导热凝胶（HeatPath）—新型高效导热产品

导热凝胶是一种新型高效导热材料，热阻低，绝缘性能好，所需工作压力小，稳定性好，附着力强，界面几何条件要求低，可重复使用，本文以美国瑞侃公司的产品为例，介绍了导热凝胶的特点，并与其它导热材料进行了对比。     

ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素

导热系数是表征材料散热性能的重要参数之一，在金属基板领域应用广泛。本文主要介绍美国材料试验协会稳态热流法ASTM D5470的测试标准及原理，从测试参数（压力和时间）、导热膏（热阻抗测试方法和特性）、试样（表面粗糙度和形状尺寸）等方面，分析对金属基覆铜板导热系数测试结果的影响，以期为测试人员提供参考及获得更加精确数据。     

绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用

阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用.     

导热绝缘胶的研制和应用方法

讨论了导热系数ｋ与材料本身相联系的因素,以树脂、固化剂和导热绝缘填料的选择组合处理上进行了试验,取得了性能优异的导热绝缘的配方,结合具体的器件与散热构件的组合进行了讨论,取得了良好的散热效果,解决了一些问题。     

基于SolidWorks Simulation的主板散热设计

针对高功耗主板,在使用SolidWorks Simulation分析底板散热性能的基础上,提出了主板散热设计方案,通过仿真和试验进行验证。简要介绍了主板的结构形式以及散热方式。通过底板散热分析的实例,阐述了SolidWorks Simulation热分析步骤和方法,提出采用热管均温的方式提高底板的散热性。介绍了导热衬垫的特点,给出了导热衬垫的选型和导热系数的计算方法。最终确定主板散热设计方案,并通过仿真和试验验证该方案科学、合理。     

聚合物基热界面材料的研究现状北大核心CSCD

热界面材料可以有效地改善两个固体界面间的热传导,对于电子器件的性能、寿命和稳定性起着至关重要的作用。近年来,小型化、集成化已经成为电子器件的发展趋势,电子器件的功耗不断提升,所产生的热量越来越高,对热管理提出了更高的要求,所以,热界面材料的创新与优化也备受关注。因此,综述了热界面材料的研究进展,包括导热填料的种类、填充量和性质对于复合材料性能的影响,特别介绍了复合材料中导热填料链状及网状结构制备,包括模板法制备填料导热网络、静电纺丝构建链状填料、外加电磁场控制填料的取向。最后总结了现阶段热界面材料研究的问题,展望了未来热界面材料的研究方向。     

电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展

随着电子信息产业的快速发展,电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高,因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进行了总结。     

高导热材料的铝基板加工技术

文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结，提出了加工工艺，解决了加工中的难题，为高导热材料制作的特种印制板的批量生产奠定了基础。     

无机导热粒子对铝基板导热性能的影响

随着电子信息产业的高速发展,对铝基板覆铜板导热性能的要求也越来越高,提升铝基板覆铜板导热率的关键在于提高绝缘层的导热率,绝缘层以环氧树脂为基体材料,填充的无机导热粒子间通过相互接触形成三维导热网络通路,从而提升铝基覆铜板的导热性能。实验结果表明,当基体材料与主要填充的三种无机陶瓷导热粒子的比例达到ＥＰ∶ＢＮ∶ＡｌＮ∶Ａｌ２Ｏ３＝ 1.9∶1∶3∶6时,绝缘层的导热系数最终可以达到2.8Ｗ/ (ｍ·Ｋ)。     

导热功能橡胶的导热机理及其导热性能的影响因素

本文介绍了导热功能橡胶的研究现状及导热机理,着重分析了影响填充型导热功能橡胶导热性能的主要因素,并阐述了导热橡胶的应用及发展方向。     

一种应用于两级降压收集极的绝缘导热瓷件的结构设计

介绍了一种绝缘导热瓷件的结构设计,从材料的选择、绝缘距离的考虑等方面进行了考虑,给出了设计结果及实际应用情况。     

内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟

设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料（EMC）中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol％时垂直导热结构试样导热系数高达104．62W／m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。     

电磁防护材料专题

题目：环氧树脂基导热复合材料的研究进展 作者：李冰、张晓伟 摘要：介绍了环氧树脂基导热复合材料的导热机理和导热模型,概述了国内外近年来在环氧树脂复合材料导热方面的研究开发和应用情况。     

印刷电路板散热过孔导热率计算方法及优化

为了对电源设备的印刷电路板(PCB)散热过孔的导热性能做优化提高,推导了一套理论计算公式,采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式,研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示,过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径;填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善,但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高;过孔镀层厚度对导热率的影响非常大,呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案,能使导热率分别提高6.5%,35%及51%。     

导热型吸波复合材料的特性及应用

介绍了导热型吸波材料的散热和电磁干扰吸收机理、典型特性的测试方法及其应用,为各类手持电子设备提供有效的散热和电磁干扰吸收解决方案.     

铜柱法协同高导热介质提升和封装基板散热能力提升研究

本文介绍了一种封装基板散热效能提升方案,通过同时采用高导热封装基板材料和铜柱法工艺,实现封装基板的热导率得到显著提升。本研究的重点是封装载板的热性能,从基板材料和封装基板工艺制备的角度出发,对高导热率封装基板材料进行工艺的可靠性分析和实验验证。此外,还提供了封装基板材料的热导率和相应封装载板产品的热扩散系数测试方法及测试结果的讨论。同时,对比研究了高导热率的封装基板材料和传统的封装基板材料分别应用于与铜柱法工艺和激光工艺。实验结果表明,由于铜柱法可以实现实心互联结构且侧壁光滑,高导热率封装基板材料结合铜柱法可实现最优的散热效果,对应的封装载板产品的热扩散系数和热导率较传统的封装基板材料分别提升60%和2.6倍,在未来芯片和模组封装热管理中具备显著的优势和潜力。     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

激光闪射法测量双层材料导热系数的实验探索

通过设计不同厚度绝缘层的铝基板试样,使用激光闪射法测量其绝缘层及金属层的综合导热系数,并使用稳态热流法理论计算平均导热系数与之进行对比,指出两种测试方法存在的差异。分析了激光闪射法不适合用于测量双层材料综合导热系数的原因。最后引入平均导热系数与综合导热系数之间的计算关系式,说明激光闪射法测量双层材料导热系数的应用。     

轻质高导热碳质材料在雷达中的应用展望

随着电子技术的高速发展,电子设备集成程度越来越高,功率与能量密度越来越大.高导热材料的应用技术逐渐成为电子散热中的关键技术之一.高导热的碳材料因轻质、高导热、高强度、耐高温、抗化学腐蚀等优异性能而成为近年来热管理材料的研究热点之一.主要阐述了高导热碳材料的特点以及在雷达中的应用展望.     

导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用

文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘荆中最主要的两类组分--高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望.