无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

铝及其合金高附着力镀银工艺探讨

通过对原浸锌工艺的改进及增加表调工序,采用多元合金化的浸锌工艺,提高了锻铝、高硅铸铝表面镀银层的附着力,解决了铝合金镀银质量不稳定的难题。描述了铝基材上电镀存在的问题及原因分析,针对锻铝和高硅铸铝两种材质采用了不同工艺镀银,分别进行了热震、磨削和拉力试验,验证了新工艺提高了镀银层的附着力。     

钛合金脉冲镀银工艺实践

钛合金零件镀银能防止配合面的粘结，避免碰划伤和摩擦起火；简要叙述了脉冲镀银的特性及电化学原理；详细说明了脉冲镀银的工艺过程；通过对比试验，优选了脉冲镀银工艺参数（脉冲频率，占空比，平均电流密度）；提出了钛合金脉冲镀银层质量检验方法；实践证明，该工艺操作可行，能用于钛合金零件镀银的批量生产。     

以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.     

空心玻璃微珠化学镀银研究进展

综述了应用于电磁屏蔽涂料、导电填料等领域的镀银空心玻璃微珠化学镀制备工艺.按空心玻璃微珠化学镀银操作工艺的3个主要步骤,分别介绍了空心玻璃微珠表面前处理、施镀及镀后处理的各类方法.总结了不同表面前处理方法、镀液配方、操作工艺参数及微珠基体自身性质等因素对空心玻璃微珠化学镀银过程的影响.探讨了空心玻璃微珠化学镀银存在的问...     

镁合金镀银工艺

本文对镁合金AZ41材料镀银进行了大量工艺试验,确定了镁合金镀银较优工艺配方和参数。所得镀银层光亮、均匀、细致;镀银层热震结合力试验合格,镀层无起泡、脱落;热震后的镀银试片进行划格试验,镀银层无起皮、脱落。对试验样件进行可焊性和抗硫性试验,均符合HB5051-93《镀银层质量检验》标准要求。     

无氰镀银新工艺在新东北电气集团的应用

针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化镀银工艺,研究了双配位体系无氰镀银溶液、无氰浸锌溶液性能及所得镀银层性能影响.结果表明:采用双配位体系络合剂可以提高无氰镀银溶液稳定性,使各项性能达到氰化镀银指标;采用新型无氰浸锌溶液可以提高铸铝件镀银结合力;该工艺的实际应用,避免了氰化物的危害、降低了生产成本、有利于操作人员的身体健康和生命安全,属于绿色生产工艺,符合国家产业政策,极具推广价值.     

氧化对铜基件镀银产品电气性能的影响及其预防和解决方法

从镀银工艺和环境两方面探讨了铜基镀银产品氧化的原因,分析了氧化后镀银产品的电气性能,提出了镀银层防变色的措施、氧化后处理方式和镀银层替代方案。     

以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.     

一起铝合金镀银起泡质量问题的研究探讨

本文通过一起铝合金镀银生产中出现的镀层起泡问题,研究了铝及铝合金快速镀银工艺对银镀层结合力的影响.通过显微硬度计测量镀银层硬度,表征了镀层起泡的定性特征,通过霍尔槽实验确定了有效的改进措施,优化了快速镀银工艺.结果表明,采用优化后的工艺,镀银层的显微硬度达到了一个合理的数值范围,镀层达到了稳定的合格率.     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

Electroless silver plating on the PET fabrics modified with 3‐mercaptopropyltriethoxysilane

The feasibility of adherent silver layers onto PET fabrics by electroless plating was explored and its optimal technology for modification and electroless plating was investigated. Morphology, structure, and thermal stability of silver plating PET fabrics were characterized by scanning electric microscope (SEM), X‐ray diffraction (XRD) and thermogravitric (TG) analysis. As the silver weight on the modified fabric is 25 g/m², the electromagnetic shielding effectiveness (SE) of silver plating PET fabric is more than 30dB at the frequency ranging from 1MHz to 5000 MHz. The results show that the silver plating PET fabric has good electrical conductivity and electromagnetic shielding property. © 2011 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

电镀厂废银的综合回收

通过对电镀厂镀银工艺流程废银的分布与产生废银的原因以及含银废料的形态、成分、含量等进行分析,确定经济有效的银回收方法。减少零件上银损耗的主要措施有:降低镀液的银离子浓度,降低电流密度,改善镀液成分配比及控制电镀时间。     

无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究

为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层...     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

Development of electroless silver plating on Para‐aramid fibers and growth morphology of silver deposits

The development of a conductive fiber with flame resistance is an urgent concern particularly in national defense and other specialized fields. Aramid fibers (para‐ or meta‐) exihibit high strength and excellent fire resistance. Electroless silver plating on para‐aramid fibers and growth morphology of silver deposits was investigated in the present work. The surface of para‐aramid fibers was roughened using sodium hydride/dimethyl sulfoxide to guarantee successful electroless plating. Two complexing agents (ethylene diamine/ammonia) and two reducing agents (glucose/seignette salt) were used for the electroless silver plating bath design. Structure and properties of the resulting silver‐deposited para‐aramid fibers were evaluated based on scanning electron microscopy, silver weight gain percentage calculation, electrical resistance measurement, crystal structure analysis, and mechanical properties test. The results showed that a higher silver weight gain was advantageous to the improvement of conductivity for the silver‐deposited para‐aramid fibers. The obtained silver deposit was homogenous and compact. Electroless silver‐plating deposits were considered to be three‐dimensional nucleation and growth model (Volmer–Weber). Black, silver gray, and white deposits appeared sequentially with progressive plating. The breaking strength of silver‐deposited para‐aramid fibers remained at value up to 44 N. © 2011 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

豪华餐具电镀光亮银

介绍餐具光亮镀银的全套实用工艺，包括化学抛光，机械抛光，除蜡，除油，镀镍，镀银，以及镀后处理等。     

装饰镀银新工艺

提出了一种氰化光亮冲击镀银工艺,分析了电流密度、温度、时间对镀银层性能的影响,并对镀银层进行抗变色处理。