蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨

蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module）,是不久前流行起来的非标准电子组件,由于它独特的优势,应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件,由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制,基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙（Bluetooth）器件为核心装配而戍,它能简化并加速新产品开发,方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术,使得许多电子产品摆脱了电线的束缚,让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷,因此倍受大家的青睐。现如今,它与无线网络（Wi-Fi）技术和个人用卫星定位技术（GPS）一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM（Multi-Chip Module）,它集成了RF（Radio Frequency）芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件,它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上,目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN（Quad Flat No-lead）和微型球栅阵列封装uBGA（Micro Ball Grid Array）,这两种封装降低了引脚间的自感应系数,提高了信号抗干扰能力,在高频领域的应用优势明显（蓝牙基频2．4GHz）;同时,它们具有良好的电性能与可靠性,提高了组装密度,是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD（Fine Pitch Device）,焊端间距小于0．65mm;uBGA也称为CSP（Chip Scale Package）,是封装面积小于芯片面积1．2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA（Surface Mount Assemble）中分为本体的组装,以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份,模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致,特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件,其周边I／O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性,PCB板的材质热性能要求较为严格,镀层结构和表面处理工艺要与产品特点相匹配。蓝牙模组I／O焊端底部与板的底面水平,焊盘上有电镀通孔PTH（Plated-Through Hole）或半孔,这种焊盘结构有利于增强焊点的电气性能与机械强度,但同时也降低了模组回焊时的自我对中能力,焊盘容易受外界污染,缩小了器件的装配工艺窗口,给制程带来了挑战。蓝牙模组的装配需要对可制造性设计DFM（Design For Manufacturing）作综合考虑,比如基材选用、焊盘设计（Component Pad＆I／O Land）、组装工艺等方面。焊盘设计每个公司需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果。BT-Module与其它电路板装配时通常有：网印桥连,取料困难,贴装压力与视觉识别问题,回流焊接连锡和焊锡湿润不良等制程缺陷。BT-Module的I／O（input／output）焊盘结构特殊,其焊点检验判定与标准零件不同;装配一旦产生缺陷,不良检测分析困难,对其返修更是复杂,在制程工艺方面需要多层次的检测。     

相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺

相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD）,其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装;其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件,则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等同于裸晶尺寸,同比CSP封装外形更小性能更稳定,因而在手持便携型产品上应用广泛。     

FCC、IFU综合检测仪系统

本文论述了歼××的FCC、IFU综合检测仪。它主要用于全面测试火控计算机（FCC）和接口组件（IFU）产品的性能，调试产品和验收产品。该综合检测仪是目前国内较先进的对单组件进行检测的总线测试设备。在单一产品上实现了1553B总线控制通讯的功能。它的研制成功大大缩短测试时间，提高工作效率。     

陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。     

SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步，元器件的引脚或焊端的微小型化，以及某些隐藏于封装体下方的焊点，由于不便于直接目视检查等问题，无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA／CSP等类似器件的失效分析与不良判定，需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析，是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段，只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片（CrossMicro-section）分析等，才能及时获得产品的改进依据。     

两种先进的封装技术SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（system on a chip简称SOC）和针对组件级的系统级封装（system on a package简称SOP）。本文着重介绍了SOC和SOP的功能和优点。     

一种瓦片式T/R的关键工艺分析

该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收（T/R）组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷（LTCC）高频基板、低频电源印制电路板（PCB）和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。     

我国集成电路IP市场博弈之道

1引言 随着知识经济的蓬勃发展，知识产权（IP）这个名词已经为人们越来越熟悉，而知识产权的授权使用则一方面成为知识形态的产品进入商品交易的主要形式。同时也成为知识产权保护的主要手段；另一方面，它也成为知识产权（IP）供应商构筑技术壁垒，实现技术垄断乃至市场垄断谋取高额利润的必要手段，本文以作者在知识产权（IP）起关键作用的集成电路设计行业的亲身实践经验，通过对国际IP巨头的业务运作模式的分析，     

知名展商产品推陈出新引导中国电子制造业技术发展趋势

展会现场老牌厂商安必昂将带来产量可调节、首次通过率高、多功能、高灵活性的AX501表面贴装设备,该产品具有维护费用低,重复精度高;拾取和贴片周期可控;对组件全程监控,精确的贴片力控制,贴片精度高达40μm,可贴装01005组件。每百万次贴装缺陷仅为个位数。可通过加／减并行模组的方式改变产量。安捷伦将在展会现场推出理想的、全面增强的Medalist i1000在线测试仪。Agilent Medalisti 1000是一款理想的（低成本综合数字增强型模拟）测试系统：能够提供低成本的数字测试。     

如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛,而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。     

一种新的与偏振无关的双向2×2光开关的设计

设计了一种由偏振光分束器（PBS）、位相型空间光调制器（PSLM）、反射镜、半波片（HWP）和1/4波片（QWP）构成的2×2光开关。该光开关所用器件少,具有结构紧凑规整、功能的实现与信号光的偏振态无关以及可以完成双向交换等特点。进而通过2×2光开关的级连,设计了一种与偏振无关的4×4光开关的实验模块。     

人间精灵——松下SV-AS30多功能相机

为了报复普罗米修斯将天火带到人间，为人类带来了火种，宙斯造就了潘多拉，将种种罪恶带入人间。但值得庆幸的是，可爱神秘的小精灵也坠落于人间，并把精灵般的智慧和灵韵赋予了松下（Panasonic）SV-AS30（以下简称AS30）多功能相机，使她拥有轻巧的机身，多功能的灵韵，最终荣登于“时尚多功能数码相机”的宝座。     

奇梦达交付首批DDR3 SO-DIMM样品

DRAM供应商奇梦达（Qimonda）宣布，该公司已经向ATI供应了业内首批DDR3 SO-DIMM（双数据率3小外型双线内存模组）样品。DDR3将成为服务器系统、台式机和笔记本电脑用高速、低功率组件与模组的新一代标准。搭载奇梦达DDR3 SO—DIMM内存技术的第一批笔记本电脑预期将在2007年开始供应。     

索尼数码影像全新拓展 先进电子技术带来影像革命

2010年8月25日．索尼（中国）有限公司隆重发布了两款全球首创采用半透镜技术韵数码单电相机α55和α33．以及两款采用APS-C画幅韵数码单反相机α580 α560,包括卡尔·蔡司镜头在内的三敞镜头及相关配件在内的多款产品。此次索尼一举推出四款相机、三歉镜头,尤其是新增加的数码单电产品线。     

SMT生产车间静电防护体系的构建与管理

刖吾随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化，器件内部的绝缘层越来越薄，互连导线线径与间距的也越来越小，于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏感，而静电放电（ESD）便成了它们的“隐形杀手”。     

有机无机复合膜发光器件的研究

针对聚合物电致发光（EL）材料缺乏可用的电子型聚合物半导体材料的现状，采用无机电子型半导体材料ZnO：Zn与空穴型聚合物材料poly（2，5bis（dodecyloxy）-phenylenevinylene）（PDDOPV）成功制备了结构为ITO／PDDOPV／ZnO：Zn／Al的有机／无机复合膜双层器件。复合膜器件的发光效率与亮度比单层器件提高了1个数量级以上，而复合膜的电流是单层器件的0．5倍。而且，聚合物／无机物复合膜器件的发光颜色随电压的增加而蓝移，其光致发光（PL）光谱也随激发波长的改变而改变，有可能形成了新的发光基团。     

运用统计分析工具解决生产质量问题

运用统计分析工具,结合生产过程中的统计过程控制（SPC）和专业分析,能够比较准确、快捷地找到质量问题的根源。     

一种面向长期演进的空时分组传输方案

移动基站MS（Mobile Station）在LTE-A（Long Term Evolution-Advanced长期演进）协议中要求上行链路的数据要在双天线和三个时隙中传输,这就使得针对LTE的空时分组码有了一个新的应用点.本文在传统的STBC（Space-Time Block Coding空时分组码）的基础上,通过改进,提出一种新的传输方案,使得数据实现在三个时隙使用双发射天线的传输.该方案特点：（1）它可以实现传输的全速率和全分集;（2）它的最大似然译码（Maximum Likelihood,ML）需要联合三个实信号;（3）它的最小行列式值并没有通过信号星座图的改变而变化;（4）它与单天线传输的模式相兼容.仿真结果显示提出的方案比传统的准正交空时分组码QSTBC方案和Alamouti方案在相同信噪比（SNR）的情况下有着更好的误比特率（BER）.     

印制线路板EMC及CAE基本原理

文章概述了印制线路板产品（ＰＣＢ）的计算机辅助仿真系统（ＣＡＥ）的理论计算基础方法──有限元法（ＦＥＭ），以及如何运用于ＰＣＢ的建模和仿真，并籍此设计出符合有关电磁兼容（ＥＭＣ）规则的ＰＣＢ电子产品。     

基于微波光电技术的未来数字阵列构想

大型数字阵列雷达的天线系统由辐射单元和成千上万个数字收发组件（DTR）组成,极其庞大与复杂,雷达的工程化和安全性是系统的难点问题,微波光子学将对未来大型数字阵列雷达产生重大影响,基于微波光电实现阵列信号远程收发与传输技术,对未来大型数字阵列雷达提出一种构想,使雷达天线系统由辐射单元和模拟光电收发模块（OTR）组成,天线系统实现轻质、低成本、远程安装,有效改善大型数字阵列雷达的架设灵活性和使用安全性,同时光电数字阵列模块（ODAM）设计空间将更加宽容,有利于雷达综合性能的提升。