电流极性对CNTs-Ag-G复合材料接触电压降的影响

采用粉末冶金法制备碳纳米管-银-石墨复合材料,通过对比不同轨迹上的正负电刷接触电压降,研究极性对复合材料电刷接触电压降的影响.结果表明,一定电流密度下.负刷的电压降始终大于正刷,且正负电刷的电压降的变化趋势相同:先上升然后趋于稳定.随着电流密度的增大,电刷的总电压降增幅不大.     

外加载荷对碳纳米管-银-石墨复合材料电磨损性能的影响

研究了压力变化对碳纳米管-银-石墨复合材料纯机械磨损和电磨损性能的影响.结果表明:在纯机械磨损条件下,随着压力的增加,复合材料的磨损体积线性增加;在电磨损条件下,复合材料的磨损体积与压力成U型变化;当压力过小时,由于电气磨损量大以及电刷跳动产生的火花磨损,导致复合材料的电磨损体积较大;当压力过大时,破坏了电刷和换向器之间形成的润滑膜,产生严重的犁削和粘着磨损,使复合材料的电磨损体积急剧增大;复合材料的电磨损体积与电刷的极性有关,正刷的磨损体积大于负刷的磨损体积;随着压力的增大,复合材料的摩擦系数也随之增大,且在相同条件下,电磨损时的摩擦系数大于纯机械磨损时的摩擦系数;碳纳米管的加入可以提高复合材料的抗电磨损性能.     

石墨含量变化对CNTs-Ag-G复合材料接触电压降的影响

采用粉末冶金法制备碳纳米管-银-石墨电接触复合材料,研究石墨含量的变化对复合材料接触电压降的影响.结果表明,随石墨含量的增多,电刷的电压降先增大后减小,最后趋于稳定.石墨成分相同的复合材料电刷,负刷的电压降始终大于正刷,且正负电刷的电压降的变化趋势相同,先上升然后趋于稳定.     

银合金及银复合材料的技术发展

介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状,主要问题和发展趋势。     

成分变化对铜-二硫化钼-石墨复合材料电磨损性能的影响

采用粉末冶金法在H。保护气氛下制备铜-二硫化钼一石墨复合材料,对其进行物相分析,并通过改变材料中Mo岛与石墨的含量,研究成分变化对复合材料电磨损性能的影响。结果表明：石墨在烧结过程中不参与反应,而MoS2与基体反应生成新相。随着复合材料中MoS2含量的增加和石墨含量的降低,电刷与换向器之间的接触电压降上升,摩擦系数增大,石墨含量最低时磨损量值最大并且出现火花磨损现象。     

碳纤维对铜-石墨复合材料性能的影响

根据目前电力机车受电弓滑板应用的背景研究了在铜 石墨复合材料中加入碳纤维后对复合材料滑动电接触性能的影响。详细研究了碳纤维的加入量、排列、分布对复合材料密度、电阻率、冲击性能的影响规律 ,并通过与传统滑板性能比较来验证它是一种既具有优良滑动接触性能又具有优良导电性能和一定强度的新型滑动电接触复合材料。     

碳纳米管-银复合材料力学性能研究

采用粉末冶金方法制备碳纳米管-银复合材料，研究了碳纳米管的含量对碳纳米管-银复合材料的硬度、抗弯强度影响。实验表明：当碳纳米管的含量小于11％时，复合材料的密度、硬度较好，碳纳米管起到了增强作用；当碳纳米管的含量大于11％时，由于碳纳米管的团聚，导致复合材料密度、硬度迅速下降；由于碳纳米管和银的弱界面结合，以及碳纳米管在拉应力条件下载荷传递的效力比在压应力时低，使得碳纳米管对复合材料抗弯强度的增加不明显。     

球形石墨增强银-石墨复合材料的摩擦学行为（英文）

采用粉末冶金技术分别制备球形石墨(SG)和鳞片石墨(FG)增强的银-石墨复合材料。并用销-盘式摩擦磨损仪在大气环境和3.0N的载荷下研究石墨形貌对银-石墨复合材料(Ag-SG和Ag-FG)摩擦学行为的影响。结果显示,Ag-FG的最低磨损率为3.5×10^-5mm³/(N·m),而Ag-SG的最低磨损率比Ag-FG低一个数量级,为1.6×10^-6mm³/(N·m)。Ag-SG和Ag-FG显著不同的摩擦学行为与亚表面裂纹的形成有关。在摩擦过程中,片状石墨的边缘容易发生应力集中,导致Ag-FG亚表面产生裂纹和严重的剥层磨损。然而,在Ag-SG中,球形石墨能有效抑制裂纹的萌生和扩展,从而使银-石墨复合材料具有优异的耐磨性能。     

石墨镀铜对石墨-银复合材料性能的影响

石墨与银的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-银复合材料性能的重要因素,本文用镀铜石墨粉制备镀铜石墨-银复合材料.通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对由镀铜石墨粉制备成的复合材料的组织、性能进行研究.结果表明,在粒度细小的石墨粉表面能够均匀地包覆金属铜,在压制压力、烧结温度合适的条件下,制成的复合材料,组织均匀,致密性好,石墨在银基体中弥散分布,金属银能够形成细小的三维网状结构.这种组织形态使复合材料的导电性及强度明显提高.     

石墨镀铜对石墨-银复合材料性能的影响

石墨与银的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-银复合材料性能的重要因素,本文用镀铜石墨粉制备镀铜石墨-银复合材料。通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对由镀铜石墨粉制备成的复合材料的组织、性能进行研究。结果表明,在粒度细小的石墨粉表面能够均匀地包覆金属铜,在压制压力、烧结温度合适的条件下,制成的复合材料,组织均匀,致密性好,石墨在银基体中弥散分布,金属银能够形成细小的三维网状结构。这种组织形态使复合材料的导电性及强度明显提高。     

新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料

制备了新型微型继电器用Cu/Pd60复合弹性触点材料,研究了材料的组织结构,测试了其电学、力学等性能.实验表明,此Cu/Pd60复合材料作为微型继电器弹性触点材料,具有高弹性模量(128.8GPa)、低电阻率(3.28μΩ·cm)和低接触电阻,装机后其使用寿命≥105次,可在某些使用中取代原用的AgMgNi合金和PdAgCuAuPtZn六元合金,是一种达到国内外同类产品先进指标的新型中功率密封微型继电器弹性触点材料.     

电压降法在水平定向钻穿越管道外涂层评价中的应用研究

介绍了电流-电位法、电流密度法在水平定向钻穿越管道外涂层评价中的应用,联合电压降法计算管内电流值,并结合实际案例对穿越管道两端连头之后外涂层性能进行评价.     

高能球磨对AgSnO_2电触头材料组织与性能的影响

对雾化法制备的AgSnO2粉末进行球磨处理,研究了高能球磨对AgSnO2粉末的形貌及其烧结性能的影响。结果表明:高能球磨有利于提高AgSnO2粉末的烧结性能,改善烧结坯的显微组织以及第二相粒子SnO2在Ag基体中的分布,因而获得了晶粒细小、致密度高、抗弯强度大以及加工性能优良的AgSnO2电触头材料。     

铝电解槽电压平衡测试与分析

通过对5个电解槽电平衡的测试,比较了各厂阳极压降、阴极压降、电解质压降,分析了某些厂局部压降过高的原因。根据测试结果,指出了阳极压降与阳极电流密度的关系,说明了阴极压降不能与阴极材质对应的缘由,阐述了单位电解质压降的影响因素,为降低电解槽工作电压提供了理论依据。     

银基电接触材料的最新研究进展和展望

贵金属基电接触材料广泛应用于电子、电工行业,而Ag基电接触材料的用途和用量最大。总结了主要银基电接触材料中传统的Ag/Ni、Ag/CdO、Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/W、Ag/WC材料,以及新型的Ag/CNT、Ag/Graphene、Ag/MAX材料的制备方法、性能、用途和研究现况。综述了近年来在电接触材料的实时原位测试技术,并对熔桥、电弧等现象的观测结果和技术进展,以及模拟仿真技术在电接触材料研究中对熔桥、电弧等研究成果和技术进展。分析了银基电接触材料研究中存在的问题,并展望了发展趋势。     

热处理对n-SiO2／Ni镀层接触疲劳性能的影响

用电刷镀技术制备了n-SiO2／Ni复合刷镀层，分析了复合镀层的微观组织，测试了该镀层的接触疲劳性能，考察了热处理对组织和接触疲劳性能的影响，并与纯镍镀层进行了对比。结果表明，复合镀层的组织细小，纳米颗粒呈弥散分布；热处理后n-SiO2／Ni的接触疲劳寿命超过130万次，是热处理后纯镍镀层的4．67倍，与镀态n-SiO2／Ni的接触疲劳性能相当。热处理后n-SiO2／Ni镀层的疲劳断口呈塑性变形特征，热处理能在一定程度上改善复合镀层在接触疲劳过程中的塑性变形能力。     

浅析铝电解槽启动后期阴极压降的有效控制

阴极压降是反映铝电解槽炉底状况好坏的一项重要技术参数,电解槽启动后期的各项操作质量及技术参数的管理是降低阴极压降的重点。本文结合铝电解生产实践,从启动后期的主要生产管理入手,浅析阴极压降的有效控制。     

热处理对n-ZrO2/Ni复合刷镀层接触疲劳性能的影响

采用电刷镀技术制备了n-ZrO2/Ni纳米复合镀层,研究了镀层的接触疲劳性能.结果表明,含有纳米颗粒的复合镀层表面比较细腻,但由于镀层脆性较大,其接触疲劳性能较纯镍镀层差;复合镀层经热处理退火(400℃×30min)后,其接触疲劳性能有较大提高.镀层疲劳断口的SEM分析表明,n-ZrO2/Ni纳米复合镀层脆断特征明显,退火处理能使其脆性得到改善.     

AgNi10触头材料闭合接触阶段的热-电-力耦合分析及实验研究

建立了描述直流闭合接触阶段AgNi10电接触材料受热-电-力耦合作用的数学模型,通过有限元法采用顺序耦合方式计算了固定接触阶段AgNi10触头材料接触区的温度场、应力应变场等,计算过程考虑了材料物理力学特性随温度的变化、接触电阻以及符合实际工作环境的边界条件等。结果表明:电流密度沿接触区域非均匀分布,形成环形热源;在热-电-力耦合作用下,热应力集中区由接触中心向触头内部扩展,同时,接触界面的边缘处也出现了热应力集中区,热应力集中区容易成为裂纹源,这一计算结果与实验现象基本一致。