波峰焊工艺参数优化

波峰焊接工艺是一个复杂而系统的工程,在实际生产过程中必须严格控制焊剂涂覆量、印制板预热温度、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度,综合调整其工艺参数,才能获得较好的焊接质量。     

基于单片机的选择性波峰焊工艺参数设计及控制研究

采用两片8031单片机分别作为管理机和控制机,对选择性波峰焊的助焊剂喷涂量、预热温度、链条速度、链条倾角、焊接时间和焊接温度这6个工艺参数进行模糊PID控制,并对控制效果进行了现场试验研究.研究结果表明:本文设计的选择性波峰焊工艺参数及控制系统能有效抑制连锡或锡珠等焊接缺陷的产生,对实现印制电路板高质量的选择性波峰焊接,具有较大的实用价值.     

波峰焊工艺常见问题分析

主要就波峰焊对元器件及印制板的基本要求、工艺参数的设置及波峰焊接工艺常见的问题进行了分析,并提出了相应的预防措施.     

基于PID的波峰焊温度控制研究

基于增量式PID控制算法,结合AT89C52单片机,设计了一种用于波峰焊温度精确控制的PID控制器,并对控制效果进行现场试验研究.结果表明:采用PID温度控制器后,SAC-3JS波峰焊炉板下温度曲线与设定曲线的偏差在-3～+3℃,平均温差的绝对值为1.1℃,波峰焊顶点温度高出设定温度1.9℃.系统的温度控制稳定性较好、精度较高.     

无铅波峰焊工艺正交试验研究

随着各国对环境保护的日益重视,在波峰焊技术中选用无铅焊料焊接印制板势在必行.因为无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时其工艺流程、工艺参数也有所改变.利用正交试验法进行无铅波峰焊工艺试验,并对所得到的正交试验数据进行分析,寻求工艺参数的最佳组合,得到的无铅波峰焊优化工艺参数为:锡炉温度为260 ℃,钎剂类型选用IF2005C,传送带速度为1.2 m/min,预热温度为120 ℃.     

国产和引进的波峰焊设备

在电焊机印刷电路板的装焊工艺中,应用波峰焊技术已日趋广泛。本文介绍国内、外波峰焊的焊接工艺、焊接设备的构造及应用简况。     

波峰焊无铅化对策研究

从无铅焊料的易氧化性、腐蚀性、波峰焊温度曲线等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决方法,从而实现波峰焊的无铅化。     

波峰焊在国产化焊机印刷线路板焊接工艺中的应用

在国内无线电行业中,波峰焊在60年代开始应啊,到80年代初期已普遍使用。而在电焊机行业中波峰焊却应用得比较晚,随着电焊机越来越多地采用电子元器件,在70年代中期,在电焊机印刷线路板焊装工艺中开始应用浸焊或波峰焊接技术。我厂于80年代中期从日本松下产业株式会社引进了波峰焊机印刷电路板元件生产工艺技术。随着电焊机自动化程度提高,技术密集程度越来越高,其控制部份越来越复杂,作为电焊机的控制部份的主要部件——印刷线路板上的元器件密集程度非常高,焊接质量要求也非常高,这样的线路板的焊接工艺只有采用波峰焊(或浸焊,本文按波峰焊论述)才能保证。     

大型大双卡腰冲天炉工艺参数的优化选择和控制

大量的生产实践证明,同一台冲天炉不同的工艺参数和控制,会得到不同的效果。因此,我厂在把15t/h多排风口直统炉改造成大双卡腰炉的基础上,根据多年的生产实践,对焦耗、送风强度、底焦高度和富氧送风时的富氧量等工艺参数进行优化选择和控制,从而获得了理想的高温优质铁水和熔化速度。     

摩擦堆焊工艺参数的优化选择

利用工艺试验分析了工艺参数对摩擦堆焊工艺的影响：随着耗材转速的增加，堆焊层的宽度和厚度均线性减小；随焊敷压力的增加，堆焊层宽度增加，厚度减小。结合热源模型建立了摩擦堆焊工艺参数匹配因数nF(耗材转速与焊敷压力之代数乘积)与摩擦预热时间tp的函数关系。实际应用中，可以根据摩擦预热时间确定工艺参数匹配因数，然后根据各个参数对堆焊层性能的影响，具体确定三个参数，完成工艺参数的优化选择。     

半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析

采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3．5Cu0．5钎料和Sn63Ph37钎料进行了润湿性对比试验研究，分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律。结果表明，提高半导体激光的输出功率，在一定范围内能显著改善Sn96Ag3．5Cu0．5钎料和Sn63Ph37钎料的润湿性。根据钎料的合金成分及钎料膏中钎剂成分的不同，优化半导体激光钎焊工艺参数，可以达到最佳的钎焊效果。     

Sn-Bi-Ag-Cu钎料波峰焊焊点的剥离现象

采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验.剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近的钎料区在结晶后期残存液相,并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性极限而发生开裂.开裂机制与结晶裂纹机制相似.强偏析元素铋的存在导致剥离概率急剧提高,铋元素含量增加,剥离的趋势增加.铅污染也使剥离的概率显著增加.冷却速度增加,剥离趋势减小.大的冷却速度能够抑制偏析,却不能完全抑制剥离,且会导致钎焊圆角表面裂纹增加.避免铅污染、降低铋的含量并控制冷却速度可抑制剥离.     

无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制

对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。     

钎焊材料行业发展与标准化需求

概述了中国钎焊材料行业发展现状,综述了ISO,EN,GB,AWS等标准化组织及其钎焊材料标准化研究现状,并对钎焊材料标准中的关键指标进行了分析。针对自动化、智能化钎焊制造需求,提出了未来国内钎焊材料标准化发展方向。     

半连续式真空钎焊炉的自动控制

阐述了ZQJ3－200－1300型半连续式真空钎焊炉对控制系统的要求，对自动控制原理及程序，以及自动保护系统和温控系统进行了说明。     

超声波在塑性加工中的应用研究

将超声波运用到拉拔中,设计制作了一套进行拉拔细丝的附加超声波拉拔装置,并设计了拉拔力和拉拔速度测试系统,通过该装置可对拉拔中附加超声波振动时各因素之间的相互关系进行系统的实验研究 。     

激光再流焊焊接速度对SOP器件焊点力学性能的影响

分别采用半导体激光再流焊与红外再流焊方法钎焊SOP器件,研究了激光焊焊接速度对其焊点抗拉强度的影响,并对焊点断口形貌进行了分析.结果表明,在激光再流焊条件下,激光焊焊接速度对SOP器件焊点的抗拉强度有显著的影响,而Sn-Pb焊点的力学性能对焊接速度的敏感度低于Sn-Ag-Cu无铅焊点,且存在一个最佳焊接速度.通过SEM观察发现,焊接速度相对慢时,断口有浅显韧窝和微孔,焊点断裂类型为微孔聚合型断裂;速度过快时,断口有较多的韧窝群,并且局部区域还有台阶,焊点断裂类型为韧窝型断裂和解理型断裂;焊接速度适中时,断口韧窝大且深,焊点断裂类型为韧性断裂.     

镀层薄板的MIG钎焊

镀锌是钢铁防腐的重要方法,但锌的熔点为420℃,挥发温度为906℃,不利于焊接,当电弧刚一接触到镀锌板就挥发了,锌挥发和氧化会导致气孔、未熔合及裂纹。因此,焊接镀锌板一定要减少热输入量,采用特殊的钎焊材料和性能优良的MIG焊机进行焊接,重点分析了适合该种工艺的焊接设备的各部分特点及性能要求。     

Optimization of processing parameters for rheo-casting AZ91D magnesium alloy

A design of experiment technique was used to optimize the microstructure of the AZ91D alloy produced by rheo-casting. The experimental design consists of four parameters(pouring temperature,shearing temperature,shearing time and shearing rate) with three levels.The grain size and shape factor measurements of primaryα-Mg particles were conducted to determine the microstructure.The contribution of each parameter shows that pouring temperature is the most significant parameter affecting the grain size,and t...     

板翅式铝合金散热器真空钎焊技术的发展

综述了板翅式铝合金散热器真空钎焊的原理、预处理工艺、装配状况、真空钎焊工艺等。结合生产实际和试验情况,着重探讨了目前板翅式铝合金散热器真空钎焊成功率低的原因及解决方法。