厚膜电阻例行可靠性实验噪声特性研究

厚膜电阻器是混合集成电路中最重要的元件之一。厚膜电阻器以其价格低廉、性能稳定和可靠性高而备受电路设计者的青睐。但是，厚膜电阻器的噪声大是不争的事实。为了能够在精密电路中应用，必须测量和控制电阻器的噪声。近年来，国内外学者发现厚膜电阻器的噪声与厚膜材料结构和质量有密切关系。本文通过厚膜电阻器例行可靠性实验中噪声测量和分析，与常规测量参数对比，探索噪声用于厚膜电阻器例行可靠性实验表征的可行性。     

激光修调厚膜电阻机理浅析

本文着重讨论激光修调厚膜电阻时，激光机的输出功率、Ｑ－开关速率、光斑直径、尖刻尺寸以及所选择的修调图形对厚膜电阻的影响。     

激光微调厚膜电阻器技术

本文论述了影响调阻精度和电阻器稳定性的各种因素。研究了设备的有关参数（光束功率，脉冲频率及调整速度）对电阻器性能的影响，并用Q开关YAG激光系统通过统计方法设计的试验来确定了这些影响的大小。文中提到用电子扫描显微镜检查激光切槽的质量以及这种切槽的质量赋切槽的绝缘电阻测量的关系。为了迅速确定切槽的稳定性，并提出了一种能用于生产而又相当简单的质量控制测试法。另外也还讨论了激光切槽设计和调整范围的精度与稳定性的影响。     

厚、薄膜电阻激光快速微调技术

详细介绍了激光微调厚薄膜电阻的基理、激光调阻系统的构成、激光器选择、光束定位扫描系统及实时检测原理,并给出了调阻过程中各种相关参数。     

厚膜电阻噪声特性及微调图形对噪声的影响

本文讨论了厚膜电阻器的噪声种类、特性及其产生机理,并提出了减小厚膜电阻器中1/f噪声的途径和方法。文中还讨论了电阻器的微调图形对噪声增量的影响,以及如何减小微调后的噪声增量等。     

厚膜片状电阻器及厚膜电阻浆料概述

本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品，包括性能及生产流程给出了一个简单介绍，着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。     

设计和工艺因素对高压厚膜电阻、电位器高压特性的影响

在高压电阻、电位器的设计、制造中,电极与电阻体搭接处应为圆弧形,焊点与电阻体边缘距离应在1mm以上。工艺上应注意印刷质量,灌封前要进行预烘干。     

后续烧结工艺对激光微细熔覆制备厚膜电阻性能的影响

随着电子产品逐渐向微型化、多功能化和高密化的方向发展,传统的厚膜技术由于存在着大量的局限性,越来越不能满足这种快速发展的需求,因此,采用激光微细熔覆柔性直接制造技术在Al2O3基板上制备了高精度、高质量的厚膜电阻。然而,由于激光和物质的相互作用是一个急热急冷的过程,与传统的烧结工艺对厚膜电阻的作用不同,造成最终电阻的组织性能不同,因此,着重研究了激光加工工艺和后续烧结工艺对厚膜电阻的组织性能的影响,并对这种影响的主要机理进行了分析。结果表明,激光微细熔覆柔性直接制造的厚膜电阻比采用后续烧结工艺制备的电阻性能可靠、稳定,而且工艺简单灵活,效率高,不需要后续烧结过程,节省了能源,降低了成本。     

膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理。结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%。     

高可靠性钌系厚膜电阻浆料

电阻浆料的电性能，直接影响电子元器件和电路的性能，高可靠的电阻浆料为电路制作提供了保障。杜邦１７００系列电阻浆料在我国应用较广，电性能的可靠性得到电路制作者的认证，经Ｘ射线分析，该系列浆料的主要组成为ＲｕＯ２和ＺｒＳｉＯ４。近年我们开发的Ｒ２０００系列电阻浆料，主要组成是钌酸盐和硼硅酸盐，与杜邦１７００系列同时作印烧后电性能测试，工艺性和电性能均稳定可靠，ＴＣＲ〈１００ｐｐｍ／℃，各种环境条件下阻     

厚膜功率电阻的制作工艺及控制方法

本文从分析电阻浆料的性能及常用电阻图形的设计入手,对厚膜功率电阻的制作工艺进行了研究,提出了其工艺控制方法,并在实际工程中得到应用,得到了满意的效果。     

搭接量对激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻组织性能的影响

采用激光微细熔覆柔性卣写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻。该技术的优点是精度高、速度快、不需要制作掩模板等。大量研究结果表明．搭接量的改变对电阻的组织性能影响很大，而组织性能对最终整个器件的质量起决定作用。因此，获得最佳搭接量制备出性能优良的电阻元件成为重要的研究课题。针对陶瓷基板，系统地研究了搭接量对厚膜电阻的组织性能的影响规律，获得了形成电阻膜的最佳搭接量为单道扫描光斑直径的3／5，并对影响组织性能的主要机理进行了分析。     

烧结温度对厚膜电阻的影响研究

以钌系R-2200厚膜电阻浆料作为研究对象,探讨了烧结温度、保温时间和升温速率工艺因素对其阻值及电阻温度系数(TCR)的影响。利用导电机理模型和液相烧结模型,说明了烧结工艺对钌系厚膜电阻性能的影响。实验数据与SEM表明:厚膜浆料烧结温度在875℃时,结构均匀且致密性好;烧结温度过低时,结构不稳定,功能相没有形成导电网络;而烧结温度过高时,RuO2晶粒异常长大,导电链断裂,势垒升高。     

厚膜应变电阻的导电机理研究

制备了不同表面电阻率的Ｒｕ基厚膜应变电阻浆料,研究了厚膜应变电阻的表面电阻率与电阻应变系数之间的关系,并对其导电机理与特性进行了分析。     

二氧化钌对钽钌酸铅厚膜电阻特性的影响

<正> 笔者对钽钌酸铅电阻曾进行了广泛而深入的研究,钽钌酸铅电阻具有以下特性:1.电阻对烧结温度不敏感;2.10kΩ/□～10MΩ/□范围内不需要掺杂且性能良好;3.电