制版、光刻、腐蚀与掩模工艺

0327883用于MEMS加工的双面深度光刻机对准系统设计[刊,中]/马平//电子工业专用设备.—2003,(2).—36-39.55(D2)比较了光刻机中几种常用的对准方式,并分析了     

图像处理在双面光刻机中的应用

讨论了双面对准光刻机的底部对准原理,并着重介绍了图像处理在高精度光刻机中的应用。通过对采集到的标记图形进行图像分割和边缘定位,使标记的边缘精确定位在亚像素级。从实验的结果来看,这种方法能够对对准标记达到很好的边缘定位,提高了对准精度。     

Nikon光刻机对准系统概述及模型分析

对准系统是光刻机中最精密复杂的部分,掌握对准原理是设计和使用光刻机的关键之一。阐述Nikon步进投影光刻机（Stepper）的对准机制,详细介绍目前应用于Nikon步进光刻机硅片对准的三种对准方式：LSA、FIA、LIA,比较它们的优缺点。并结合数学模型对影响Nikon对准模型信号强度进行分析,为提高对准精度提供了依据,对实际应用有一定的指导作用。     

分步重复自动对准光刻工艺技术研究

介绍了投影光刻机的分步重复自动对准光刻系统,分析了其工作原理;从对准标记的设计、工艺与对准的关系两方面进行了论述,阐述了采用这类自动对准系统的光刻机可能遇到的工艺问题,并提出了相应的解决措施.     

双面对准曝光中关键技术研究

对双面曝光技术中的对准方式、曝光光源系统、对准工作台等关键技术进行了研究 ,并通过多年工作实践经验 ,对对准工作台的精度分析作了论述。     

基于USB2.0与CPLD的光刻机底面对准系统设计

介绍了光刻机底面对准系统的基本原理,并分析了传统底面对准系统存在的缺点,给出了基于USB2.0与CPLD的光刻机底面对准新系统的设计方案。论述了系统硬件和软件的实现,并对其中的关键模块进行了深入分析。与传统底面对准系统相比,该对准系统成本降低约70%,同时,系统的可靠性大幅提高。实验表明,该系统的底面对准精度达到0.25μm,满足系统设计要求。     

投影光刻机TTL对准原理与故障分析

论述了ASML公司某型投影光刻机TTL对准系统的基本原理和主要构成,介绍了对准系统在光刻工艺中的工作过程,结合多年的投影光刻机维修经验总结了对准系统的常见故障,并给出了分析以及解决方法。     

投影光刻中相位光栅对准标记变形解决方案

描述了相位光栅对准法在步进重复投影光刻机中的运用,通过比较同轴对准系统和离轴对准系统的原理,工作过程,阐述了当对准标记产生变形时离轴对准系统能更好地修正偏差从而保证光刻工艺中套刻精度的要求.     

光刻机自动对准工作台控制系统设计

光刻机自动对准工作台是光刻机的核心执行功能部件,直接影响着光刻机找平、锁紧、微分离、自动对准执行等关键功能动作;结构设计紧凑精巧,包含复杂气动控制和高速、精密运动控制。运动控制的精度决定着对准精度,目前接触接近式掩模光刻机的对准精度达到0.5μm,因此工作台运动控制的精度应小于0.5μm。     

基于视频共焦显微镜光刻对准系统设计研究

针对目前研究的激光投影光刻机的对准需要,设计了一套基于视频图像对准原理的激光投影光刻对准系统。详细分析了共焦显微镜和CCD相关双采样图像处理关键技术在本系统中的应用,结果表明CCD图像的质量明显提高,从而提高了视频图像对准系统的精度,完全满足系统分辨精度2．5μm的要求。     

光刻机的分辨率和对准特性研究

本文以PLA－501F光刻机为例,研究如何使光刻机的分辨率和对准精度得到充分发挥。指出了光源、光刻胶、滤光片和主物镜的相互匹配是充分发挥光刻机分辨率的关键问题;在提高光刻工件的对准精度方面,牵涉到母板的套准图形设计及对准时的技巧。本文还分析了接近式曝光和接触式曝光的主要优缺点。     

甚短距离光传输系统并行帧同步电路的设计与实现

根据甚短距离(VSR)光纤传输系统中转换接收芯片帧同步系统的设计思想,参考ITU-T关于同步数字系列(SDH)技术的建议,分析了帧同步系统的关键性能参数,结合具体硬件电路的设计,选取了合适的参数.在此基础上,用Verilog HDL语言设计了帧同步系统,选用Altera公司的Stratix EPlS25F780C5,对电路进行了仿真模拟.作为VSR实验系统关键电路之一,帧同步系统通过在系统测试,测试结果显示该帧同步系统能够在实际中应用.     

10Gbit/s甚短距离传输系统接收模块研究

本文研究了符合OIF—VSR4—01．0规范的甚短距离（VSR）并行光传输系统转换器集成电路，实现了接收部分转换器集成电路中帧同步、8B／10B解码、12路通道去斜移、检错纠错等模块的设计。在Altera的Stratix GX系列的FPGA上实现了接收部分转换器集成电路。仿真分析的结果表明所设计的各个模块能正确的实现接收部分转换器集成电路的功能，给出了仿真结果。     

双面深度光刻机控制系统设计

介绍了当今世界光刻技术的发展趋势,重点阐述了双面深度光刻机控制系统的功能、组成及各组成部分的软、硬件设计,最后简要总结了控制系统的特点。     

一种应用于双面光刻机中的楔形误差补偿技术

楔形误差补偿技术是双面光刻机中的关键技术之一,它使基片表面和掩模电路图形表面形成2个平行平面,提供给对准工作台进行对准操作。对涉及该技术的气浮轴承设计、小孔截流技术、材料的选择、加工及处理等作了详细的论述。     

Method for measurement of full-field alignment

The alignment performance of a full-field X-ray exposure system is discussed. A “single-mask alignment” technique is presented, which extracts an array of local misalignments from two exposures of the same mask. A computer program is described which decomposes the array of vector misalignments into mask- and system-related components. The system overlay precision is shown to be 0.06 micron in x and 0.06 micron in y (1 σ), across a 40 mm x 40 mm array, using the Hewlett-Packard prototype X-ray mask aligner to overlay one pattern onto itself. Sources of error in overlays of two different masks are categorized. With feedback control of in-plane mask distortion, system overlay accuracy of 0.12 micron in x or y, for two-mask overlays, is achievable. The random component of die placement by the Perkin-Elmer MEBES II, used to generate the X-ray masks, is inferred to be 0.05 micron, RMS.     

SDH系统帧同步的研究与ASIC实现

介绍了SDH系统中的帧同步器的设计思想,依据ITU-T关于SDH技术体制的建议,分析并计算了STM-1帧同步器的几个重要参数,选择了合适的帧同步码组.并在此基础上,采用ASIC设计方法设计实现了用于SDH系统的STM-1的并行帧同步器,并进行了仿真模拟.     

高速SDH帧同步系统性能与同步码组选择

介绍了高速 SDH系统中的帧同步器的设计 ,分析了影响帧同步器性能的参数选择。在分析的基础上 ,以 STM- 4为例选择帧同步器参数和帧同步码组 ,实现了一种应用于高速SDH系统的并行帧同步器的设计。     

非对称MIMO双向中继干扰信道的干扰对齐算法

针对非对称的多用户MIMO双向中继干扰信道,本文提出了一种简化的基于最大信干噪比的干扰对齐算法,给出了干扰对齐的可行性条件和干扰抑制方案,并分析了系统容量和自由度。本文算法的中继节点不必做复杂的信号处理,大大降低了整个系统的信号处理复杂度;同时,本文算法是基于最大信干噪比方案,与现有文献的中继迫零方案比较,大大提高了系统在中低信噪比时的容量;进一步,通过仿真验证表明,基于本文算法的K用户对双向中继干扰网络可以达到。      

Diffractive Microlens Array Monolithic Integration with PtSi Focal Plane array

Diffractive microlens arrays can completely collect the light at the focal plane and concentrate it into a smaller spot size on the detector plane, the photodetector area can be substantially reduced. Increased gamma radiation hardening and noise reduction result from the decrease in photodetector sensitive area. The diffractive microlens arrays have been designed by considering the correlative optical and processing parameters for PtSi focal plane array. They have been fabricated on the backside of PtSi focal plane array chip by successive photolithography and Ar⁺ ion-beam-etching technique. The alignment of microlens array with PtSi focal plane array was completed by a backside aligner with IR light source. The practical processes and fabrication method are discussed. The performance parameters of PtSi FPA with diffractive microlens array are presented.