聚壬二酸酐在环氧灌封料中的应用

采用聚壬二酸酐作为环氧树脂的增韧剂,用于配制环氧灌封料,在一定程度上消除了因内应力所造成的开裂现象,而且具有优良的电、机械和抗热老化性能。     

橡胶增韧环氧灌封料的研究

以液体羧基丁腈橡胶、液体聚硫橡胶为增韧剂制成环氧树脂灌封料,通过冲击强度、弯曲强度和拉伸剪切强度评价增韧环氧树脂灌封料的效果。实验结果表明,加入增韧剂的灌封料韧性与对照组相比均有不同程度的提高;液体聚硫橡胶增韧的环氧树脂灌封料表现出较好的抗冲击性能和抗弯曲性能;液体羧基丁腈橡胶增韧的环氧树脂灌封料表现出较好的拉伸剪切性能。     

耐高温环氧灌封料的制备及性能研究

通过力学性能及热性能测试研究了不同环氧树脂、固化剂、填料对环氧灌封料性能的影响,结果表明,选用纳米橡胶改性环氧树脂与脂肪族环氧树脂,采用改性甲基六氢苯酐为固化剂,并以600目硅灰石与有机膨润土为填料,可制备得到热变形温度达190℃以上的环氧灌封料,其弯曲强度达到92 MPa,冲击强度也提高到15.5 kJ/m2。     

进口电器用环氧树脂灌封料的分析

用仪器分析和化学分析配合,对进口环氧树脂灌封料进行了定性定量分析。经测定该灌封料组成为:双酚A环氧树脂(相当于国产E51)77.8%,CaCO_3 14.2%,Cr_2O_3颜料6.9%。本方法重复性好,切实可行。     

氢氧化铝对环氧灌封料黏度的影响

氢氧化铝是1种优良的无磷、无锑环氧灌封料原料。通过研究氢氧化铝主要理化性能对环氧灌封料黏度的影响,认为粒度分布尤其是粒度d90以及+43μm等指标是影响其黏度性能的主要因素,通过控制粒度分布指标,可以达到控制黏度性能的目的。     

环氧灌封料固化反应动力学及其性能研究

采用非等温示差扫描量热法(DSC)研究了环氧树脂(E-51)/甲基四氢苯酐/DMP-30/球形SiO2体系的固化反应动力学,采用Kissinger法和Crane公式对体系的DSC数据进行了处理,获得了固化反应动力学参数,确定了固化工艺。同时通过力学性能和热性能测试研究了球形SiO2添加量对复合材料性能的影响。结果表明,SiO2质量分数为10%的体系其起始固化温度为109.7℃,峰顶固化温度为134.8℃,终止固化温度为154.3℃;较好的固化工艺为100℃/2 h+140℃/2 h+160℃/2 h。该体系反应级数n=0.917,表观活化能Ea=78.52 kJ/mol。当SiO2添加量为30%时,其弯曲强度达到最大值97 MPa,同时热分解温度达到最大值332℃,试样热膨胀系数也明显降低。     

汽车点火线圈环氧灌封料的初步研究

论述了汽车点火线圈环氧灌封料的发展概况 ,介绍了技术关键、配方筛选及性能评价     

消泡剂在洗衣液中的应用效果研究

采用罗氏泡沫仪法对阴离子型和非离子型洗衣液型进行了泡沫性能试验,并在洗衣液中添加有机硅类消泡剂或脂肪酸皂检测消泡效果。试验发现,少量的月桂酸钾皂和油酸钾皂对洗衣液有一定的抑泡作用,但破泡效果不好;有机硅类消泡剂的消泡效果优于脂肪酸皂。洗衣液中添加0.1%消泡剂3168,产品的透明度和去污力不受影响,配方稳定性很好。     

耐高温环氧灌封料的制备及性能研究

通过力学性能及热性能测试研究了不同环氧树脂、固化剂、填料对环氧灌封料性能的影响,结果表明:选用纳米橡胶改性环氧树脂与脂肪族环氧树脂,改性甲基六氢苯酐固化剂及600目硅灰石与有机膨润土填料制备的环氧灌封材料热变形温度可达到190℃以上,弯曲强度达到92 MPa,冲击强度15.5 kJ/m2。     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

汽车点火线圈用环氧灌封料的研究

介绍了一种适用于汽车点火线圈灌封的双组分环氧树脂灌封料,探讨了线胀系数、填料沉降、增韧剂等因素对抗开裂性能的影响。该环氧灌封料的线胀系数较低,对汽车点火线圈具有良好的渗透性,灌注后的点火线圈在-40~130℃下,能经受50次冷热冲击而不开裂。     

节能型固体体系在环氧粉末涂料中的应用

本文提出了ＬＣＡ－咪唑固化体系在环氧粉末喷涂为中的应用及其所显示的节能特性,对环氧粉末涂产的几种主要固化体系了比较,分析了ＬＣＡ－咪唑固化体系显著的节能效果,从而揭示了ＬＣＡ－咪唑固化体系在这一领域广阔的应用前景。     

消泡剂在PVC生产中的应用

分析了消泡剂在ＰＶＣ生产各个阶段的应用情况,指出ＳＰＪ系列消泡剂是性能优良的ＰＶＣ生产用消泡剂。     

黑色弹性环氧灌封胶的研究

采用自制可挠性环氧树脂、改性胺固化剂配制成一种弹性环氧树脂灌封胶,并对其配方及配制工艺进行了研究。     

耐开裂环氧灌封料的研究进展

本文主要介绍了目前电子封装材料——耐开裂环氧树脂灌封料的研究进展。简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因,着重探讨了耐开裂环氧灌封料的组成及灌封工艺。