泰克公司演示采用Synopsys硅验证HS-Gear3 M-PHY IP的M-PHY测试解决方案

全球领先的测试、测量和监测仪器提供商——泰克公司日前宣布,推出针对硅验证(silicon-proven)HS-Gear3 IP的M-PHY演示性测试解决方案,HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M-PHY物理层规范的一个重要组成部分。该泰克测试解决方案让设计人员能够快速、高效地确定设计特征和验证性能,确保符合M-PHY规范或者快速隔离问题。硅验证IP可帮助半导体厂商采用基于M-PHY的新标准,如USB 3.0 SSIC(超快速互连)、M-PCIe over M-PHY、MIPI LLI、MIPI UniProSM、JEDEC     

技术动态

JEDEC固态技术协会发布统一闪存标准JEDEC固态技术协会,全球微电子产业标准的领导制定机构,日前发布了其下一代存储系统标准-统一闪存（UFS）。UFS的设计目标是基于闪存的移动设备如智能手机与平板电脑等嵌入式与可插拔式通用的最先进的闪存存储规范。UFS标准代表了JEDEC在此领域已有标准的演进。它特别针对需要高性能与低功耗的移动应用及计算系统进行了量身定制。UFS初始数据吞吐速率将达到每秒300兆字节。该标准还支持指令队列功能,提高了随机读写速度。     

要闻

JEDEC发布e-MMC标准4.5更新版日前,JEDEC固态技术协会发布了JESD84-B45号标准,嵌入式多媒体卡(e-MMC)电器标准(4.5版设备)。嵌入式多媒体卡标准已经成为产业领先的用于存储系统代码、软件应用以及用户数据的嵌入式非易     

美国麦克仪器推出新一代全自动密度分析仪

安捷伦科技发布业内第一种基于示波器的DDR2符合性测试应用软件，它最适合计算机、数据存储、电子数据处理和消费类电子产品行业的工程师使用。该Agilent N5413A DDR2测试应用软件在Infiniium 54850和80000系列示波器上运行，提供基于电子器件工程联合委员会（JEDEC）JESD79—2C DDR2 SDRAM规范和Intel？DDR2 667／800JEDEC规范附录1．1版的DDR2电气符合性测量。     

DDR SDRAM控制器的设计与实现

在分析DDR SDRAM基本特征的基础上,按照JEDEC DDR SDRAM规范提出了一个详细的DDR SDRAM控制器的设计方案.该方案采用Verilog HDL硬件描述语言实现,集成到高速SoC芯片中,然后使用Synopsys VCS对该控制器进行仿真,并在Stratix-Ⅱ开发板进行了FPGA验证.在阐述该控制器设计原理的基础上,进行模块划分和具体设计,提出了高效、稳定的处理方案,最后通过仿真和FPGA验证确保了设计的正确性.     

JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代封装的蓬勃发展，从而替代各类方形扁平封装，封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高，因此，对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度，新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言，为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响，并且比其更精确，修改JEDEC试验标准是必需的。     

BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系

随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加,业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知,温度循环试验(thermal cycle testing)是验证焊点可靠性的重要测试之一,但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间,文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验(cyclic bending test)为研究的重点,在JEDEC22-B113规范中的定义,四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件。     

IPC和JEDEC发布J-STD-033C：新增非IC电子元件规范

IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033,《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容,新增了EIA／IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。     

JEDEC在华发展目标：将中国的标准推向世界市场

JEDEC在中国的发展目标是,同中国政府和相关产业组织合作制定全球标准,将中国的标准推向世界市场,吸纳中国的公司为会员参与JEDEC标准的制定,以发挥其应有的影响力。     

带自测功能的DDR2控制器设计

在研究了JEDEC制定的DDR2标准的基础上,基于对DDR2快速测试的目的,设计了一种带自测功能的新型DDR2控制器。该控制器既拥有常见的控制时序、刷新、初始化等功能,又可以在没有外部激励的情况下对DDR2进行测试。整个设计完全遵循JEDEC标准,采用自顶向下的设计方法,通过异步FIFO进行跨时钟域的信号通讯,接口部分兼容FPGA的MCB模块,可以实现和MCB的简单替代,最后用verilog语言进行描述并通过仿真验证和FPGA验证．达到了较高的性能和实现了要求的功能。与常见的控制器相比,本设计虽然增加了自测试功能,但综合后的面积只增加10％。     

加速浸润方法在塑封可靠性分析中的应用

在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程(precondition)是必经的步骤。其中的浸润测试(soak)通常在非加速条件下进行,其耗时较长。在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间。文章针对JEDEC(电子器件工程联合委员会)和JEITA(日本电子信息技术协会)标准中涉及到的三种加速浸润条件,以组件在非加速条件下(JEDEC Level 3和JEITA Rank E)潮气的穿透力、吸收量及由此产生的失效为参照,确定在加速条件下,组件达到同样的潮气吸收量并产生相类似的失效所需的时间。同时应用有限元分析的方法进行建模和计算,并与实际的测量结果比较验证。     

基于示波器的DDR2符合性测试应用软件

基于示波器的N5413ADDR2符合性测试应用软件可在Infiniium 54850和80000系列示波器上运行，提供基于电子器件工程联合委员会（JEDEc）JESD79—2CDDR2SDRAM规范和Intel DDR2667／800JEDEC规范附录1．1版的DDR2电气符合性测量，调试模式所提供的关键性测量有眼图、     

JEDEC助中国半导体标准制定

3月5日,世界首席半导体标准化委员会—JEDEC在上海举办了记者招待会。过去五年间,JEDEC曾与中国电子标准协会(CESA)、中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子标准研究所(CESI)等     

PSPICE6.3中PLSyn综合环境

本文介绍了PSPICE6.3中PLSyn综合环境两个主要功能：对电路原理图进行仿真，得到所选择可编程器件的管脚分配表及JEDEC文件；输入ABEL等设计，得到只反应输入输出逻辑关系的模块，以验证所设计的逻辑关系。     

天水天光半导体推出DSN-2封装系列肖特基势垒二极管

HX8(CD0402)-TxxC-TVS阵列半导体产业在向越来越小的电子元件发展,这在便携式通信,计算机和视频设备的市场是具有很好的前景。瞬态电压抑制器阵列系列提供了在一个双向的配置从3V至36V的电压类型不等选择。芯片二极管符合JEDEC标准,它们易于在标准的设备上放置和卸载,并     

恒忆、群联电子和海力士合作

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp．）和海力士（Hynix）宣布签署一份合作开发协议,三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC4．4产业标准,为下一代managed—NAND解决方案开发闪存控制器。     

具有安全特性的低功耗FPGA

JEDEC JESD204AADC与DAC具有优异的高输入频率线性度性能,可与Lattice、Attera及Xilinx等推出的高性价比FPGA实现全面互通。相比传统的并行数字接口,最新的JEDEC串行数字接口为高速数据采集工程师提供了强大的设计方案。     

测量总论

Y99-61677-54 0008263JEDEC 123准则的高频限制=High frequency limita-tions of the JEDEC 123 guideline[会,英]/Williams,D.F.//Characterization of flip-chip CMOS ASIC simultane-ous switching noise on multilayer organic and ceramicBGA/CGA packages.—54～57(EG)本文对 JEDEC 123准则所描述的工序中固有的系统高频误差进行了评价。此准则适合于电子封装电感和电容模型参数的测量。参6     

泰克推出业内首款LPDDR4物理层测试解决方案

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,推出业内首款针对下一代移动内存技术——JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术,其数据速率将增加到4.26 Gb/s,并使用超低电压核心使功耗降低约35%,以提高智能手机、可穿戴设备和平板电脑等移动设备的性能。     

JEDEC 2009闪存存储技术峰会，上海召开

闪存技术是移动通讯和个人计算机市场实现高密度非易失性存储的应用最广泛的解决方案。由JEDEC固态技术委员会主办的JEDEC2009闪存存储技术峰会3月31日在上海召开，会议介绍了来自领先的业内公司关于这一关键技术的最新的建议和提议的标准。