稳定剂对化学镀镍液及镀层性能的影响

在前期确定的基础化学镀镍液配方基础上,分别添加KI、苯骈三氮唑、含硫有机杂环化合物A等稳定剂,考察了其对镀液的稳定性能、镀速、镀层性能等影响.优选了一种不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层耐蚀性能优异的药品A作为化学镀镍液的稳定剂.研究表明,合适的稳定剂在不改变镀层中磷含量的基础上,不但可以提高镀液的稳定性,同时还可获得高耐蚀性镀层.     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

乳酸-EDTA双配位剂体系化学镀镍的研究

配位剂的选择是化学镀镍技术的关键之一。以镀速和镀层中磷的质量分数为评价指标,研究乳酸与EDTA两种配位剂复配对化学镀镍的影响。结果表明:单独使用一种配位剂难以同时满足化学镀镍工艺对镀速与镀层中磷的质量分数的要求;使用双配位剂体系可以兼顾镀速与镀层中磷的质量分数这对矛盾,在乳酸20g/L,EDTA 8g/L的条件下,镀速为17.1μm/h,镀层中磷的质量分数为10.5%。     

装载比对化学镀镍-磷合金的影响

以镀速、镀层中磷的质量分数和稳定常数为评价指标,在保持镀液组成和工艺条件不变的情况下,考察装载比对化学镀镍工艺的影响。结果表明:镀速随装载比的增加而降低;镀层中磷的质量分数随装载比的增加而增大;稳定常数在80%～94%之间波动;当装载比为1.5dm2/L时,镀液得到充分利用。     

柠檬酸-丁二酸双配位剂体系化学镀镍的研究

配位剂的选择是化学镀镍技术的关键之一.使用两种常用的有机酸——柠檬酸和丁二酸作为配位剂,以镀速和镀层中磷的质量分数为评价指标,先分别考察两者单独使用时的影响,然后在单因素实验的基础上,考察两者复配使用时的影响.结果表明:单一配位剂难以同时满足化学镀镍工艺对镀速和镀层中磷的质量分数的要求,配位剂复配使用可以克服镀速与镀层中磷的质量分数之间的矛盾;在柠檬酸20 g/L,丁二酸6 g/L的条件下,镀速适中且镀层中磷的质量分数较高.     

稀土离子对化学镀镍的影响

以镀液稳定性、镀速、镀层光泽度和镀层中磷的质量分数为评价指标,考察La3+、Nd3+和Y3+对柠檬酸体系化学镀镍的影响。结果表明:加入适量的稀土离子,可明显提高镀液的稳定性;当稀土离子的质量浓度为2~4mg/L时,可适当地提高镀速和镀层光泽度;当Y3+的质量浓度为4mg/L时,综合性能最佳。向镀液中添加稀土离子,可起到细化镀层晶粒和改善镀层性能的作用,但镀层中不含稀土元素。     

化学复合镀镍-磷-氧化铝工艺研究

为进一步提高化学镀镍磷合金层的性能，在镀液中加入氧化铝粒子制度得镍－磷－氧化铝复合镀层。研究了镀液中各成分及操作条件对镀速的影响，并对镀层的组织结构和性能进行了测试。结果表明，该工艺镀液稳定性好，所得复合镀层的硬度和耐磨性优于镍磷合金镀层。     

无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金

研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 m g/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0~6周期之间为27~21μm/h,镀层磷质量分数为5.6%~9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺,完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品。     

新型化学镀镍工艺

介绍了一种新型化学镀镍工艺.分析了各单因素及组合方案对镀速、镀液稳定性及镀层性能的影响.结果表明,使用组合光亮剩的镀液镀速高,稳定性好,获得的镀层孔隙率低、耐蚀性好、硬度高.     

稀土钇在化学镀镍-磷中的作用

在镍-磷化学镀液中添加氧化钇,研究了稀土钇对镀液的稳定性、镀速和镀层性能的影响。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、磨损试验机等仪器,考察了稀土钇在化学镀镍-磷中的作用。结果表明:少量的稀土钇即能有效提高镀液的稳定性和镀速;与此同时,镀层的显微硬度、耐蚀性和耐磨性均得以提高,且腐蚀机制发生变化。     

稳定剂对化学镀镍液稳定性的影响

以镀液稳定性、沉积效率、镀层性能为评价指标,研究重金属稳定剂、稀土稳定剂、有机酸稳定剂等不同稳定剂对低温碱性化学镀镍的影响。结果表明:向化学镀镍液中添加以丁二酸、OH-、硫脲为组合的有机酸稳定剂,可以有效提升化学镀镍液的稳定性及沉积效率。     

中温化学镀镍稳定剂的研究

在由NiSO4·6H2O 25 g/L、NaH2PO2·H2O 30 g/L、CH3COONa 20 g/L、乳酸15 mL/L和十二烷基硫酸钠8 mg/L组成的中温(75℃)化学镀镍液(pH 4.60 ～ 4.65)中,研究了不同稳定剂对镀液稳定性、沉积速率、镀层磷含量、镀层性能等的影响.结果表明,低质量浓度(＜8 ...     

化学镀Ni-P-石墨复合镀层的特性

与化学镀Ni-P镀层比较,化学镀Ni-P-石墨复合镀层的机械性能得到了改进,适合于工程方面的应用。Ni-P-石墨复合镀层是从含有硫酸镍、次磷酸镍、丁二酸、表面活性剂和稳定剂的镀液中制备的。当镀液中石墨含量为15g/L时,镀层中石墨的复合量最大。采用维氏硬度测试仪、泰伯磨耗实验机、交流阻抗和SEM等手段对复合了石墨颗粒的Ni-P化学镀层进行了测定,其硬度,耐磨、耐蚀性随镀层中石墨含量的增加而增强。     

中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。     

酸性化学镀镍

介绍了酸性化学镀镍工艺,给出了分散型和浓缩型化学镀镍液配方及工艺规范,分析了配方中各成分(包括主盐、还原刑、配位剂、稳定剂、光亮剂、加速刑和缓冲剂)的作用及工艺条件(包括温度和pH)对化学镀镍的影响.     

镁合金化学镀镍溶液稳定性

为了开发出长寿命高稳定性镁合金化学镀镍溶液,通过添加硫脲、碘酸钾等稳定剂,研究了pH值、温度对镀液的稳定性能、镀速、镀层质量等因素的影响。采用称重法测定镀层的沉积速率,沉积到镀件上的镍量占溶液中消耗镍量的百分比来表示溶液的稳定性,NaCl溶液浸泡实验评定镀层的覆盖度,热震实验评定镀层的结合力,极化曲线表征镀层的耐蚀性。 结果表明,沉积速率随硫脲、碘酸钾浓度的增大先升高后降低,碘酸钾对镀速的影响不如硫脲显著。添加硫脲0.5 mg·dm^-3时稳定常数最大值达89.25%,添加碘酸钾 5 mg·dm^-3时,稳定常数达82.45%。采用pH值为5.0的含硫脲的镀液,（82±1）℃施镀,获得的Ni-P镀层和镁合金基体之间没有缝隙,结合紧密,而且Ni-P镀层均匀致密。硫脲不仅能提高沉积速率,而且也催化镁合金表面,提高沉积效率。     

电渗析法再生化学镀镍老化液的实验研究

应用电渗析技术,再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。在采用非均相离子交换膜条件下,考察了4种工艺条件对电渗析的选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件,在去除副产物的同时限制了有效物质的流失。     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。