热烈祝贺2008中国电子制造技术论坛成功举行

电子制造技术是电子产品形成的关键,越来越引起企业界的高度重视,在中国经济发展的作用日益显著,近十年我国的电子制造产业发展迅猛,中国的电子制造技术近年来有了长足的进步,但与世界发达国家制造技术的水平还有一定的差距,在一定程度上制约了中国经济发展的步伐,同时电子制造产业遇到了诸多技术困难。除了线路板组装无铅化技术之外,出现了许多微电子制造新领域,     

引领激光应用 渗透各大传统制造领域——2010第四届亚洲(东莞)国际激光技术论坛盛大开幕!

为展示我国在激光技术与应用领域的最新成果,推动我国激光技术发展,促进我国激光产业进步,在第四届亚洲(东莞)国际激光加工制造展览会期间,广东省光学学会激光加工专业委员会联合多家单位于2010年5月13～16日在东莞市科学技术博物馆和东莞厚街广东现代国际展览中心举办第四届亚洲(东莞)国际激光技术论坛,会期4天。     

适普助力SMT产业全面进入绿色环保时代——记2009适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会

随着世界各国环保指令的纷纷出台,世界环保理念与意识的逐渐增强,无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点,中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无卤化的转换,以减少环境污染,提升绿色制造能力与水平,以适应国内外市场对绿色电子产品的需求,基于此适普（中国）有限公司特邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士于2009年12月12日在上海举办最新的无铅焊接技术研讨会。     

丰收盛宴欢乐重聚共助产业发展——记2011中国电子制造与封装技术年会暨SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会

我国的电子制造技术发展随着电子信息产业的发展日新月异,面对即将到来的“十二五”电子信息产业发展需要,电子制造技术也有许多新的任务与问题需要解决。作为电子制造技术领域最前沿之一的先进电子制造产业在近几年得到了迅猛发展,同时也遇到了诸多技术困难。微电子技术、光电子技术、计算机技术、生物学、材料科学、管理科学等技术对电子制造的支持作用越来越明显。     

以品质为基 走在环保绿色制造的前列——访深圳市合明科技有限公司董事长兼总经理王琏先生

随着全球性金融危机风暴的到来以及各国环保指令的陆续出台，电子制造业所面临的成本与竞争压力越来越大，作为电子制造中最重要的材料之一——焊接材料，同样也面临着企业自身与客户成本节约的双重压力，如何才能迎难而上，抓住机遇，转“危”为“机”，为此，我刊特采访了深圳市合明科技有限公司董事长兼总经理王链先生（以下简称王总），听听他们是如何应对客户对成本，环保绿色制造要求的。     

适普助力SMT产业全面迈入绿色微组装时代——记2010适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会

随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子组装业已进入高密度、微间距、无铅化组装焊接时代,同时伴随着世界各国环保指令的纷纷出台,无铅、无卤化、绿色微组装成为电子制造业关注热点,中国的电子制造业已迈入到绿色环保时代。电子制造厂商开始纷纷进行无铅化、无卤化新型材料与微组装化的转换,以减少环境污染,     

汇聚金球先进技术 共享行业顶级盛会——记第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,己成为中国电子设备产业风向标。吸引了众多全球知名的电子设备和电子制造领域的厂商参加,向业界集中展示当前最新的电子技术与产品,并共同探讨产业发展现状和未来方向。