赞助美国国家馆亮相世 高通2010年深耕前沿应用

作为上海世博会最大的国家展馆之一,美国国家馆为全球游客所瞩目,由于由非盈利组织运营,该馆选择了美国各领域的卓越企业提供赞助合作。由于在芯片领域的卓著地位,高通成为该馆无线芯片技术和解决方案的官方合作伙伴。日前,记者与高通全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森围绕相关议题进行了对话。     

高通副总裁Dan Novak:LTE必以多模形式存在

作为全球无线芯片领域的领军者,高通公司在LTE领域的态度和进展吸引着全球TD-LTE阵营的注目。近日高通副总裁Dan Novak在接受本刊专访时称,高通积极推动TD-LTE和FDD LTE的融合发展,目前正全面参与到工信部大规模测试及中国台湾新竹TD-LTE测试中,另外在印度地区也有较快的进展。     

BREW——无线数据应用的统一平台

无线平台二进制运行环境(BREW)来自于高通作为CDMA手机制造商和CDMA芯片开发商的经验。象该领域其他人一样，高通的工程师们曾被迫用低级芯片系统代码工作，将应用程序集成到各种设备中去。后来高通认识到，需要为开发人员提供一个应用程序执行环境，让他们可以使用较熟悉的工具工作，同时为产品线上每种设备提供一个通用平台。该平台需专门设计，满足无线设备要求和性能的要求。高通公司为解决自己手机面对的这些挑战开发了BREW的前期产品。2000年秋天组建了高通互联网服务部(QIS)，专注于开发BREW平台和基于BREW的应用程序。全球许多CDMA运营商和设备制造商已经制定计划使用BREW，同时众多领域的大量应用程序开发商也做出了类似承诺。     

中芯国际代工高通芯片 中国3G地位凸现

日前,高通和中芯国际战略合作仪式在中芯国际天津工厂正式启动,双方的初期合作将集中在电源管理芯片方面。这次合作具有标志性意义,不仅是因为高通首次选择中国内地的代工厂来生产芯片,表明了中国3G地位日益重要。而且,以中芯国际为代表的中国半导体产业的发展也受人关注,中芯国际在短短六年后赢得高通这一全球最大的无生产线芯片厂商的青睐就是如此。据悉,随着高通强力协助华为、中兴等中国企业在全球发展,高通中国区的业务表现突出,整体收入占全球收入的比例从2004财年的8%已经增长到现在的16%。高通将供应链布局中国内地,不仅是满足不断…     

32亿美元购得无线网络“入场券”高通扩张霸业挑战博通不易

竞争对手不断展开整合,使高通面临越来越“恶劣”的竞争环境。它必须有所作为。 日前,美国高通公司与Wi－Fi芯片供应商Atheros达成收购协议,高通以约32亿美元（含7160万美元债务）的价格并购后者。据美国媒体称,这个收购将协助其超越目前的手机业务范围,加速进军无线网络平台领域。一直以来,高通在手机芯片领域占据主导地位。此次收购也将成为高通历史上最大的一笔并购。     

贵州省与高通成立合资企业"华芯通"重塑中国数据中心产业格局

2016年1月17日,贵州省政府与高通签署战略合作协议并为合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌.合资企业将专注于设计、开发并销售供中用境内使用的先进服务器芯片. "华芯通"首期注册资本18.5亿元人民币 高通在智能手机芯片市场一直占据领先地位,谈及为何进军数据中心芯片领域,高通总裁德里克·阿博利表示,数据中心市场庞大,预计到2020年数据中心服务器芯片市场规模将达到150亿美元,其中60亿美元来自中国市场.中国是全球数据中心的第二大市场,也是增长最快的市场.     

高通：开启中芯国际代工合作第一章

日前，高通与中芯国际代工战略合作正式在天津启动，合作重点是用于3GCDMA手机的电源管理芯片，至此高通的代工厂由3家增至5家，在提高产能的同时，也进一步将其全球供应链布局延展到了中国内地。对于中芯国际而言，中芯国际则在成立短短6年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐，全球前五大Fabless都己成为其代工的客户。     

32亿美元购得无线网络"入场券"高通扩张霸业挑战博通不易

竞产争对手不断展开整合,使高通面临越来越"恶劣"的竞争环境.它必须有所作为. 日前,美国高通公司与Wi-Fi芯片供应商Atheros达成收购协议,高通以约32亿美元(含7160万美元债务)的价格并购后者.据美国媒体称,这个收购将协助其超越目前的手机业务范围,加速进军无线网络平台领域.一直以来,高通在手机芯片领域占据主导地位.此次收购也将成为高通历史上最大的一笔并购.     

业内动态

高通全球供应链布局中国内地近日,高通与中芯国际的芯片代工战略合作项目——中芯国际天津工厂正式启动。根据双方在今年7月签署的战略协议,合作重点将放在电源管理芯片方面。此次联姻在双方各自的发展历程中都实现了前所未有的突破。高通首次选择中国内地的代工厂商来生产芯片;中芯国际则在成立短短6年后首次赢得了高通这一全球最大的无生产线(Fabless)芯片厂商的青睐,这不论对于中国的无线产业还是半导体行业来说,都称得上是里程碑式的进展。Broadcom在通信半导体市场处于领导地位Broadcom(博通)公司成立至今只有15年历史,但凭借卓越的…     

数字财富

2008年全球前十大芯片供货商英特尔仍是一哥 根据市场研究公司Gartner日前根据各公司预测营收数据所做的2008年全球前十大芯片供货商排行榜，CPU大厂英特尔（Intel）将连续第17年蝉连第一名宝座。英特尔2008年市场占有率预测将增长至13．1％。高通（Qualcomm）是全球前十大芯片供货商中增长表现最佳的一个，其年营收增长率将增长15％。而韩国内存业者Hynix则是其中退步最多的一个，由于DRAM与NAND闪存供应过剩所造成的价格惨跌，     

高通和ACCESS为i-mode带来MSM芯片集

CDMA数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司和全球移动内容传输和互联网接入技术提供商ACCESS宣布，ACCESS的i-mode将支持高通的移动基站调制解调器（MSM）芯片集解决方案，ACCESS的i-mode Global Profile解决方案选择MSM芯片集将为设备制造商提供加速进入全球i-mode市场的机会，并且保证了i-mode运营商能够有下一代设备的更大范围的选择。     

2014反垄断第一案：调查高潮

一边是国家发改委领导称“已掌握大量证据”;另一边是高通CEO雅各布在国际消费电子展上再次重申对反垄断调查一事不知所以然。一个多月前开始的这起反垄断调查由此变得更加扑朔迷离。毫无疑问,今天的高通是全球移动芯片产业的最大赢家,在全球第二大智能手机市场——中国更是赚得盆满钵满。实际上,高通的声名鹃起与中国市场密不可分,在它2013年248．7亿美元的总营收中,有49％来自中国市场。中国是高通绝对无法轻视的一片领地。另一方面,中国运营商与手机厂商也离不开高通的芯片和技术支持。本土芯片技术与高通仍然差距巨大,遏制高通几乎无可能。如果说,通过反垄断调查能为自主研发争取时间和空间,那么,在拖住高通的同时何尝又不是拖慢自身4G的发展步伐呢？高通与中国市场的这种特定制衡关系,注定这一次的反垄断调查与其前几次同类经历都有所不同。这次调查,对高通和中国的芯片厂商、手机厂商而言,都是一场足以影响命运的博弈。     

伴侣变“芯”对手抢“食” 专利强权高通自吞霸道苦果

2008年5月27日,一向自信的美国芯片厂商高通又多了些许惆怅. 当日,全球第二大手机制造商三星电子对外宣布,它已经开始从德国芯片厂商英飞凌那里采购手机芯片组.据悉,早在今年4月份,三星已开发了一款基于英飞凌芯片组的手机,5月初开始向欧洲出口.     

口袋型终端争夺战打响

去年11月,高通推出了其首款面向消费类电子的芯片组Snapdragon,而在今年伊始,高通就在美国第17届CES展上高调宣布进军消费类电子芯片市场。不难看出,高通需要增加一个新的高利润增长点,     

高通：Snapdragon跃动极智终端

随着智能终端的火热以及出货量的攀升，高通的Snapdragon芯片组也越来越火。2011年的前6周里，就有25款Snapdragon终端面世，例如全球首款WebOS平板电脑惠普TouchPad、全球首款PlayStation认证智能手机索尼爱立信的Xperia PLAY都采用的是Snapdragon芯片。     

2014反垄断第一案:调查高通

一边是国家发改委领导称"已掌握大量证据";另一边是高通CEO雅各布在国际消费电子展上再次重申对反垄断调查一事不知所以然。一个多月前开始的这起反垄断调查由此变得更加扑朔迷离。毫无疑问,今天的高通是全球移动芯片产业的最大赢家,在全球第二大智能手机市场——中国更是赚得盆满钵满。实际上,高通的声名鹊起与中国市场密不可分,在它2013年248.7亿美元的总营收中,有49%来自中国市场。中国是高通绝对无法轻视的一片领地。另一方面,中国运营商与手机厂商也离不开高通的芯片和技术支持。本土芯片技术与高通仍然差距巨大,遏制高通几乎无可能。如果说,通过反垄断调查能为自主研发争取时间和空间,那么,在拖住高通的同时何尝又不是拖慢自身4G的发展步伐呢?高通与中国市场的这种特定制衡关系,注定这一次的反垄断调查与其前几次同类经历都有所不同。这次调查,对高通和中国的芯片厂商、手机厂商而言,都是一场足以影响命运的博弈。     

美国国家半导体推出超薄的芯片封装

美国国家半导体推出采用超薄封装的全新麦克风放大器产品新封装比四张迭在一起的纸还薄，由于美国国家半导体采用这种全球最薄的芯片封装，因此生产移动电话、平面显示器、个人数字助理、MP3播放机及其他电子设备的厂商可以利用美国国家     

3G之芯

高通构建清晰的3G发展战略图作为移动终端芯片领域的领导者,高通在3G领域涉及范围甚广,但纵观高通走过的每一步,其3G的发展路线却甚为清晰。3G三大标准通吃在今年的巴塞罗那3G S M大会上,HSDPA是一大亮点,高通在展会上也不遗余力地展示了其在H S D P A领域研发的最新产品,而在C D M A领域,高通近来却少有声音,为此业界也产生了一些“高通重H S D P A轻C D M A”的猜测。对此说法,高通给予了断然否定,并以事实强调了高通对CDMA2000和UMTS的“一视同仁”。2005年10月,VerizonWireless与高通合作进行了业界第一次C D M A2000…     

高通牵手中芯国际是双赢之举

日前,全球移动芯片老大高通与中国芯片代工制造商中芯国际宣布合作,后者将利用自己的28纳米制程技术为高通代工制造骁龙（Snapdragon）处理器。对此,外界评论不一。那么为何高通要在此时宣布与中芯国际合作？     

TI将出售手机基带芯片部门

TI最近宣布宣布计划出售旗下GSM／GPRS／EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。高通、飞思卡尔、Broadcom、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等潜在买家谁会胜出，目前暂难预料，但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。TI指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，应全球市场变化，TI决定更专注于OMAP应用处理器及无线产品，强调对智能型手机市场的重视，并将减少对手机基带产品开发资源。