模内贴标中的静电技术

在模内贴标中，如何把标签安放到模具中合适的位置是该技术中最为关键的环节。与抽真空放置标签相比，应用静电技术可以免去开设真空端口的麻烦，从而得到成本上的节约。[编者按]     

利用静电的模内贴标系统

美国Simco工业化静电控制系统公司推出了应用于模内贴标签的静电发生装置-Chargemaster，该装置利用静电可将标签牢固地贴在模腔内。     

模内贴标 方兴未艾

模内贴标（In—Mould Labelling,简称IML）技术自20多年前一经诞生就以其具有的传统贴标所不及的诸多优点。使注塑机、模具、自动化（机械手）以及标签供应商不遗余力地对其进行研究和开发，予以不断完善。目前IML技术在欧洲已发展得相当成熟？至少有85％～95％的食品包装都采用模内贴标产品，而在中国则还处于初期应角阶段。可以肯定的是，随着人们生活品质的日益提高，模内贴标技术将得到广泛应用。[编者按]     

“模内贴标技术”研讨会

由德玛格公司组织的“包装工业模内贴标技术”研讨会11月28日在天津召开。德玛格介绍了包装工业对快速成型机的需求并预测。与东部沿海地区相比．由于中部及北部技术与人才差距正在缩小，因此未来越来越多的客户将会转移到中部及北部。[编者按]     

注塑模腔内贴标技术应用

模内贴标技术在国外的应用已经有相当长的时间了，其模内标签的制作和模内贴标机的生产应用已经非常成熟。模内标签（In Mould Label）是一种有别于传统标签包装的全新标签包装形式，他的出现给标签包装带来非常重大的革新。模内标签在欧美一些国家已经风行了多年，目前世界发达国家已有一半以上的产品使用了模内贴标技术。     

模内贴标 不再遥远——Wittmann威猛集团董事长Wittmann博士专访

“用相对较少的投入，即能获得一套完美的模内贴标系统”——对于大我数的中国客户而言，现在这个愿望已不再可望而不可及。凭借一站式的模内贴标技术整体解决方案的供给以及多年的专业经验，著名的Wittmann威猛集团正致力于帮助更多的中国客户使用模内贴标技术。在今年的Chinaplas展会上，Wittmann威猛集团不仅重点展示了其超高速运转的高端模内贴标系统，更向业内传达了其在中国推广模内贴标技术的愿望和能力。     

第23届国际橡塑展上的模内贴标技术 伟立成功研发全自动模内贴标系统

在展场上,宁波伟立主力推介全自动模内贴标(IML)系统,该系统的特点和功能包括:采用模内贴标工艺,由于标签和塑料容器结合为一体,标签牢牢地镶嵌在器壁中,因此能更长时间保持标签的完好和美观;比丝印、模外贴标的产品更美观,且     

富强鑫A-PACK模内贴标生产系统

本刊广州消息(2009年5月19日)在广州举办的第23届中国国际橡塑展上,富强鑫公司(Fu Chun Shin)展出了最近研制的A-PACK模内贴标生产系统新产品,受到参观者的一致好评。     

模内贴标成型工艺及其产品设计

介绍了模内贴标成型工艺技术原理和应用,根据实际产品的设计经验,提出了模内贴标工艺在塑料产品应用过程中需要控制的工艺要点和模内贴标塑料模具的特点及其产品设计的一般原则;分析了模内贴标产品的常见缺陷,并给出了改善措施。     

高速模内贴标注塑系统

赫斯基注塑系统有限公司（以下简称“赫斯基”）与SysTec公司合作开发了用于模内贴标的Hylectric 120系统，其注塑食品容器时的生产周期仅为2．3s，创下了业内新标准。[编者按]     

Fast Calculating Method and In-Mold Labeling Model for Cooling Analysis in Injection Molding

Cooling analysis with the boundary element method (BEM) forms full-matrix equations in injection molding. Computers have no ability to handle it when the element number is more than its acceptance. This paper adopts the elements incorporation method. It changes the original model from one large matrix equation to one small union matrix equation and several small block matrix equations. In this way, the calculation time is shortened considerably and the treatable number of element in cooling analysis is enhanced dramatically. In-mold labeling processing, which adds a label on part surface in the mold is a new technology, and it is becoming more and more popular. It affords the mold designer far greater latitude in the design of graphics, part shape, and the use of multiple molded components in a single molded unit. Its simulation is a new task in computer aided engineering (CAE). This paper is based on the feature that the cavity surface is always meshed into planar triangular elements, Supposing that the label and part are two plates with perfect contact, establishes a one dimensional unsteady heat transfer model under the first dissymmetry boundary for each element. Using this heat transfer model, the cooling analysis model of in-mold labeling is established.