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采用正交试验研究了稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈复合使用对化学镀Ni-P合金镀液稳定性、镀速、镀层磷含量和孔隙率等性能的影响变化规律。结果表明,各种稳定剂之间有相互促进作用,综合性能明显优于单一稳定剂,且复合使用采用了清洁的原料,替代了重金属Pb2+;稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈最佳复配的质量浓度分别为:25、20、3和7.5mg/L,镀后测得镀速12.54μm/h、镀液稳定常数91.85%、孔隙率0、镀层磷质量分数为10.25%。 相似文献
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化学镀镍-磷合金镀层中磷的测定 总被引:2,自引:0,他引:2
准确、简便地测定镍-磷合金镀层的磷对化学镀镍工艺具有重要作用.采用浓硝酸退镀镍-磷合金镀层→高锰酸钾氧化→亚硝酸钠还原→加水定容的方法制备实验溶液,然后分别用磷钼钒黄分光光度法、磷钼酸铵容量法分析试液中的磷,再换算出镀层中磷的质量分数,并与标准方法测定结果对比.结果表明:光度法测定的相对误差为7.93%,相对标准偏差为4.38%;容量法测定的相对误差为-1.83%,相对标准偏差为0.82%.容量法具有准确、简便的优点,可在生产实际和实验研究中推广应用. 相似文献
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化学镀镍—磷合金中磷的含量对镀层性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用酸性化学镀镍-磷合金电解液,通过改变还原剂浓度、稳定剂浓度、pH值及操作温度,制备了含磷量为6%、8%及12%的镍-磷合金镀层。通过大量实验证明,镀层的耐蚀性、耐磨性及硬度与镀层中的磷含量有直接关系。随着含磷量的增加,镀层的耐蚀性及耐磨性提高,经400℃热处理1h后,镀层的耐蚀性下降,而耐磨性提高。通过改变镀层中的磷含量可以提高其硬度,其中含磷量为8%、400℃下热处理1h的镀层硬度最高。 相似文献
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电路板化学镀镍液EN-600的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的化学镀镍液EN-600。这种处理液采用独特的稳定体系,使镀液性能在寿命周期内保持稳定一致,同时能形成致密的镍磷合金层,增强镀层的耐蚀性,减少镍表面的过腐蚀,提高化学镀镍/沉金处理的良晶率。 相似文献
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石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。 相似文献