世界300mm晶圆生产和450mm晶圆发展大势

300mm晶圆于世纪之交开始投入应用,至今已十年有余,近据市调公司IC Insights报告,今日世界300mm晶圆生产线产能主要掌控在6家存储器生产和代工厂商之手,2012年约占全部产能的74.4%,预期2013年仍将保持74%的水平。三星是2012年世界300mm晶圆产能最大的公司,比紧随其后的第2大公司SKHynix的产能大61%,所占份额高出7.1个百分点。     

联电积极开展450mm晶圆研发

<正>联华电子日前紧随半导体代工龙头台积电宣布,该公司也在积极开展450mm(18英寸)晶圆研发。联电CEO Shih-WeiSun表示,正是由于目前全球经济疲软,联电的研发步伐才不能停止,正如俗话说的该出手时就出手。     

300 mm晶圆线超纯水水质浅析

基于现代超纯水系统的若干实践,浅析现今超纯水水质的难点(TOC、SiO2、微粒的达标),述评300mm线水质要求上的现实性。     

闪存供应商Spansion即将上市

闪存市场风云变幻,今年第一季度NAND闪存与NOR闪存的发货量和销售收入大致相等,媒体对于NOR与NAND闪存市场的发展趋势,争论不休.有人说NOR闪存目前销售收入的下降是供需不平衡的结果,但市场需求依然强劲.也有人说NAND闪存的销售收入还会保持高速增长,有取代NOR闪存之势.为了了解闪存市场的发展动态,记者参与采访了NOR闪存解决方案供应商Spansion公司的执行副总裁兼首席营销官Tom Eby先生,现将采访情况汇集如下:     

IBM以新工艺加入300mm晶圆阵营

尽管全球半导体业何时复苏仍未明朗，IBM还是在最近向外界宣布启用其耗资巨大的芯片制造工厂，厂房位于纽约北部，距曼哈顿区约60英里，占地14，000平方米，计划投入资金将超过25亿美元，是IBM有史以来最大的单项投资项目。该Foundry将首先用于300mm晶圆(wafer)的生产，预计将在明年达到量产。在此之前，intel和SamSung等已经生产300mm晶圆，采用0.13mm工艺，而IBM只是生产200mm晶圆。因此业界认为IBM此举是不甘落后，争取技术领先的重大举措。IBM新启动的工厂据认为是一家全自动化的Foundry，将首次采用0.1mm以下的先进工艺批量生…     

中国φ300 mm晶圆生产线初见曙光

最近一段时间,有关中国φ300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯国际北京φ300mm厂生产的90nm512MDDR2SDRAM成功通过尔必达认证,Saifun的90nm NROM Flash也试产成功,现已产出第一批工程样品,预计将于今年第四季开始量产;无锡海力士φ300mm生产厂6月底完成设备装机,本月已开始试生产;无锡海力士近期又获得7.5亿美元的银行贷款将用于投资扩厂……越来越多的利好消息使笔者终于看到φ300mm晶圆生产线在中国的一缕曙光。随着中芯国际北京φ300mm晶圆生产线于2004年9月建成以来,在不到两年的时间里,中芯上海Fab8、武汉Fab12,以…     

Spansion推出新型闪存产品

赛普拉斯半导体公司日前宣布：其可编程扩频时钟发生器(SSCG)已投入批量生产。CY25200ZZC可提供通用编程功能、多功能输出和控制引脚，从而使得这款单片SSCG能够在显著降低电磁干扰(EMI)的同时取代两片式的同类解决方案。     

300mm晶圆后段制程发展趋势探讨

台湾省半导体产业结构完整,以其紧密延伸的芯片制造合作模式,在过去数年间已建立起完整的半导体制程供应链,并持续向高附加值的高端制程发展。而考虑到成本效益与缩短产品上市时间的要求,300mm晶圆厂已成为晶圆代工下一波的竞争主力。在国际整合组件大厂纷纷将产能委托代工的趋势下,造就了台湾省晶圆代工的亮丽表现。为了建立台湾省半导体产业的竞争优势,台湾省晶圆代工两大龙头台积电及台联电在新竹科学园区及台南科学园区皆开始投资兴建300mm晶圆代工制造厂,并进行小型试产,加上国际级的整合组件大厂也都朝300mm晶圆的发展趋势前进,使得后…     

市场首现二手300mm晶圆设备

据报道,近期二手设备业者指山,由于先进工艺供过于求,300mm晶圆代工厂产能利用率走低,部分晶圆代工厂罕见地出售部分300mm工艺设备,让二手设备市场出现一批奇货可居的300mm设备。设备业者指出：淡季再这样走下去,未来二手设备市场将不只是200mm的天下,恐怕连300mm设备市场也会逐渐冒出头,包括台积电、联电目前300mm扩产脚步都趋于保守。     

尔必达300mm晶圆项目落户园区

<正>日本尔必达(Elpida)存储器公司与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书,将在苏州工业园区建立合资公司生产300mm晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元,是目前园区引进的最大投资项目。据了解,日本尔必达公司是DRAM(计算动态随机存储器)集成电路方面的世界领先制造商,目前公司在日本和中国台湾地区拥有两家300mm晶圆制造工厂。公司负责人表示,合资公司将使尔必达的300mm晶圆总产量达到世界第一位,     

中国Ф300mm晶圆生产线初见曙光

最近一段时问，有关中国Ф300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯固际北京中300mm厂生产的90nm 512MDDR2 SDRAM成功通过尔必达认证，Saifun的90nm NROM Flash也试产成功，现已产出第一批工程样品，预计将于今年第四季开始量产；无锡海力士中300mm生产厂6月底完成设备装机，本月己开始试生产：无锡海力士近期又获得7．5亿美元的银行贷款将用于投资扩厂……越来越多的利好消息使笔者终于看到中300mm晶圆生产线在中国的一缕曙光。     

300mm晶圆给我们带来的思考

兴建300mm晶圆生产线是近几年全球半导体产业的一大热点，建300mm晶圆生产线的最大好处是提高量产，降低成本和获取更大的利润。中国一定要建立自己的300mm晶圆生产线。何时建?由谁来建?人们拭目以待。     

300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势

采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律.300mm晶圆与90nm工艺是互动的.90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等.本文着重讨论300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势.     

300mm晶圆对半导体设备的挑战

300mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等。因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc．宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。[第一段]     

Spansion和台积电携手打造创新的闪存产品领先的闪存供应商和晶圆代工厂共同加强Spansion 110nm MirrorBit技术的产能

AMD(NYSE:AMD)和富士通公司(TSE:6702)投资的闪存供应商SpansionLLC与台湾积体电路制造股份有限公司(TSE:2330,NYSE:TSM)宣布一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion110nmMirrorBit技术的内部产能。根据此协议,台积电公司将为Spansion基于110nmMirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和G L系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。台积电公司将把Spansion110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段,Spansion110nmMirrorBit技术将被用于200mm晶圆。台积电公司计划在2006年第二季度开始量产。“我们与台积…     

方兴未艾的全球兴建300mm晶圆线热潮

本文介绍了当前中国台湾地区,美国,日本和中国兴建300mm晶圆厂的概况和动态,并讨论了300mm晶圆制造技术的发展趋势。     

2015年300mm晶圆生产还将翻番

自300mm晶圆投产迄今已逾10年,但日前市场调研公司IHS iSuppli发表的一份报告称,到2015年300mm晶圆生产还将翻番。据透露,2010年代工厂商和IDM(集成器件制造商)两者共生产300mm硅晶圆48亿平方英