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陈兆铮 《固体电子学研究与进展》1994,(4)
世界最高速16MSRAM据日本《电子材料》杂志1993年第4期报道,日本索尼公司已研制成世界最高存取速度9us的16MbSRAM。这种SRAM在电路内进行信号放大的读出放大器中,采用了输入阻抗小的反馈式电流读出放大器,并可用作高速存取。以前的SRAM... 相似文献
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<正> 据《Semiconductor World》2002年 Vol.21,No.24上报道,日立制作所推出了存取时间为25ns 的16Mb低功耗 SRAM[HM62V16102I]、[HM62A16102I]系列产品。该系列产品是首批采用0.13μm 工艺的产品, 相似文献
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据《Semiconductor World》Vol.20,№.9上报道,东芝公司发表了一种32M 的虚拟 SRAM(Pseudo SRAM,以下简称为 PSRAM),型号为 TC51W3216XB。该 PSRAM 是一种结构单元类似于 DRAM,与外部之间的接口结构又与 SRAM 相同的存储器,它即具有 DRAM 的高集成化、大容量化特点,又兼具 SRAM 的高速度、低功耗的优点。采用0.175μm CMOS 工艺,待机时的电流为70μA,数据存取时间达到80ns。现已有样品出售,从2001年8月份开始可月产10万个。另外,64M PSRAM 也正处于开发之中,预计9月份可出样品。 相似文献
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盛柏桢 《固体电子学研究与进展》1993,(4)
<正>据日本《O Plus E》1992年第157期报道,德国鲁尔大学和西门子中央研究所已共同研制成具有世界最高开关速度的硅电路,可望应用于未来的光通信网络。这种装置包括如下电路:(1)最高传输速度为12 Gbit/s,可供电流为40mA的激光驱动器;(2)最高速度为30~32Gbit/s的多路转换器和信号分离器(图略);(3)最高传输速度为22Gbit/s的判定电路。 目前,正在研究开发10Gbit/s传输速度的新一代光通信系统,而鲁尔大学和西门子共同开发组已成功地做到这一点。从技术上讲,在几年前,接收电路高速化仅仅考虑采用GaAs等化合物半导体,而随着硅技术的发展和实现最佳电路技术的成熟,越来越被人们重视,现已实现0.8μm的硅双极技术。由于这些晶体管是以目前已批量生产自对准双层多晶硅晶体管的技术为基础,故截止频率为25GHz。用该晶体管制作的IC可用于高频通讯机。 相似文献
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陈兆铮 《固体电子学研究与进展》1997,(1)
据《电子材料》1995年第3期报道,日本东芝公司采用0.0015μm超薄膜的栅氧化膜,研制成世界最高速的MOS晶体管,并可在室温下工作。该晶体管具有下列特性:(1)在1.5V低电压下,有世界最高的跨导,为1010mS/mm。(2)在0.5V低电压下,具有860ms/mm高跨导。通常,为实现低功耗的LSI而采用低电源电压,在低压下,降低了晶体管的电流驱动能力,而使LSI的工作速度下降。该晶体管在3.3V的电源电压下,与目前商品化的钟频为200MHz的最先进的MPU(跨导ZOOms/mm)相比,即使在低电压下也具有高跨导,因此,在1.5V低电压驱动下,也… 相似文献
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世界最高速光电开关的开发位于日本茨城县筑波市的工业技院电子技术综合研究所开发出了据称开关时间为570fs的世界最高速的光开关(奥斯顿开关),见附图。他们使用了扫描隧道显微镜(STM)来进行微细加工的技术。到今天为止的纪录是美国明尼苏达大学所创造的87... 相似文献
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盛柏桢 《固体电子学研究与进展》1990,(2)
<正>据《O Plus E》1989年第120期报道,日本电气公司已开发世界最高速激光激励IC,直接调制振荡波长1.55μm的激光二极管,首先成功地通过光纤进行10 Gbit/s的超高速传输实 相似文献
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世界DRAM市场1995年登顶,达到400亿美元以上,但1996年即大幅减退到250多亿美元,1997年进一步缩小到200多亿美元,预计要到2000年以后才能超过1995年的最高水平。 相似文献
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日本研制成能高速先进先出的1Mb字段存储器。该存储器的结构为256×4b,是完全实现了非同步的串行写/读,能完成高速先进先出动作的图像信息存储器。取数时间为25ns,读/写的最小周期时间为30ns,能适应于NTSC制式的3f_(sc),4f_(sc)。因为内含自动更新控制电路,所以没有外部控制电路就能进行模拟静态动作。 相似文献
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摩托罗拉公司半导体研究中心开发了晶体管长为 0 15 μm、采用良好结点及铜布线技术的高性能CMOSSRAM工艺。由于采用铜替代原来铝布线 ,所以 ,可大幅度改善处理速度、可靠性、制作成本等。目前 ,本公司已采用此工艺成功地制作出 4M位SRAM制品 ,并采用铜布线制作出高速SRAM。摩托罗拉采用铜布线制作高速SRAM@嘉明 相似文献
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