三防保护涂覆工艺及设备

工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备,其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障,因此,电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术.结合三防保护涂覆工艺,重点介绍新型防护技术-选择性涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析选择性涂覆的一些常见工艺问题及其解决方法,最后对选择性涂覆设备进行了简要介绍.     

选择性有机导电涂覆工艺的可靠性研究

新一代导电有机物3,4-聚乙烯二氧噻吩(简称PEDOT),是具有电导率高、很好的抗水解性、光稳定性及热稳定性,可用作抗静电涂层、固体电解电容器的电极材料等,由于其价格低廉,性能优良,在电子工业领域得到了广泛的应用。因其工艺简单、使用方便、电化学性能好、节能环保等突出优点,被引进电路板的生产制造,以取代传统的孔金属化方式。特别是它只在树脂和玻纤上沉积,而铜面不沉膜,我们称之为选择性有机导电涂覆(SOC)。     

松套光纤余长与二次涂覆设备

本文介绍当光纤的余长值确定之后,如何在二次松套设备上生产出所需的光纤余长,以及二次松套设备影响光纤余长的因素。     

选择适用于印制电路板的“绿色”敷形涂覆

敷形涂覆的处理方法在近年来得到了迅速的发展,它不仅应用在要求非常高的场合之中,例如：航空电子设备、军用电子产品和汽车中,同样也应用于便携式产品之中。现如今许多印制电路板通过采用防护措施获得益处,然而,通过在有关环境方面“绿色”的敷形涂覆处理可以让它们更可靠的工作,甚至在恶劣的环境之下也是如此。每种类形的敷形涂覆都有其自身的优点和不足,选择考虑时必须综合最佳的性能、经济性和环境友好型。     

多功能高精度印制板生产设备巡视

随着电子设备的便携和移动化,用户对厚度更薄、孔径更小、布线密度更高的印制电路板(PCB)需要十分殷切,因此,PCB生产设备制造商积极开发和提供能满足用户需求日益变化的新设备。写入线宽为50μm的激光成像系统已上市,装有紧急断路装置和报警装置的层压板自动切割机已大量供应,为保护环境和节约资源,制造商已开发并提供去离子水回收装置和废水、废气处理设备。     

选择性远红外涂料在太阳能干燥器中的应用

从理论上分析了在太阳能干燥器壁上涂选择性远红外涂料,以提高太阳能干燥器热效率的可能性和优越性,并通过对比实验所测得的数据来验证涂选择性远红外涂料的效果,并具体解释各项测试参数差异的原因。实验结果证明,选择性远红外涂料对提高太阳能干燥器的热效率有显著的效果。     

新一代焊接技术自动选择性群焊的研究

从技术层面上较系统地介绍了"自动选择性群焊炉"的基本原理,揭示了"自动选择性群焊炉"的时代要求,阐述了"自动选择性群焊技术"诞生的社会性和焊接技术的革命性,为焊接技术新一轮变革起到了抛砖引玉的作用.     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的新焊接技术。     

特凸锗浸没透镜凸面增透膜的制备

用常规平面旋转法镀制特凸锗浸没透镜增透膜，难以制备出有效增透面积大，均匀性好，牢固性强的膜层，在现有镀膜机上对制备工艺进行改进，获得了性能优良的增透膜。     

选择合适的PCB清洗设备

PCB组件必须经过清洗。对清洗它们的设备而言:费用、选择和配置是很重要的因素。为了能够确保清洗效果,需要对它们进行深入的探讨。本文将主要关注于在PCB清洗中作使用的设备。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

三防漆及其去除技术的研究综述

三防漆涂覆于印制线路板及其组件的表面,可以有效地保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。而在电子组装的返修工艺和失效分析中,将三防漆去除干净且不对组件造成损伤是十分重要的。主要介绍了三防漆的种类与性能,并分析总结了不同种类三防漆的去除工艺方法。     

化学镀锡层可焊性研究

主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性。实验结果表明：在最佳工艺条件下,获得的高锡镀层可焊性能好,易焊接,在电子工业等领域中应用广泛。