多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制

文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面剖析其叠层结构混压设计的原理;通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好,保证了压合后产品可靠性无异常。     

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.     

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求，印制电路板（PCB）在设计上多采用一些混压结构，尤其是不对称的混压结构，此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型，在覆铜板（CCL）层面进行研究，以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明：材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系，选用X/Y-CTE相近的材料或配本（玻璃布）进行混压，可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时，利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。     

高速材料与普通FR－4材料混压应用研究

高速材料种类繁多，应用领域越加广阔，但其PCB加工成本较高。混压是采用高速材料与普通FR4材料配合叠构进行压合的方法替代单一高速材料的叠构，从而降低材料加工成本30％以上。本文研究了不同树脂类型的高速材料与普通FR4材料混压的不同搭配叠构方式。采用回流焊的测试方法对20层混压板进行测试，并分析混压失效原因。     

浅谈高频材料局部混压嵌埋铜块PCB的制作方法

随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽,文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。     

高频混压多层板散热性能的局限与改善

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。     

高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究

随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。     

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。     

材料搭配及叠层结构对混压PCB可靠性的影响研究

通过简化的混压可靠性测试模型,研究了一种典型的极低损耗、超低损耗材料与中损耗、高Tg的FR-4材料之间的混压情况。对比在不同的叠层设计和材料搭配条件下的可靠性差异,找出了叠层设计中材料搭配的各关键因子对可靠性的影响规律,对混压技术的提升具有积极的意义。     

局部混压技术

混压技术因其在达到信号要求的情况下既降低了成本并在一定程度上提高了可靠性,在业界得到广泛的应用。但是高频或高速信号在一个系统内往往只是局部需求,同时系统集成度也越来越高,一块板内集成了数模等多种混合电路,在实质上对密度或介质的需求也不一样。文章介绍了局部混压技术的应用范围及前景,并针对关键技术的研发和实践进行探讨。     

一种选择性压合方式制作混合材质LED线路板技术研究

随着科学技术和人们对物质生活的不断提高,印制板电子产品日新月异;液晶显示器用的背光源电路板产品正由LCD向铝基LED进行变更;铝基LED产品席卷重要的背光源电子产品领域,而混合材质LED线路板是铝基LED背光源线路板的升级产品。混合材质线路板是在一个平面上有两种不同的材质结合,一边是铝质板材,一边是铝基铜面板材,文章介绍了混合材质线路板在选择性压合制作方面的技术,以供同行业参考。     

盲铣板技术研究

随着电子产品逐渐向功能化、集成化、微小化的发展，印制电路板制作技术难度也越来越高，因此要求印制线路板的设计更加多样化；盲铣板的技术研究是根据客户设计要求来的，目前越来越多的客户关注和应用盲铣板。本文主要对盲铣板的盲铣深度公差、盲铣槽平滑度、盲铣槽外形尺寸进行分析和研究，并对各自的制程能力进行了制定，为大批量导入盲铣板提供了技术支持和储备。     

埋嵌子板的HDI板制作工艺研究

通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。     

半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究

结合半挠性印制电路板的常规制作方法的优缺点,以铳槽揭盖法工艺为基础,导入盲槽反控深的方式,通过全流程制作实验板评估盲槽控深揭盖工艺应用于半挠性印制电路板的生产制作可行性,并对产品进行可靠性测试。     

厚膜混合集成电路可靠性技术

总结了混合集成电路的主要失效模式,在此基础上,主要从混合集成电路的设计和工艺两方面分析了其产生的原因,通过设计、工艺、原材料和元器件等方面采取对策和措施,达到提高混合集成电路可靠性的目的.     

EFFICIENT SIMULATION AND OPTIMIZATION OF LINEAR ACTIVE NETWORKS

An efficient method for the optimization of linear networks is presented.Thecomputation cost in circuit optimization mainly depends on the simulation of network;in general,the simulation of a linear network needs to solve a high dimension linear algebra equation.Animportant characteristic in circuit optimization is that the number of independently tunableparameters is small.In terms of the property of linear networks,the circuit is described by amultiport network in the presented method,and the hybrid matrix is established.The dimensionof the equation to be solved is the same as the number of optimization parameters in objectivefunction evaluations,which provides a fast simulation tool for optimization.     

PTFE台阶板加工质量改善探讨

聚四氟乙烯（PTFE）因其材料本身之固有特性，在诸多加工工序面临技术瓶颈，尤其在“纯PTFE多层结构＋台阶槽工艺”设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方面进行了研究探讨，并通过同步蚀刻快速压合＋控深铣槽揭盖工艺，有效解决了PTFE层压结合力差和台阶焊盘压合变形等业界常见的技术难题，极大提升了生产品质和效率。     

线性有源网络的高效模拟和优化设计

本文给出了适合于线性有源网络优化设计的一种有效方法.在电路优化设计中,计算费用主要取决于目标函数计算。通常情况下,一个线性网络的模拟要求解维数较高的线性方程。电路优化设计中一个很重要的特点是独立可调设计参数的数目较小,依据线性网络的性质,将其表征为一个多端口网络,在优化之前建立混合参数矩阵,每次目标函数计算中仅需求解一个维数和设计参数数目相同的方程,因而非常省时。