以蓝钨为原料制取的粗颗粒W粉、WC粉特性的研究

本文从粉末粒度分布、微观结构以及对合金性能的影响等三方面探讨了以蓝钨为原料制取用颗粒W粉、WC粉的特性。结果表明，从W粉、WC粉的粒度分布曲线来看，蓝钨原料与黄钨原料没有什么本质区别，要制取粒度分布比较平坦、没有尖峰的粗颗粒W粉和粒度分布曲线不出现双峰的粗颗粒WC粉不能靠选择原料种类来解决；用扫描电镜观察W粉、WC粉的微观形貌时发现，用黄钨为原料制的W粉、WC粉颗粒表面存在明显微孔，而这一现象在以蓝钨为原料制得的W粉、WC粉中没有发现；与黄钨相比，以蓝钨为原料制得的WC－Co、WC－Co－Ni硬质合金具有较好的综合性能。     

影响多孔钨孔隙度的因素

研究了粉末粒度,压制压力及烧结温度等对多孔钨孔隙度的影响,结果表明,对同一粒度粉末压坯,孔隙随着压制压力的增大而减少;在相同压力下,粗粉压坯的孔隙度小于细粉压坯的孔隙度。当烧结温度和烧结时间相同时,细粉多孔钨的孔隙度要小于粗粉多孔钨的孔隙度,对同粒度粉末,压坯孔隙度随烧结温度升高而减小。     

蓝钨中钠含量对钨粉、碳化钨粉粒度影响的研究

以Na＜0．001％的WO3-x为参比样与Na＞0.001％的WO3-x作对比试验，观察了钨粉、碳化钨粉粒度的变化。研究了蓝钨中钠含量、制粉工艺条件同粉末粒度长大速度之间的关系，讨论了销促使粉末粒度长大的机理。并分析了WO3-x→W→WC的钠含量变化，提出了WO3-x最佳钠含量的技术条件建议。     

粉末混合方法和粉末粒度对钨重合金性能的影响

钨重合金因具有高密度、高塑性、高强度和高韧性，被广泛用于辐射防护等方面。钨重合金是由钨、镍、铁、铜粉末在真空和(或)氢气炉中液相烧结而成，在1500℃的液相烧结温度下，获得高密度合金。但是，高密度并不意味着其物理性能优异，物理性能对加工变化十分敏感。这些变化因素的研究包括烧结温度、烧结时间、烧结气氛、粉末性能和热处理温度，但却忽视了粉末混合方法和粉末粒度的影响。此项工作的目的就是研究粉末混合和粉末粒度对90W-7Ni-3Fe和92.5W-5.25Ni-2.25Fe重合金塑性和微观组织的影响。 粉末由钨、3m羰基镍和4.5m羰基铁组成。…     

原料形貌特性和高温梯度碳化工艺对纳米WC粉末及其WC-Co合金均匀性的影响

采用不同氧化钨原料,通过氢还原、高温碳化工艺制备纳米W、WC粉末,研究了氧化钨形貌特性对纳米W、WC粉体形貌、均匀性的影响.择优选取了高比表面特制蓝钨(SBTO),并结合新型高温梯度碳化工艺制备了纳米碳化钨粉末,研究了新型高温梯度碳化工艺对纳米WC粉体特性及超细晶WC-Co硬质合金性能的影响.通过比表面测定仪、费氏粒度...     

钨掺杂对钴粉的结构和形貌的影响

研究了钨掺杂对钴粉的形貌和结构的影响 ,钨掺杂是在化学沉淀过程中实现的。通过扫描电镜观察粉末的微观形貌 ,用 X-射线衍射分析粉末的相成分 ,并用费氏仪测量粉末的粒度。结果表明 ,通过钨掺杂能制取 FSSS为 1.0～ 1.5μm的球形钴粉     

蓝钨与紫钨氢还原法生产超细钨粉的比较

在相同的工艺条件下,比较了蓝钨与紫钨氢还原法生产的钨粉的性能差别.结果表明:与蓝钨相比,紫钨生产的钨粉粒度更细更均匀,并且钨粉粒度受装舟量和氢气流量的影响较小.并从原料的微观结构和氢还原机理两方面分析了造成不同原料生产的钨粉粒度和均匀性差别的原因.     

粉末粒形对钨粉末注射成形喂料流变性能的影响

本文采用图像法定量表征了钨粉的粒形与粒度,研究了粉末粒形对钨粉末注射成形喂料流变性能的影响。结果表明：窄粒径钨粉（NPW）与球形钨粉（SW）粒度基本一致;SW比NPW具有更好的球形度、表面光滑度以及分散度。采用相同的有机粘结剂,SW的粉末装载量为64%,高于NPW的59%。与NPW相比,SW喂料表现出更优异的流动性能,具有更低的流动行为指数和粘流激活能,更适合注射成形。粉末粒形影响钨MIM喂料的流变性能主要源于粘结剂与粉末颗粒以及颗粒与颗粒之间的相互作用特性。     

W粉末的形貌结构对板状晶硬质合金的组织与性能的影响

采用W+Co+C(碳黑)为原料制备板状晶硬质合金,研究了不同形貌结构的氧化钨所制备的W粉末形貌结构对板状晶硬质合金组织、性能的影响。结果表明,不同于蓝钨制备的高温中颗粒W粉呈类球状或斜方十二面体结构,黄钨制备的W粉末颗粒呈多面体等轴状,更易于通过球磨获取扁平化程度高的W粉末,制备出板晶化程度高,板状晶的长、径比大,晶粒的取向性好的板状晶硬质合金。     

纳米碳化钽对SPS烧结钨显微结构的影响

通过放电等离子体烧结(SPS)方法在1700℃下制备纳米碳化钽(TaC)弥散强化钨块,研究钨粉原始粉末粒度大小和添加碳化钽的量对烧结钨块微观组织的影响。结果表明:不同粒度钨粉(30nm、200nm和3μm)制备的钨块,烧结后的粒径随原始粉末粒度的增大而增大,3μm钨粉烧结后的晶粒平均直径为22.19μm;同一种粒度钨粉(如200nm)中分别添加质量分数为0%,1%,2%和4%的碳化钽,烧结后钨晶粒的平均直径随碳化钽添加量的增加而减小,加入量为4%时晶粒平均直径为5.91μm。通过SEM分析可以看出,碳化钽在烧结钨中是以球形状态存在的。从断口可以看出,纯钨烧结体为穿晶断裂,加入碳化钽的钨烧结体为晶间断裂。     

热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)

采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。     

原料粉末形貌对纳米W/WC粉末均匀性的影响

以不同钨酸盐前驱体制备的黄钨(YTO)、紫钨(VTO)和细黄钨(AYTO)为原料,在五带控温管式炉中于560⁷60℃氢还原约300 min获得纳米W粉,通过干磨搅拌配碳将纳米W粉和粉状碳黑粉末混合均匀,然后置于通氢钼丝炉中在1 180℃碳化获得纳米WC粉,并制备了W-30%Cu、WC-30%Cu(质量分数)复合材料烧结体,研究了原料粉末形貌对W、WC粉末的均匀性的影响。通过比表面测定仪和费氏粒度仪测定了粉体的比表面和粒度,用扫描电镜(SEM)观察了粉末的形貌和烧结体的显微组织结构。结果表明,不同形貌的原料制备的纳米W和WC粉末的均匀性不同,钨酸盐(B)制备的细黄钨(AYTO)相成分单一,颗粒细小,具有疏松、多孔形貌结构,以其为原料所获纳米W粉、WC粉末夹粗少,均匀性好,晶粒聚集少。     

粉末粒形对钡钨阴极多孔钨基体孔隙的影响

采用粉末注射成形工艺制备钡钨阴极多孔钨基体，定量表征钨粉的粉末粒度和粒形，重点研究粉末粒形对多孔钨基体孔隙特性的影响。通过对比粉末的球形度、形状因子、圆润度、粗糙度、赘生物指数和凹度等特征参数，发现球形钨粉比商品还原钨粉和窄粒度钨粉具有更好的球形度、表面光滑度以及分散度。当粉末粒度相差不多时，通过改善钨粉的颗粒形状，粉末分散度得到提高，SW粉末经注射成形得到的多孔钨基体(P_SW)的孔隙结构均匀性最佳，其平均孔隙度、平均开孔孔隙度、平均孔径和孔隙总容积分别为24.0%、23.9%、1.17μm、0.0206 mL/g。     

射频等离子体制备球形钨粉的研究

通过射频等离子体球化处理工艺,以不规则形状钨粉为原料,制备了球形钨粉,并研究了加料速率和粉末粒度对粉末球化率的影响。采用扫描电子显微镜、X射线衍射和激光粒度分析仪对球化处理前后粉末的形貌、物相和粒度分布进行了测试和分析。结果表明：粒度在5.5~26.5 μm范围的不规则形状钨粉,经等离子球化处理后得到表面光滑、分散性好、球化率可达100%的球形钨粉。球化处理后,粉末的粒度略微增大。随加料速率的增加,钨粉的球化率降低。随着钨粉球化率的提高,粉末的松装密度和流动性得到显著改善。松装密度由6.80 g/cm3 提高到11.5 g/cm3,粉末流动性由14.12 s/50 g提高为6.95 s/50 g     

从APT到纳米WC的形貌结构演变

采用扫描电镜和透射电镜等手段研究分析了从仲钨酸铵→紫钨→纳米钨粉→纳米碳化钨粉末的制备过程中,粉末颗粒形貌的演变规律。结果表明,粉末颗粒形貌发生板条状→针尖状→近球状→球状变化,粉末粒度则先变小而后有所增大。同时,我们发现碳化过程中通氢可以降低碳化温度和缩短碳化时间,对制备纳米碳化钨有利。     

掺钨钴粉的特征研究

研究了钨掺杂对Co－W粉末结构和形貌的影响，钨掺杂是在制备Co－W合金粉的前驱体的过程中实现的。用X-射线衍射分析粉末的相成分，通过扫描电镜观察粉末的微观结构。实验结果表明，Co中固溶的W阻止钴由面心立方结构向密排六方结构转变；W含量增加时，粉末中会析出Co3W相；W阻碍Co－W粉末间的烧结，W含量越大，Co－W粉的粒度就越小。     

ZrO_2增强钨基复合材料制备工艺与性能

采用共沸蒸馏法结合粉末冶金法制备了ZrO_2增强钨合金(W-ZrO_2)。利用XRD、SEM、EDS、TEM等研究了初始溶液的p H值、还原工艺及ZrO_2掺杂量对W-ZrO_2复合粉末粒径及形貌的影响,观察了钨合金的显微组织及其物相组成,测定了复合钨粉的粒度、钨合金的密度、显微硬度及其磨损性能。结果表明:初始溶液的p H值对掺杂钨粉的形貌和尺寸有着显著影响,随着初始溶液的p H值增大,复合粉末颗粒尺寸逐渐增加;经750℃×2 h+850℃×4 h两段还原工艺后所得的复合粉末粒径细小;ZrO_2对复合钨粉颗粒及钨合金晶粒细化作用明显,进而对钨合金密度及硬度产生显著影响,随着ZrO_2含量的增加,钨合金密度与显微硬度降低,耐磨性呈先增加后降低趋势,其中W-3%ZrO_2钨合金的耐磨性较纯钨提高了20%~40%。     

超细WC粉末微观缺陷的研究

超细WC粉末是制备超细硬质合金的主要原材料,本文采用XRD﹑SEM﹑TEM等分析手段,研究了三种不同粒度的超细WC粉末中微观缺陷的种类及其在晶粒中的分布,探讨了超细WC粉末微观缺陷的形成原因。分析结果表明:超细WC粉末主要为多晶颗粒,其位错密度较大,高于常态下一般的金属或合金。其微观缺陷的存在形式主要有位错﹑层错﹑孪晶等。在钨转化为碳化钨的相变过程中,钨原子密度由6.309 446个/nm3降低为3.211 922个/nm3,体积膨胀31%,为了释放其中的应力,必须存在有数量较多的缺陷。     

粒度组成对掺杂钨某些性能的影响

本文介绍了不同粒度组成的粉末,在完全相同的生产工艺条件下,加工到φ0.43mm掺杂钨丝时的情况;探讨了粒度组成对掺杂钨的烧结性能、加工性能、机械性能和高温性能的影响;找出了试验条件下的最粒佳度组成——粗、中、细适当搭配,呈类正态分布〔N(10,3~2)〕的粉末群。     

化学共沉淀法制备钨铜合金

首先采用化学共沉淀法制备钨铜复合氧化物粉末,再用氢还原得到纳米级钨铜复合粉末,经成形和烧结得到超细弥散分布钨铜合金.研究结果表明,采用化学共沉淀法结合氢还原工艺制备的W-20%Cu纳米复合粉,W颗粒粒度为30～50 nm,形状呈多边形,Cu相均匀分布在W相之间将W颗粒粘结.所制得的钨铜复合粉表现出高的烧结活性,经1250℃烧结其相对密度达到99.7%,热导率达到223.1 W/m·K,导电性、抗弯强度以及硬度等性能也比传统产品有大幅度提高.