印制板ATE和集成电路ATE综述

随着大规模集成电路（ＶＬＳＩ）设备的实时测试和单芯片系统时代的到来,集成电路ＡＴＥ设计人员忙于推出新的设计方案。他们不仅致力于测试技术的更新,更关注测试成本的降低,此外,全新的设备封闭使节点测试日益困难,印制电路ＡＴＥ制造商为了保证所要求的高故障覆盖区,正努力改进测量流程。编辑部访问了几个主要的集成电路ＡＴＥ和印制板ＡＴＥ制造厂商负责人,并提供了新产品信息和９８年的开发计划。     

VXI ATE在电子装备检测中的应用

本文简要分析了陆军新型通用雷达装备的特点与自动检测设备（ＡＴＥ）存在的问题,提出了研制新一代ＡＴＥ的必要性和可行性,重点论述我所应用ＶＸＩ总线技术研制的通用自动测试系统的功能,结构和测试诊断原理。     

汽车电子挑战今日的ATE

讨论了汽车电子系统中有关电子发动机控制,刹车防锁制动系统和安全气囊的测试。     

ATE产业发展的新动向

本文从半导体产业的飞速发展,新型集成电路ASIC、SOC等器件的出现,分析了对IC测试提出的新要求和挑战。阐述了ATE(自动测试设备)产业可采取的新的解决方案及新型测试系统的性能与特点。最后,展望了ATE产业的发展前景。     

ATE系统在航空装备全寿命过程中的应用

首先阐述了ATE系统在测试领域中的应用情况,在此基础上,系统梳理了ATE系统在装备研发、生产、使用维护等装备全寿命过程中的应用及特点,分析了ATE系统在传统三级维修体制及现代二级维修体制下的应用和作用,最后,为了提高ATE系统在航空装备全寿命过程中的效费比,提出了“一次生成,多层次使用”的ATE系统的发展的趋势及构想。     

基于ATE的SoC射频测试技术的研究与应用

首先阐述了无线通信SoC的一般构架及其主要测试指标,接着结合Verigy 93000 SoC测试系统的port scale射频测试子系统,对基于ATE的无线通信SoC的射频部分的测试的原理进行了比较详细的介绍,着重介绍了测试机中频数字正交采样原理,并提出了无线通信SoC射频测试技术的主要特征。最后,以一款实际的Bluetooth的SoC的射频部分的测试为例,详细说明基于ATE的无线通信SoC射频的测试的具体测试方法。     

针对高性能多槽ATE的PXI技术

一种新版本的PXI技术规范给PXI技术带来了更多的优异性能－对于今天更大且更复杂的ATE来说，减少了其研制周期和开发时间，规模和成本。     

ATE市场关注的新焦点——混合信号器件的测试

新器件工艺的不断出现为当今ATE(自动测试设备)市场注入了新的活力。为适应这一潮流，ATE制造商们迅速采取措施，扩展仪器功能，提高性能价格比。     

基于可互换虚拟仪器ATE测试系统软件设计

研究在基于可互换虚拟仪器的ATE测试系统中，测试软件的设计方法。说明通过程序、配置文件管理系统硬件，实现仪器硬件互换性的方法。举例对如何修改配置文件的驱动程序接口、通道映射表以适应新硬件的变更等问题作了详细说明。     

基于PAWS和VXI系统的先进军用ATE方案介绍

本文分别介绍了PAWS软件平台、VXI虚拟仪器硬件平台的原理和组成，并以此为基础，阐述了搭建军用ATE测试设备的设计方法和具体流程。明确了PAWS的优势，预计了今后军用ATE的发展方向。     

ATE系统中基于相关采样定理的ADC测试方法和波形重建

简要的阐述了基于ATE系统的SOC芯片的测试技术,然后重点介绍了SOC芯片中混合信号部分中ADC的测试方法。并对其中起着关键作用的相关采样定理给出了详细的阐述,提出了在实际测试中无法满足定理时的解决方法。通过一款实际的SOC芯片为例,最终给出了实际的测试数据。     

COM组件技术在ATE中实现仪器互换性

针对自动测试系统中的仪器互换问题，通过对仪器驱动和客户端调用仪器驱动函数的特点进行分析，文中给出利用COM组件技术实现仪器互换的方法。     

基于共享内存数据交换技术及其在ATE测控程序开发中应用

以LabWindows/CVI为基础,文中介绍了基于共享内存的数据交换技术及其在测控软件开发过程中的应用。实践证明,利用这些方法可以大大提高测控软件的开发效率,降低因程序错误而导致的ATE硬件及UUT损坏的可能性。     

工业组装领域名企齐聚ATE竞争激烈各显身手

日前,2007华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE China 2007)在深圳会展中心召开,现场有来自于10个国家和地区的约100多家展商,展会分成4大板块:工具、工业机器人、自动化和组装系统材料以及测试测量板块.     

集成电路测试技术的新进展

近年来,半导体工业正在经历一些重要的变化。这些变化的源头就是基础材料的进步,其标志是跨入了毫微技术领域,其结果是我们进入了一个具有更好发展前景的现场系统集成新时代。从器件体系结构的观点,这种转变表现为从我们熟习的CPU、ASICs和存储器到新一代的SOC和SIP。测试这些器件需要具有组合能力的高端测试仪,它必须兼有高端逻辑电路测试仪、RF和混合信号测试仪、存储器测试仪,还要附加一些这些传统测试仪上不可能具有的测试能力,包括提供重要的并行测试能力。本文希望能针对SOC和SIP中的一部分测试技术和测试方法学上的问题进行一定的讨论。这些主题分别是：IC测试系统、SIP测试、RF测试、DFY测试、并发测试和开放式体系结构ATE。