亳米波微带环行器设计模型

本文依据微波电磁场理论,概述了微带铁氧体器件在毫米波频率下的工作模式,探讨了毫米波微带铁氧体器件的电参数的设计考虑,对从事毫米波微带铁氧体器件的研究,提供了基本的设计模型,以期引起进一步的探讨。     

多倍频程MEMS硅基微带环行器设计

作为一种基于微机电系统(MEMS)的微波磁性器件，MEMS微带环行器的核心结构是一种异质嵌套结构，即将微波铁氧体嵌入到基于晶圆级键合封装工艺的硅腔体中。相较于传统的金属薄膜微带线直接分布在铁氧体材料上的微带环行器，MEMS微带环行器具有工艺一致性好、生产效率高、性能更佳等优势。此外，常规全磁环行器在满足器件宽带高功率要求方面存在技术瓶颈，而MEMS环行器方案能够较好地解决这一问题。基于环行器结构、原理和损耗分析，结合ANSYS仿真分析，采用MEMS体硅工艺，设计了一款多倍频程微带环行器，最终实现尺寸为8 mm×8 mm×2.5 mm、工作频率为5～13 GHz、器件插损小于1 dB、电压驻波比小于1.6、隔离度大于12 dB的器件，并实现了器件的批量化制作。     

小型化微带环行器的设计与仿真

为了降低微带环行器的平面尺寸,满足器件小型化需求,采用三维电磁仿真软件HFSS设计了不同结构(单Y结、双Y结和鱼刺结)的微带环行器.仿真结果表明:与单Y结和双Y结微带环行器相比,鱼刺结微带环行器可以显著减小器件的平面尺寸,提高铁氧体基片的有效使用面积.在中心频率处,鱼刺结微带环行器的反射、隔离度和插入损耗分别为33.8、48.6和0.17 dB,电压驻波比为1.05,带宽高于300 MHz,满足器件的性能要求.     

微带铁氧体器件测试夹具LRL校准与设计

对于传统微波无源器件S参数的测量,通常是先在矢量网络分析仪上对同轴端进行SOLT的全二口校准,再通过测试夹具对微带器件进行测试,测试夹具引入了一定的测试误差。为实现微带双端口器件的准确测试,设计了用于LRL校准方法的测试夹具及校准件。介绍了校准原理及校准件设计,通过HFSS仿真软件对测试夹具进行仿真优化,设计制作了LRL精确校准的测试夹具及校准件。对X波段微带器件进行测试,验证LRL测试夹具测试的准确性。     

微波铁氧体器件的可靠性筛选

本文简要叙述了微波铁氧体器件(微带隔离器)可靠性筛选的作用、筛选条件、筛选结果,失效模式以及失效机理分析等,可供此类器件可靠性设计的参考与借鉴。     

微波集成电路铁氧体器件

一、前言从微波机器的小型化、高可靠性、降低成本等观点看来,微波电路的集成化(MIC化)最近急速地进展着。因此,在微波电路中起重要作用的特殊铁氧体器件也应该适应MIC的要求。现在实用的MIC是以微带线路为基础的混合集成电路,要求研制适应这种线路形式的铁氧体器件是理所当然的。现在已研制了微带环行器、隔离器、相移器、开关等,其中一部分已提供使用。     

一种基于ADS优化的微带带通滤波器设计及实现

介绍微带带通滤波器ADS全局优化设计方法及其设计流程,重点阐述ADS设计流程中的参数优化、器件仿真、矩量法分析等相关内容.微带带通滤波器实物的性能测试表明:通带传输衰减小于2.5dB,端121反射系数小于-15dB,阻带衰减接近40dB,其物理尺寸约8×2.5×1.5cm,基于ADS优化的微带带通滤波器设计优于传统设计.     

微波集成电路用铁氧体器件综述

本文就国外发表的部份有关资料,综述了铁氧体器件在微波混合集成电路中的应用,主要是环行器、相移器、滤波器以及关于在磁性基片上的集成电路问题。最后提出了今后有关工作重点。由于航天技术的发展,星际通讯技术的要求,微波设备体积和重量受到极大限制。微波集成和微带技术开始受到重视。1965年前后发展起来的微波集成电路所具有的高可靠性、性能好、体积小、重量轻等特点,已广泛用于宇宙航行、卫星通讯、导弹、遥测等电子系统中,铁氧体器件在这种电路中起到重要的作用。铁氧体器件作为无源的互(?)和非互(?)元件用于微波混合集成电路中。铁氧体磁性物质在恒磁场作用下或处于剩磁状态时,当它受到交变场作用其导磁率呈现张量形式,材料现出各向异性,这是制造非互(?)器件的理论依据。目前的微波混合集成电路基片上都采取微带形式,故这里只叙述微带铁氧体器件。     

全铁氧体基片微带组件的研制与应用

本文从铁氧体微带隔离器和功率分配器的设计、应用出发,论述了将三个微带隔离器、两个功分器等多个器件有效地制作在一块铁氧体基片上,构成微带组合件,成功地替代了陶瓷基片衬底及分离元件,在-10～+55℃的环境温度下,达到功率分配和功耗要求,提高了整机的可靠性并大大缩小其体积,得到整机使用验证的过程。文章还对陶瓷基片如何过渡到铁氧体基片等技术问题进行了探讨。     

微带扇形分支线在低通滤波器设计中应用

文中采用微带扇形分支线作为电抗元件应用于微带低通滤波器的设计，CAD仿真结果表明，通过这种方法，在减小微带低通滤波器的尺寸同时改善了性能。     

计算机辅助宽频带微带环行器设计

本文从带线环行器的电路理论出发,将其有关公式作了适合于微带电路特性的修正之后,用于计算微带环行器,得到了理论与实验比较一致的结果。给出了计算机设计程序和一组器件参数与工作频率的关系曲线;利用这组曲线所给出的数据,可以获得相对带宽高达40％左右的宽带器件。     

表征射频MEMS器件S参数的夹具测试方法

传统QFP封装的射频MEMS器件的测试方法是将器件焊接至PCB板上,其焊接难度大、易破坏器件结构.针对此问题,提出了将夹具应用在射频MEMS开关测试的方法,该方法利用夹具的限位功能,基于导电膜的各向异性导电机理,即可实现QFP封装射频开关的无焊接快速测试.利用仿真软件对导电膜和PCB上的微带测试链路进行仿真,验证其可行...     

集中参数环行器应用一种印制内导体电路的研究

本文主要介绍用印制电路枝术制作集中参数环行器内导体电路的方法,应用膜电路和微带技术中的计算公式设计了集中参数环行器的印制内导体电路,理论计算与际十分符合。获得的器件性能与一般的集中参数环行器基本相同,但工艺简单,便于批生产和进一步小型化,器件的对称性也好。     

低损耗厚膜微带隔离器

本文报导了一个用普通钇铝石榴石材料,采用厚膜工艺制作微带电路及吸收负载的微带隔离器。同时分析了影响器件正向损耗的诸因素,使用不均匀外磁场的方法,降低了器件的损耗。实验结果:在1.9～2.3GHz 频带范围内,正向损耗≤0.25dB,反向损耗≥23dB,电压驻波比≤1.28,基片尺寸仅为24×30×2.6mm。     

全铁氧体基片高方向性微带定向耦合器设计

本文叙述了用微波铁氧体基片设计高方向性微带定向耦合器的方法.总结出了一套既精确又能快速计算的完整程序,此程序适用于陶瓷基片上设计高方向性定向耦合器,经引入有效导磁率μ_(deff)后又可用于铁氧体基片上设计同类器件,这套公式比较直观,便于用小型计算器计算,也适于用计算机辅助设计(CAD),我们用铁氧体基片研究出了耦合度C=-6~-20dB之间不同波段上高方向性微带耦合器组合件,正式用于雷达,卫星地面站等各微波系统.     

三厘米YIG调谐振荡器

YIG调谐振荡器是近期发展起来的具有体积小、扫频宽、坚固耐用等特点的一种新颖微波固态器件。本文首先简明地叙述了该器件振荡和调谐的基本原理。接着具体地介绍了我们研制的二种YIG调谐振荡器“同轴型和微带型振荡器的结构、设计和性能”。进而分析了该器件振荡频率的温度稳定性问题,论证了它的稳定性主要取决于YIG小球共振频率的温度稳定性,并给出了小球的最佳温度稳定轴方向。最后扼要地叙述了它的应用前景。     

微带器件吸收终端用径向线元件

本文介绍了一种用于平面微波混合集成电路(MIC)的终湍吸收负载-“半月”形径向线元件.并用径向线模式对元件进行了理论分析.理论和实践表明:“半月”形径向线元件是一种较为理想的,适用于微带器件的终端吸收元件.     

宽频带铁氧体非互易器件的研制

在性能相同的条件下,从频率观点看,工作频带扩展到几个倍频程的铁氧体非互易器件由于具有非选择特性的微波性能而受到重视。这些年来,商用器件的稳定特性表明只有探索新现象才能得到重大进展。本文主要阐明了由能量传播模型展望的几个方面:亚铁磁材料薄片中的表面传播模型和宽导体铁氧体微带中的非对称传播模型。通过对传播条件理论叙述后,讨论了实验样品上所得到的初步结果。     

一种新型对称宽边耦合共面波导巴仑的分析

本文介绍了一种新型对称宽边耦合共面波导巴仑。它是基于一般耦合传输的网络模型结合对称宽边耦合共面波导理论导出的。作为一个例子，我们设计了中心频率12GHz巴仑，其输出辐相特性优于文献[1]对称宽边耦合微带巴仑。所研究的巴仑可地微波单片集成电路（MMIC）和多层介质微波集成电路（MuMIC）的混频器、调制器和倍频器等诸多微波器件中。     

1971年微波座谈会强调了铁氧体元件的重要性

一、L和C波段带线环流器的带宽达达到了33％和50％如何制作隔离带宽大、正向损耗小的小型化环流器呢?通常是采用分布参数微带器件,工作在谐振点以上,或者采用集中参数器件。这两种类型在插入损耗、带宽及尺寸方面有某些缺点。华盛顿举行的微波座谈会上对此作了讨论。林肯实验室的登林格等发表文章,题为“分级接地板环流器”,综合了分布参数与集中参数两类器件的优点。此环流器具有一个园盘谐振结,在接地面内它有一个