聚酯的结晶性能,并能提高聚酯材料在加工成型过程中的热稳定性。该研究结果可为提高聚酯材料的品质提供参考。     

以(HQ-TPA)为第三单体的改性PHB/PBT液晶共聚酯研制

采用熔融缩聚的方法,以（ＨＱ－ＴＰＡ）为改性第三单体,合成了ＰＨＢ／ＰＢＴ／ＨＱ－ＴＰＡ三元液晶共聚酯。使用外推稀释法测定了该三元液晶共聚酯的特性粘度［η］,并由单点法计算得到了相应的［η］值,结果表明两者具有较好的一致性。利用Ｘ４型熔点测定仪的恒温热台,在２４０～２６０℃范围内,制得了共聚酯的骤冷样品,然后于ＸＰＦ－６型正交偏光显微镜下观察其液晶形态结构,结果表明,上述骤冷样品在正交偏光显微镜下具有向列液晶的典型织态结构,由于该改性液晶共聚酯在较宽温度（２４０～２６０℃）范围内具有热致液晶性,故其具有较好的应用前景。     

磷酸型单烷氧基类钛酸酯改性涤纶切片的探索

介绍了用磷酸型单烷氧基类钛酸酯(TM-P)作为偶联剂处理纳米TiO2改性涤纶切片的工艺.探讨了纳米TiO2及偶联剂的最佳用量.通过DSC测试改性切片的熔点、结晶点,采用透射电镜观察纳米TiO2在涤纶切片上的分布并进行试纺实验.实验证明,经0.5%和1%用量的纳米TiO2进行表面改性的聚酯切片试样,纳米TiO2粒子均匀、牢靠地与涤纶切片表面结合在一起,且改性切片的纺丝可持续进行.     

超支化聚酯的改性及应用

以三羟甲基丙烷作为中心核,二羟甲基丙酸作为合成单体,对甲苯磺酸作为催化剂,采用一步法合成了第三代端羟基超支化聚酯(HBP)。苯甲酸对其进行了封端改性。利用核磁共振氢谱和SEC/TALLS对其结构进行了表征。同时,将改性前后的第三代HBP作为共混组分加入到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基体中,研究了其对PET流变性、吸湿性、染色性的影响。结果表明,改性后的超支化聚酯的流变改性功能优于改性前的超支化聚酯,吸湿和染色改性功能有所下降。     

在线撒粉法抗静电涤纶保暖热熔絮片的研制

为了实现抗静电涤纶保暖热熔絮片的在线生产,研究了改性聚酯型热熔粉与纳米竹炭粉对絮片的纵、横向强度,透气性和体积比电阻的影响.研究结果表明,当PES热熔粉占纤网质量的12%、纳米竹炭粉占PES热熔粉质量的11%左右时,可得到具有较好的强度、抗静电和透气性能的涤纶保暖热熔絮片.     

共聚芳酯/聚酯共混纤维热性能的研究(英)

本文利用DSC热分析技术,对共聚芳酯／聚酯（PHET）共混纤维的热性能进行了研究．结果表明,在热处理过程中,共混纤维中两种组分的结品行为相互独立,而熔融行为则相互影响．虽然P（HBA／HNA）三维有序程度远不如PET,但在共混纤维中其规整度有所改善．     

PET/PA66共混体系的DSC分析及相容性研究

采用溶液法、简单机械共混(熔融法Ⅰ)和存在酯-酰胺交换反应共混法(熔融法Ⅱ)将聚对苯二甲酸乙二酯(PET)与聚酰胺66(PA66)共混,系统地进行DSC分析,并对PET/PA66共混体系的相容性作了一定的探讨。结果表明,PET/PA66共混体系为一热力学不相容体系,共混物的相容性数熔融法Ⅱ共混物的为最佳,溶液法共混物的相容性最差。     

Synthesis and characterization of 3,4-dinitropyrazole

Nitro-heterocyclic compounds are good candidates for developing new insensitive high-energy explosives with low melting points.A new nitro-heterocyclic compound,3,4-dinitropyrazole (DNP),was synthesize...     

聚酯增韧双马来酰亚胺的研究

采用不饱和聚酯和双马来酰亚胺反应,合成了一种改性双马来酰亚胺树脂。该树脂体系具有较好的成型工艺性能及韧性好、易于固化成型等特点。讨论了原料配比对改性树脂冲击韧性和耐热性的影响,通过不同升温速率下的ＤＳＣ图谱确定了该体系的固化工艺参数,测定了固化树脂的热性能、机械性能,也初步测出改性树脂的单向纤维复合材料的力学性能。     

Non-isothermal crystallization kinetics of kaolin modified polyester

Fiber-class modified kaolin and PET have been blended in the twin-screw and granulated to chips containing 4 wt% of kaolin.Non-isothermal crystallization process of kaolin modified polyester was investigated using a differential scanning calorimetry (DSC),and the addition of kaolin enhances either the melting temperature (Tm) or the crystallization temperature (Tc).The morphology of kaolin modified polyester,the melt of which is cooled at different cooling rate,was observed by scanning electron microscope (SEM).The relationship between Tc and cooling rate F was studied.Semi-crystalline phase t1/2 makes an exponential decline with increasing F,and the higher the cooling rate,the shorter the time of crystallization completion.Non-isothermal crystallization kinetics parameters and the activation energy were calculated,indicating that the higher rate of cooling needs the higher relative crystallinity in the unit crystallization time,the crystallization rate increased while speeding up the temperature reduction,and the activation energy ΔE was calculated to be-204.1566 kJ/mol for the non-isothermal crystallization processes by the Kissinger’s methods.