血清白蛋白对模拟宫腔液中铜腐蚀的影响

为研究含铜宫内节育器的铜离子释放行为,在体外试验条件下考察了宫腔液中添加生化组份人血清白蛋白对铜腐蚀行为的影响。极化电阻测试的结果表明,在所研究的ＰＨ和氧分坟范围内,白蛋白总是使铜的腐蚀速度相对于无白蛋白的情况有所增大同时发现,中性条件下当白蛋白的浓度较小时,铜的腐蚀速度随白蛋白浓度的增大而增大;当白蛋白浓度大时,铜的腐蚀速度随白蛋白浓度的增大反而有所减小并趋势于一稳定值。腐蚀试验后铜试样表面ＸＲ     

BTA和PTD对铜的缓蚀作用的光电响应研究

用光电化学方法研究了铜电极在含缓蚀剂ＢＴＡ和ＰＴＤ的硼砂和硼砂－硼酸缓冲溶液中的光电化学行为,研究了不同浓度缓蚀剂对铜电极表面Ｃｕ２Ｏ完全还原为Ｃｕ的电位φＶ的影响,试验结果表明φＶ表征了缓蚀剂所形成的膜与Ｃｕ２Ｏ怪之间的结合力,缓蚀作用越强则φＶ越负。     

利用电化学阻抗谱研究铜颗粒尺寸对铜/低密度聚乙烯复合材料在模拟宫腔液中腐蚀的影响

用电化学阻抗谱技术(electrochemical impedance spectroscopy,EIS),研究了铜/低密度聚乙烯(Cu/LDPE)复合材料在模拟宫腔液中的腐蚀行为,根据EIS特征建立等效电路模型并进行数据拟合分析,获得了复合材料及其表层对应的界面电化学信息参数,如双电层电容、电荷转移电阻、Warburg阻抗等,通过比较两种材料表层状态随时间的变化,探讨了复合材料中铜颗粒尺寸对复合材料腐蚀的影响.结果表明,纳米复合材料比微米复合材料的腐蚀速率低,且材料表层不易沉积腐蚀产物,更适合作为新型宫内节育器材料.     

光电化学方法现场监测模拟海水中铜腐蚀及缓蚀剂PTD的缓蚀行为

采用光电化学方法现场测量铜电极的开路光电压,研究铜在模拟海水3%NaCl溶液中的腐蚀行为及缓蚀剂PTD对铜的缓蚀行为.实验发现,在3%NaCl溶液中铜电极随浸泡时间的延长其开路光电压由正变负即光响应由p型光响应转变为n型光响应,这表明铜表面受到Cl-的严重侵蚀.加入缓蚀剂PTD后,当PTD的浓度小于6×10-5%时,铜电极的光响应转型时间较不加PTD时提前.当PTD的浓度大于6×10-5%时,铜电极的光响应不存在转型情况,表明PTD产生了良好的缓蚀作用.在本文条件下,PTD产生缓蚀作用的最佳浓度为1×10     

铜皿粗糙程度对膨润土液性极限的影响

本文详细介绍了膨润土液性极限测定仪的结构及使用方法。绘制了全套另件图,解决了自制液性极限测定仪的关键。     

模拟宫腔液中铜腐蚀行为的研究

铜在模拟宫腔液中腐蚀后，溶液分析和表面膜阴极还原都证明，以离子形态进入溶液的铜在腐蚀总量中所占的比例随溶液ｐＨ而不同。ｐＨ７时约占三分之一。当ｐＨ降低，这个比例明显增大。模拟宫腔液中溶解氧对铜腐蚀的影响，由于促进溶解和有利成膜的两个相反的作用，在某个氧分压下腐蚀速度出现极大值，ｐＨ７和ｐＨ８时分别为０．１２ａｔｍ和０．６ａｔｍ。根据铜的自然腐蚀电位随介质ｐＨ的变化，应用Ｃｕ－Ｃｌ－Ｈ２Ｏ的电位－ｐ     

工艺因素对硅铁在铁液中溶化过程影响的数值模拟

用数值模拟方法研究了工艺因素对硅铁在铁液中熔化过程的影响。结果表明,硅铁浸入铁液至完全熔化分为两个时期,即铁壳期和熔化期;硅铁自浸入铁液至完全熔化的时间,随着铁液初始温度的升高、硅铁尺寸的减小和硅铁含硅量增加而缩短;如果按照铁壳期和熔化期来划分硅铁浸入铁液至完全熔化的时间、铁液初始温度和硅铁尺寸对铁壳期的影响大,而对熔化期的影响较小。     

镁熔液中氢气泡运动特性的数值模拟

针对镁熔液中氢气泡的析出过程,采用FLUENT对氢气泡析出的动态变化进行了模拟仿真,得到了单个氢气泡在镁熔液中析出的运动变化规律,并对不同初始半径、不同初始位置的氢气泡析出过程进行比较,分析了其对氢气泡形状及运动的影响。结果表明,初始半径越大,氢气泡形状变化越明显,氢气泡在析出时总是呈现出无规则的上升运动且有向中心靠拢的运动趋势。同时,利用回归方法对氢气泡瞬时速度、瞬时当量半径、瞬时位置进行了量化计算,得到的瞬时回归方程高度显著。     

模拟宫腔液中铜与不锈钢的电偶腐蚀

ＶＣｕ宫内节育器中，纯铜丝与不锈钢中心丝相互偶合。为了了解这种条件下发生的电偶腐蚀，在模拟宫腔液中进行了实验研究。这时铜是阳极，不锈钢是阴极，电偶过程受阴极过程控制。铜与不锈钢偶合反的腐蚀增量随介质ｐＨ的降低而变大。如果不锈钢表面预先活化，与铜偶合时的极性相反，铜成为阴极得到保护，而不锈钢作为阳极加速了腐蚀。随着不锈钢表面的钝化、电位朝正方向移动，然后回复到通常的电偶腐蚀行为。     

等离子体旋转自耗电极端部熔池中的流场分析

运用Ｎｅｗｔｏｎ流体力学的微元法分析,通过对等离子体旋转自耗电极（ＰＲＥＰ）端部小熔池中液膜流动的稳态层流假设,建立了薄膜中流体运动的微分方程。并运用相关边界条件,得到了该微分方程的解析解,由此得到液膜厚度的表达式。该式表明液膜厚度与等离子体电弧功率。ＰＲＥＰ直径及旋转速度存在依赖关系,通过改变这些工艺参数,进行了实验验证,结果表明,实测的液膜厚度同理论计算值符合较好。     

聚天冬氨酸和钨酸钠复配对模拟水中铜的缓蚀作用研究

采用电化学阻抗谱和极化曲线方法研究了环境友好型缓蚀剂聚天冬氨酸和钨酸钠对模拟水中铜的缓蚀作用。实验结果表明,单一聚天冬氨酸,在[PASP]=7mg／L时,对铜的缓蚀性能最佳;而单一钨酸钠,在[Na2WO4]=35mg／L时,对铜的缓蚀性能最好。在缓蚀剂总浓度一定时（7mg／L）,聚天冬氨酸和钨酸钠两者复配对铜的缓蚀效果要比单一配方明显增强,其中以配比为1：1时缓蚀效果最好,并具有协同效应。     

Na2WO4和BTA复配对铜缓蚀性能的研究

采用交流阻抗法研究了pH=9.2的硼砂硼酸缓冲溶液中缓蚀剂Na2WO4和BTA复配对铜电极的缓蚀效果。实验表明,单一缓蚀剂Na2WO4的缓蚀效果随其浓度的增加略有增加;单一缓蚀剂BTA随其浓度的增加,其缓蚀性也增加,当浓度达5mg/L时,缓蚀效果最佳。在缓蚀剂总浓度为3mg/L,Na2WO4和BTA复配时,显出较好的协同效应,其最佳配比为：1mg/L Na2WO4 2mg/L BTA.     

苯并三氮唑及其衍生物在硫酸溶液中对铜的缓蚀作用

用表面增强拉曼光谱技术（SERS）对在0．5mol/LH2SO4溶液中苯并三氮唑BTAH及其衍生物4CBTAH（4羧基苯并三唑）对铜的缓蚀作用机理进行了研究,发现4CBTAH对铜的作用与BATH的作用机理相似,在较正电位下两者都是通过三唑环与铜形成配合物覆盖在铜表面,随着电位负移在铜电极表面吸附的聚合物膜逐渐转化为分子形式吸附,4CBTAH中的－COOH基团只是起到空间位阻的作用,没有参与电极表面的吸附。     

采用丝束电极研究金属的缝隙腐蚀*

采用丝束电极研究了铜在5%NaCl介质中的缝隙腐蚀行为。研究表明,铜发生缝隙腐蚀的过程中,缝隙内金属的腐蚀电位分布是不均匀的,不均匀的程度相差达数十毫伏。在缝隙腐蚀的初期,缝隙内金属腐蚀电位随着缝隙腐蚀的发生逐渐正移。随着缝隙腐蚀程度的加深,缝隙内金属的腐蚀电位发生负移,且逐渐均匀分布。这一过程与经典的金属缝隙腐蚀机理相吻合。