Zarlink推出新的H．110TDM交换芯片

2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

Zarlink推出ZL50031 TDM数字交换芯片

卓联(Zarlink)半导体日前推出一款集成Stratm 4E DPLL的ZL50031 TDM数字交换芯片，拓展了其11．110数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键11．110数据接口和时钟要求．简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

通信与网络

突发模式驱动器／限幅放大器的FTTP／FTTH设计；集成Stratum 4E DPLL的H-110 TDM交换芯片；12GB／S以上数据速率的GigaComm产品系列；千兆比特安全处理器；低成本光模块参考设计；网络处理器芯片和链路层处理器芯片。     

卓联半导体基于分组的电路仿真业务处理器

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)近日推出基于分组的电路仿真业务(CES)处理器全线产品，完全符合业界通过MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行TDM(时分复用)电路传输的最新建议。卓联基于分组的电路仿真业务处理器——ZL50111高密度系列和ZL50120低密度系列各有三款，可在MPLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求，实现1到32路TDM语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件均已全面投产。     

16端口快速以太网交换芯片——ZL50418

卓联半导体公司通过其强大的模拟、数字和混合信号设计实力，为有线、无线和光纤连接市场以及超低功耗医疗应用提供先进的产品。近日，该公司宣布推出新的以太网交换芯片来扩展其高质量以太网交换芯片产品线。新推出的包括四款新器件的ZL^TM50418系列可经济地汇接16个端口的快速以太网业务。     

基于FPGA的TDMoIP方案设计与实现

TDMoIP(TDM over IP)是一种宽带IP网上传输语音信号和传统TDM业务的新方法。本文介绍了TDMoIP的基本原理和实现的关键技术,提出了TDMoIP设备实现的general技术方案和FPGA的实现,并采用基于ALTRERACyclone系列的FPGA芯片、SRAM和相应的以太网交换芯片完成该项目。     

IDT推出最高容量TSI交换矩阵芯片和八通道语音编解码器(CODEC)

IDT公司最近推出了商用大容量时隙互换(TSI)数字交换矩阵芯片产品系列，专用于局用交换机，VoIP网关和高密度城域网接入交换机。TSI系列可提供16384DS0信道无阻塞交换能力，在数字语音集成的设备上，支持高密度话音和数据流量。 该公司还推出业界首个8通道单芯片可变程数字信号编解码器(CODEC)，它是一个能处理8个独立模拟语音信道信号的芯片，强大的编程功能可满足各种标准和应用方面的需求。此8通道CODEC是同类产品中传输密度最高的，适合在局级交换网络、无线基站和接入网等通信设备中使用。 CypreSS WarpTM软件实现了PSITM器件的支持Cypress半导体最新推出的通用WarpTM软件设计工具现已具备了对其最近发布的可编程串行接口(PSITM)系列通信器件的支持功能。Warp6.1对UnixTM平台的支持功能也得到了扩展，Warp 6.1现已能支持Cypress的全系列可编程逻辑器件，即从简单PLD到高密度的Delta39K系列。通过对PSI系列的支持，Warp 6.1为集成的SERDES(并串行转换器-串并行转换器)和可编程逻辑芯片解决方案提供了一个全面的设计、开发、综合及仿真环境。Warp软件为设计人员提供了一种无缝可编程接口，使其能通过VHDL或Verilog块、文本或图形状态机简便地将定制IP与SERDES集成在一起。     

采用时隙交换技术的SDH/PDH多路复用线卡的设计与实现

准同步数字系列(PDH)映射为同步的数字系列(SDH)是进行高速远距离信号传输的一种方法,以具有代表性的PDH信号DS3(数字信号级别)为例,讨论了DS3信号映射进STM-1(同步传输模块)的原理与过程,并对如何实现管理单元AU3粒度的时隙交换进行分析.利用PMC-Sierra公司的芯片PM5320作为信号处理芯片,设计并实现了基于AU3时隙交换粒度的SDH/PDH多路复用线卡.     

RAD成为第一家产品符合新的TDM over MPLS实施协议要求的厂商

RAD数据通信有限公司日前宣布其产品将全面支持使用AAL1实施协议(AAL1 Implementation Agreement,IA)的TDM Transport over MPLS技术,从而成为宣布自己产品可以满足这一要求的第一家电信接入解决方案供应商。MPLS/帧中继联盟最近采用了这一协议。该公司即将推出的用于TDM分组交换网络的ASIC将支持这一协议。这种新芯片设计用于支持RAD的下一代以太网终结单元(NTU)、TDM over IP网关和TDM over MPLS接入设备。RAD设计用于TDM over MPLS的新产品系列将在于今年10月份在日内瓦召开的ITU Telecom World 2003大会上推…     

Zarlink DirectConnect嵌入式以太网交换芯片简化下一代基于分组设备的设计

卓联半导体公司扩展其DirectConnect系列嵌入式以太网交换芯片,推出一款新的高容量聚集和交换器件,可简化在有线(wired)、无线(wireless)和有线电视(cable)网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。该ZL33020嵌入式以太网交换芯片是一款24FE(快速以太网) 4GE(     

泰鼎（Trident）推出符合地面国标的信道解调芯片

世界领先的数字电视处理SOC芯片设计公司———泰鼎多媒体技术(上海)有限公司(www.trident.com.cn)目前推出了业内领先的符合中国数字电视地面广播传输标准(DTMB,GB20600-2006)的信道解调芯片TDM5560。TDM5560采用了TDS-OFDM(时域同步正交频分复用)调制技术,内部集成了10 bit A     

新产品速递

炬力集成推出28系列芯片产品炬力集成电路设计有限公司是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司,致力于便携式消费电子产业,为客户提供全面的数模混合系统级芯片(SOC)和多媒体数字信号处理(DSP)解决方案,现推出其产品家族的另一新成员28系列芯片。随着28系列芯片的推出,炬力产品线已完整覆盖便携式多媒体播放器领域。28系列芯片内置全格式1080P(1920×1080pixel)视频解码器与HDMI发射器(HDMITx),让消费者不管在便携式播放器或电视机上都能轻松享受丰富的高清影音内容。     

富士通微电子推出可同时支持MPEG-2和H．264格式的标清多路解码器芯片MB86H01

富士通微电子（上海）有限公司日前宣布推出支持MPEG-2（^＊1）和H．264（^＊2）视频压缩格式的标清（SD）视频多路解码器芯片-MB86H01系列。该系列芯片是特别为俄罗斯、东欧和中国的标清数字广播推出。     

泰鼎推出地面国标信道解调芯片

日前,泰鼎多媒体技术（上海）有限公司推出了业内领先的符合中国数字电视地面广播传输标准（DTMB,GB20600-2006）的信道解调芯片TDM5560。作为泰鼎信道解调芯片系列产品（该系列还包括支持DVB-C的芯片TDM5510,支持DVB-T的芯片TDM5530和支持ATSC的芯片TDM5552）,该芯片采用时域同步正交频分复用（TDS-OFDM）调制技术,内部集成了10bit ADC,支持4/16/64QAM调制方式,     

功能全面性能优越的时钟芯片

卓联半导体公司推出了一对时钟芯片组合ZL30106和ZL30416，可为SONET/SDH(同步光纤网络／同步数字系列)和PDH(准同步数字系列)系统提供全面功能和较佳性能。     

Broadcom推出千兆以太网交换芯片BCM56510

Broadcom公司近日宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS Ⅲ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，可提高企业网络的安全性。StrataXGS ⅢBCM56510系列多层千兆以太网交换芯片是Broadcom公司2005年推出BCM56500系列的后续产品。     

博通发布高速、高集成度交换芯片

近日，博通宣布，推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。据悉，由于采用以太网端口，该系列产品能够提供高于TDM（时分多路复用）传统网络1000倍的数据带宽。值得一提的是，BCM56440集成了7个现成有售的专用标准器件（ASSP）的功能，大幅降低了设备制造商的物料成本，同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50％。     

新产品速递

盛科将再推两款电信级以太网交换芯片盛科网络(苏州)有限公司日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片CTC6028(Manhattan)和CTC5048(Brooklyn),从而与现有的CTC6048(Humber)包交换核心芯片和CTC8032(Richmond)交换网核心芯片一起构建完整的以太网交换芯片产品系列TransWarp。该产品系列为网络设备提供商构建从固定配置的盒式系统到模块化分布式架构的网络设备提供了全面、有竞争力和差异化的芯片解决方案。     

泰鼎推出地面国标信道解调芯片

日前,泰鼎多媒体技术（上海）有限公司推出了业内领先的符合中国数字电视地面广播传输标准（DTMB,GB20600-2006）的信道解调芯片TDM5560。作为泰鼎信道解调芯片系列产品（该系列还包括支持DVB-C的芯片TDM5510,支持DVB-T的芯片TDM5530和支持ATSC的芯片TDM5552）,该芯片采用时域同步正交频分复用（TDS-OFDM）调制技术,内部集成了10bit ADC,支持4／16／64QAM调制方式,支持0．4／0．6／0．8 LDPC码率,支持自动模式识别。     

Broadcom最新高性能交换芯片显着增大4G移动回程传输带宽

Broadcom（博通）公司宣布,推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。在网络升级过程中,运营商面临着经济性和性能挑战,而Broadcom BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对这些挑战而设计的。该系列产品能提供极大的带宽,比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍．可帮助运营商实现网络的无缝迁移．以使移动回程传输网络具有以太网级性能．并能传送高级业务。