中国专利

不被镍置换的镀金溶液本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液,当镀化学镍的基体不通直流电时,基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层,从而可提高在化学镀镍基体上镀金层的键合力。本发明的镀金水溶液含有:氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为:镀液温度55～60℃,pH7.5～10;电流密度0.04～0.5A/dm2,所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。CN1394987(2003-02-05)电镀陶瓷片电子元件的电极的方法一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法,它包括在电镀浴中进行电镀。…     

置换镀金溶液

本发明提供了一种置换镀金溶液和一种用于制备该置换镀金溶液的添加剂。置换镀金溶液中含有一种金化合物，一种络合剂和一种添加剂。作为添加剂可用一种银化合物以及由铊化合物、铅化合物、铜化合物或镍化合物中选择一种。该镀液的稳定性好，刚配制的或者配制一定时间再使用，都可以获得外观平整具有一定厚度的金镀层。     

国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

新型镀金阳极的研制

一前言除了氰化镀金的金阳极是可溶性外,其他碱性亚硫酸盐镀金和酸性柠檬酸盐镀金都是采用不溶性阳极。其种类有不锈钢板、钛板、金板、钛板镀金、铁板镀铂等。不锈钢板易污染镀液;钛板易钝化,且在含有氯化物的镀液中钛易被腐蚀;金板或钛上镀金镀铂价格昂贵。因此,研制一种新型的镀金阳极是一个很有意义的课题。     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

化学镀金溶液

正本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属(如镍或钯)制成的镀膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜,并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1~     

现代镀金

一、各类镀金液的性能和应用镀金液的种类繁多,从不同的镀金溶液中镀出的金有不同的物理性质,其应用范围显然也各不相同。表1列出了不同pH的有氰和无氰镀金液的性能和应用范围。下面分别予以讨论。 1.pH3.0～4.5的酸性镀金液 (1)镀液的组成与性能     

柠檬酸盐镀金溶液的快速系统分析法

给出了对柠檬酸盐镀金溶液进行系统分析的一种容量分析方法，该方法解决了镀金液中两种组分都含有柠檬酸根和两种钾盐同时存在所导致的系统分析的困难，同时因使用了滴定度取代溶液的标定，降低了分析工作的难度，该方法简便实用，能快速准确地提供分析结果，指导镀液调整。     

镀金废液的再利用

镀金与浸金是两种不同的工艺。镀金是在电流的作用下,溶液中的Au~(3+)离子,在作为阴极的被镀件:上获得电子而还原为金属金。浸金则是在高温和还原剂的作用下使Au~(3+)还原为Au析出:前者适合插头镀金,后者适合整板浸金。我们所的印制板插头镀金是采用酸性低氰镀金,因为是在铜基体上镀金,且插头邻近导线和焊盐等的部份需贴胶带掩盖以防腐蚀,故基体铜的微量溶解和胶带上溶解下来的微量有机物很容易污染溶液,所以,所用溶液大都是一次性的。又因为当镀金溶液中金的含量达2±0.5g/l时,金的沉积速率很慢,已不能满     

镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析

针对某电镀金深孔接触件的孔内发黑问题,借助金相显微镜、扫描电镜和能谱仪分析了发黑部位的微观结构和元素组成。通过镀液电导率测试、有限元仿真分析和正交试验,明确了故障原因为:预镀金溶液因主盐质量浓度和密度偏低而深镀能力不足,令孔深部位未镀上金层,打底铜层在后续烘干过程中氧化变黑。将预镀金溶液的主盐质量浓度和密度提高至允许的工艺范围内以后,问题得到解决。