化学镀镍溶液渗透对多孔PTC陶瓷影响的机理研究

通过对比实验研究了化学镀镍溶液渗透对多孔ＰＴＣ陶瓷影响的机理。结果表明，这种影响是由溶液中的还原剂引起的，镀液中的其它物质的渗透对ＰＴＣ陶瓷的性能没有影响或者影响很小。提出了化学镀镍溶液中的还原剂对ＰＴＣ陶瓷的晶界产生还原从而影响ＰＴＣ效应的观点。化学镀镍溶液渗透造成的这种影响可以通过一定温度下的氧化热处理而消除。     

化学镀镍对BaTiO3基PTC陶瓷阻温曲线的两种不同影响

本文通过对比实验研究了化学镀镍对于ＢａＴｉＯ３基半导体陶瓷ＰＴＣ效应的两种不同影响，结果表明，这两种影响分别与镀镍过程中的化学反应以及镀液向瓷体中的渗透有关，首次提出了化学镀镍过程中产生的初生态氢原子影响ＰＴＣ效应的观点。     

Mn掺杂BaTiO3基PTCR陶瓷相变的EPR研究

为了探索利用EPR谱线对PTCR陶瓷相变及PTC效应的机制研究的可能性,本文对掺Mn的BaTiO3基正温度系数热敏电阻（简称PTCR）陶瓷在120-450K温度范围内的电子顺磁共振谱进行了研究。得于了Mn^2 离子EPR信号强度、g因子值和超精细耦合常数|A|值的温度分布,发现EPR参数与PTCR陶瓷相变有明显的对应关系,并给出微观结构上的初步解释。研究表明EPR谱线以及精细结构的分析可以为PTCR陶瓷的相变机制以及上的初步解释。研究表明EPR谱线以及精细结构的分析可以为PTCR陶瓷的相变机制以及PTC效应的机制研究提供新的途径。     

BaTiO3 PTCR陶瓷阻温系数的研究

本文以Ｈｅｙｗａｎｇ模型为基础，分析了影响ＢａＴｉＯ３ＰＴＣＲ陶瓷阻温系数α的主要因素，并给出了解析关系，各参数的测量结果与该关系基本相符。     

细晶粒BaTiO3陶瓷的微结构及介电性能测试

采用放电等离子烧结技术,在900℃下得到细晶粒尺寸的、均匀的、纯BaTiO     

施受主杂质La,Mn共掺BaTiO3陶瓷PTC特性的研究

采用溶胶－凝胶法制备施主杂质Ｌａ和受主杂质Ｍｎ均相共掺ＢａＴｉＯ３半导体陶瓷。掺杂过程中以Ｌａ、Ｍｎ的硝酸盐水溶液代替醇盐实现相掺杂,改善组分均匀性。讨论了受主杂质Ｍｎ的浓度与陶瓷ＰＴＣ性能的关系,并结合ＸＰＳ测量结果,对其影响ＰＴＣ效应的生观机制进行探讨。     

BaTiO3基PTCR陶瓷中B2O3蒸汽掺杂的异常行为

钛酸钡基半导化陶瓷中的PTCR效应通常与材料中的施受主掺杂密切相关。在高温下B2O3具有较高的蒸汽压,通过B2O3蒸汽掺杂的研究表明,含主族元素B的氧化物蒸汽掺杂,钛酸钡基半导化陶瓷样品的升阻比同样得到了大幅度提高,同时室温电阻率也有所增加。B2O3蒸汽掺杂BaTiO3基材料的PTCR效应的提升可能得益于硼填隙和钡缺位相关的复合缺陷在晶界上的形成。     

预烧对水热BaTiO3介电性能的影响

水热ＢａＴｉＯ３粉料可在１２４０℃进行烧结，但由于粉料含有一定量的表面吸附水和结构水及ＯＨ等缺陷烧结体中气孔较多，介电性能也不理想，粉料在经９００℃，２ｈ的预烧处理后，可去除其中的水及ＯＨ等缺陷，示差扫描量热分析表明，粉料中四方相ＢａＴｉＯ３含量从１５％增加到２８％，并使其烧结体中气孔率降低，介电性能也得到改善。     

人工神经网络在优化BaTiO3陶瓷配方研究中的应用

首次将人工神经网络技术用于介电陶瓷的配方性能分析。以BaTiO3为研究对象选取了几种掺杂剂，在均匀实验设计的基础上，用BP人工神经网络对所得实验结果进行了分析，建立了相应配方的数学模型并将其与多重非线性回归模型的结果进行了比较。通过对人工神经网络配方数学模型的二次分析，得到了比多重非线形回归模型更加丰富的配方信息和内在规律，并且用图形化方式直观地表达了出来。在进一步对配方结果的优化和验证的基础上发现实验结果能够较好地符合理论预测，说明人工神经网络对于获得多性能指标要求介电陶瓷的最优化配方具有较好的指导作用。     

化学镀镍的工业应用（1）

由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术.据报道,化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%,汽车工业:5%,电子计算机工业:15%,食品工业:5%,机械工业:15%,核工业:2%,石油化工:10%,塑料工业:5%,电力输送:3%,印刷工业:3%,泵制造业:5%,阀门制造业:17%,其他:6%.世界工业化国家化学镀镍的应用经历了整个80年代空前的发展,平均年净增速率高达10%～15%;预期在90年代,化学镀镍的应用将会持续发展,平均年净增速率将降低至6%左右,而进入发展成熟期.在经济蓬勃发展的东亚和东南亚地区,包括中国在内,化学镀镍的应用正处于上升阶段,预期仍将保持空间的高速度发展.在工业先进国家的化学镀镍市场,化学镀镍溶液、工艺和设备已经商品化、系列化.购买使用商品化学镀镍溶液的占全部生产厂的82%,其余为自配自用.这种专有商品化学镀液所占比重还有进     

化学镀镍对铁基形状记忆合金性能的影响

铁基形状记忆合金具有价格低、易加工、不必进行低温变形处理和低温储藏等优点，通过热机械循环处理等方法来有效地提高其回复率，但是耐酸、盐腐蚀性能较差。对铁基形状记忆合金进行化学镀镍表面处理后，在基本保持铁基形状记忆合金优点的同时，大幅度提高了耐酸、盐腐蚀能力，从而拓宽了铁基形状记忆合金的应用范围。     

纳米凹凸棒石的化学镀镍

以天然凹凸棒石矿物为原料,分散提纯获得纳米纤维凹凸棒石,并利用化学镀镍技术对纳米凹凸棒石进行改性.采用透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析研究预处理工艺对纳米凹凸棒石化学镀镍的影响.结果表明:通过镀前预处理以增加凹凸棒石表面的活化点,能够在凹凸棒石表面实现化学镀镍,但由于纳米凹凸棒石长径比较大,反应活性低...     

镁合金化学镀镍研究

研究了AZ91D镁合金化学镀镍工艺过程，操作条件，分析了镀层组织与成分，测定了镀层的厚度，显微硬度，镀层具有较好的结合力和耐蚀性。     

激光微加工对陶瓷表面化学镀铜的影响研究

采用扫描电镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)、X射线衍射能谱仪(XRD)等手段比较激光微加工处理前后陶瓷表面形貌发生的变化,探讨了激光微处理在陶瓷表面无敏化活化化学镀铜工艺中的作用.结果表明,陶瓷基底经激光处理后,其表面成分并未发生改变,但其表面活性增强,从而促进了化学镀铜反应的进行.     

化学镀镍浸金金厚不均探究

分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.     

镍上化学浸镀仿金工艺

为了制备色泽纯正的仿金层,且满足工艺操作简单、对环境污染小的要求,采用化学镀镍与化学浸镀仿金相结合的方法在A3钢表面制备仿金层,探讨了化学浸镀仿金液的组成、温度及施镀时间对仿金层色泽和附着力以及仿金液稳定性的影响.结果表明:最佳工艺为6～8 g/L SnSO4,5～8g/L CuSO4·5H2O,10～20 g/L配位剂,10～25 mL/L H2SO4,5～10 mL/L稳定剂,温度15～35℃,时间3～5 min;仿金镀层色泽均匀,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小.     

Si_3N_4对PTC瓷料性能的影响

研究了 Si_3N_4掺杂 BaTiO_3基 PTC 瓷料的显微结构和性能。掺 Si_3N_4的瓷料中出现了大量特征的棒状晶体。Si 富集在棒状晶体中。与掺 SiO_2的瓷料比较,Si_3N_4掺杂的 PTC 瓷料显示了更多的优越性。     

聚苯乙烯磁性微球化学镀法制备研究

在聚苯乙烯微球表面进行化学镀镍可以制备磁性微球,其结合了聚苯乙烯轻质的优点和镍的磁性.采用扫描电镜(SEM)表征了微球的表面形貌,研究了前处理(活化)工艺对磁性微球产率及形貌的影响.结果表明,磁性微球的产率、分散性及表面形貌均由活化效果决定;采用优化的活化工艺进行化学镀镍反应,可以得到包覆完整、形状规则的镍包覆聚苯乙烯微球,其有效密度(平均值为2.7g/cm3)明显低于传统磁性颗粒的密度(一般为7～8g/cm3);用X射线衍射分析(XRD)表征了镀层的晶体结构,发现镀层的晶体结构与单质镍十分相似,为面心立方结构.