“十一五”电子变压器行业发展趋势

我国电子工业在“十五”期间的迅猛发展．整机产业的带动．特别是国际性电子制造业对我国的大转换带来了配套的需求，使电子变压器行业有了一个飞跃性的发展。在“十一五”期间随着微电子技术发展，以市场为导向，电子变压器行业将出现无限的生机。[编按]     

“十一五”电声器件行业发展趋势

2004年5月电声行业确立了由“大”变“强”的发展方针．随后制订了《电声行业“十一五”规划》，明确提出了“十一五”期间的指导思想、总体思路、战略目标、主要指标和重点举措。同时制定了”重信息，抓创新；严管理，树形氦上水平．增效益：谋特色，塑品牌”的新行业发展二十四字方针。     

“十一五”控制继电器行业发展趋势

2000年世界继电器总产量已达43～45亿只，日本的继电器产量最高，约占世界继电器总产量的1／3，美国的继电器产量居世界第二位，约占世界继电器总产量的1／4。预计到2005年世界继电器产量将会达到50～53亿只，销售额大约在50～53亿美元。2010年世界继电器产量将会在58～60．5亿只，销售额也会超过60亿美元。     

“十一五”光电线缆行业发展趋势

光电线缆是电线电缆行业中一个十分重要的组成部份．它以信息传输功能为其主要特征，主要包括光纤光缆、通信电缆和数据缆及电子线缆三大类。随着我国信息产业的迅速发展，我国光电线缆行业取得了快速发展。     

“十一五”敏感元件与传感器行业发展趋势

世界敏感元件与传感器行业发展现状 敏感元件与传感器种类繁多，一般按被测量类别可分为光、热、力、磁、声、气、湿、生物、光纤、超声波、智能及模糊控制传感器、采用MEMS制作的微传感器等12大类，41小类，品种规格约2万种。这些产品不仅仅广泛应用于自动化过程控制中．更重要的是应用于高新技术局部战场中的高新技术武器和装备中。     

“十一五”电接插元件行业发展趋势

连接器是一种具有电气连接特性的功能元件，其主要功能是在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起着电气连接和信号传递的作用，是构成整机电路系统电气连接必不可少的基础元件之一。它已广泛应用于航空／航天、军事装备、通讯、计算机、汽车、工业、家用电器等，现已发展成为当今电子信息产品的支柱产业。     

“十一五”声表面波行业发展趋势

我国声表面波（Surface Acoustic Wave．SAW）技术的发展从70年代初开始．经过30多年的不懈努力，造就了一批声表面波器件生产厂家和研究单位．为21世纪我国声表面波技术的研究和产业化奠定了良好的基础。随着移动通信的迅猛发展，我国的声表面波器件也向移动通信领域迈进声表面波技术的发展进入了关键阶段。     

军用混合集成电路的现状与对策

混合集成电路是军事／宇航电子装备的重要基础元件，混合集成技术步入新的发展阶段，将对军用电子装备的更新换代产生重大影响。本文扼要介绍目前国内外军用混合集成电路的市场规模、应用领域、主要技术的现状及对策，我国的差距，以及笔者的几点建议。     

厚膜混合集成电路发展趋势

厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。 厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并以激光处理达到线路所需之精密度,再以表面黏着或着线技术,将半导体或其他无源元件着装其上,以构成所需要之完整线路,最后再视客户需要以多样化之引脚及封装方式,完成一模块化的集成电路。     

“十一五”压电陶瓷频率元器件发展趋势

压电陶瓷频率元器件包括滤波器、谐振器、陷波器、鉴频器等，已广泛应用于电子、激光、超声、通讯、导航、航天、自动控制、计量检测、精密加工、传感技术和引燃引爆等领域，成为当今高新技术的主要研究方向之一。“十五”期间列入新型电子元器件目录，是电子元器件发展的重点。     

“十一五”压电晶体行业发展趋势

20世纪90年代以来．世界电子工业的调整、信息技术和通信技术的迅猛发展对压电晶体行业产生了巨大的影响．中国已经成为压电晶体生产大国和重要出口基地。“十一”五是党中央提出走新型工业化道路．全面建设小康社会．确立科学发展观思想后的第一个五年规划期。“十一五”期间，随着我国电子信息产业的发展．随着产业结构的调整和产业竞争的进一步加剧，压电晶体行业将面临新的机遇和挑战。     

“十一五”微特电机行业发展趋势

全球经济随着信息技术的快速发展，各国先后已进入工业自动化、办公自动化、家庭现代化、农业现代化及军事武器装备现代化的技术阶段和普及阶段。微特电机作为这些技术和系统中重要的基础元件，其应用越来越广泛，需求量不断增加．全球微特电机行业发展前景是令人乐观的。     

“十一五”信息安全发展趋势高峰论坛在京举行

本刊讯 7月18日，由中国信息协会信息安全专业委员会主办的“十一五”信息安全发展趋势高峰论坛在北京举行。来自政府、科研机构、安全厂商以及金融、通讯、交通、铁路等行业代表二百多人到会。     

厚膜混合集成电路的制造技术与应用

本简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工艺简单、投资省、见效快等优点。     

集成电路的发展和组装工艺的考虑

介绍了集成电路的发展对组装工艺带来的影响，为了迎接这一挑战，在电子组装工艺方面应该考虑的问题。     

集成电路产业“十一五”专项规划

集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。     

电子专用设备行业“十五”稳定发展奠基“十一五”

2005年是“十五“计划的最后一年，我国电子专用设备行业继续保持了产、销和经济效益同步增长的态势。与”九五”末（2000年）相比，我国电子专用设备行业十五末的总产值、销售收入、利税总额和出口交货值分别增长了95．1％、81．8％、130％和122％。而职工人数减少了33％。     

功率混合集成电路的封装应力分析

文章对贮能焊封装过程中管壳的受力状态进行了分析，给出了各结合层残余应力的计算结果，结果表明，管壳的翘曲度对电路内部各结合层受力装态的影响很大。