电子投影显示的新趋势

数字投影正以比任何其他大屏幕显示技术都快得多的速度在改进,有可能成为竞争中的优胜者,从面统治大屏幕HDTV消费类市场。但这还需要一段时间。     

激光投影显示瞄准消费市场

激光背投电视具有超高清晰度图像,但价格昂贵是扩大其市场份额的瓶颈.     

投影显示用CRT电子枪的改进

投影显示用CRT的屏幕光点尺寸在束电流为0．5mA、2.0mA和6.0mA的情况下,分别地改善了17％、14％和10％。这种改进主要是通过减小CRT电子枪在电子束形成区内的电极尺寸而完成的。此种减小改进象差、增加阴极表面的电子束束流密度。结果是减小了电子束的交叉面尺寸,因此也减小了屏蔽上的光点尺寸。     

液晶投影显示

通过对液晶光阀，光源及液晶投影显示系统实例的描述，对液晶投影显示技术的现状及发展趋向做了简单介绍。     

HPTS LCD投影显示面版技术概览

随着DVD激光视盘机与数字广播系统的普及，以及高分辨率影像源数量的逐渐增加，前投影机、尢屏幕HDTV液晶投影电视，以及其它家用投影机的迅速增加已使得数字投影机的市场持续扩大。这一成长也同时刺激消费大众对于三片式LCD投影机之需求。从而带动三片式LCD投影机中HTPSLCD面版市场的快速增长。     

DLP投影显示系统的优势及发展前景

基于DLP技术的新投影系统已被开发出来,该系统的核心是DMD器件。采用二进制脉宽调制技术精确控制光的灰度等级,在大屏幕上可得到高亮度、高对比度、高分辨率的优质彩色投射图像。本文介绍DLP系统及DMD的基本工作原理,讨论DLP显示系统在技术上的优势,分析DLP显示的市场前景和技术发展趋势,     

投影显示

目的瓣投影显示器市场以以阴极射线管（ＣＲＴ）为主流的。但这种成熟的ＣＲＴ投影的未来发展将会变慢并发生演化。基于液晶的投影显示器在市场上被认可的程度正快速飞升。新技术正顺着几个前沿发展；（１）由多晶硅或单晶硅构成的有源矩阵；（２）用铁今日是聚的分散液晶或其它液晶模式制作的电光材料；（３）基于精密加工的换能器，如数字微镜器件（ＤＭＤ）和光栅光阀（ＧＬＶ）；（４）达到和超过ＳＸＧＡ的高分辨率显示；（５）     

数字式微镜器件（DMD）投影显示简介

简要介绍美国德州仪器公司发明的一种新型数字式微镜器件（ＤＭＤ）及其投影显示技术，指出它有可能是未来全数字式高清晰度电视极有竞争力的显示技术。     

投影CRT的新进展

尽管投影CRT在投影TV市场中仍然占有优势,但是为了保持其优势地位,CRT工程技术人员就必须在设计方面持续不断地有所创新.本文就投影CRT的新进展作了评述.     

漫笔世界消费电子的近期发展

消费电子要扩军以电视机为主的传统意义上的世界消费电子市场2009年因受金融风暴影响而发生下降,据市调公司IHS iSuppli报告,2010年即获得可喜反弹,比上年增长了8%,达到2714亿美元,但近年受宏观经济低迷、市场趋于饱和、价格下跌等等影响,2011年增速又回旧下行,略增3.2%,预计今年更加不如,将仅增     

世界显示器市场新变局

走向多样化FPD从上世纪90年代主要用作PC的显示器到新世纪前10年赖以推广大屏幕平板电视,此后发展重点便转向了移动产品,FPD变得轻巧、便携、高清、亮丽。世界FPD产业的大型化告一段落,中小型化风头正健,成为业界增长引擎,显示技术LCD趋于成熟,走向多样化。根据市调公司NPD Display Search最新预测报告显示,2012年由于LCD电视平均尺寸加大、智能手机和     

国际上接入网的最近发展动向

解释最近普遍使用“接入网”这一名词的涵义,并分别说明国际上对固定有线通信接入网和对移动通信与固定通信无线接入两大领域的最近发展动向     

电子元器件封装技术发展趋势

晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。     

一种用于投影光源的高性能电子镇流器

提出了一种用于投影光源的高性能电子镇流器.主电路采用无源无损的缓冲电路,减小了由于续流二极管反向恢复所引起的开通损耗,提高了镇流器的效率.以数字控制器为核心,结合模拟方式的PWM控制,实现了恒功率控制.分析了镇流器的工作原理并给出了实验结果,实验结果表明该镇流器具有电路简单、可靠性高的优点,实验样机的效率达到了94%.     

军事/航天连接器发展态势研究

本文介绍了军事／航天连接器的新动向,面对新的形势,结合国内武器装备发展计划,从战略发展的高度力主重点发展六种军用连接器：空间用射频连接器与电缆组件、高速连接器、光纤连接器、纳小型连接器、高电压连接器以及圆形连接器。     

便携式电子产品电路的封装趋势

本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装, 包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。     

数据通信的近年发展趋势

本回顾了数据通信的早期发展历程,指出了90年代中期国际互联网的勃光促使数据通信业务爆炸性增长、未来的国家通信网必将以分组为基础、数据为重心;最后说明了无线移动通信也在发展数据通信业务,以及多媒体通信将是今后的发展方向。