新产品与新技术（44）

JPCA2010展会新技术重点 在日本EPTE实时通讯中有关6月2010 JPCA Show报道,共六部分,实得PCB行业关注的新技术摘录于下。 最受关注的技术有大面积挠性显示器和LED照明设备组，埋置元件，印制电子。     

新产品与新技术（38）

HDI板用新型层间绝缘膜 日本Ajinomoto Fine-techno公司在1998年推出了ABF（Ajinomoto Build-upFilm）绝缘膜,用于HDI板。为了适应PCB高密度高性能化要求,近期又开发出了低粗化度、低CTE和低介质损耗的ABF。     

新产品与新技术（48）

纳米级有机金属作为PCB最终表面涂层 Enthone公司介绍使用一种有机金属涂饰于PCB的铜面连接盘上,起到抗氧化和保护可焊性作用。这个纳米层的厚度只有50 nm,其组成物为有机金属（导电聚合物）和少量的银,含量超过90%（体积比）。     

新产品与新技术（45）

利用天然有机物开发PCB基板材料美国Delaware大学化学能源学部的Wool教授带领一个研究小组,开发从鸡羽毛得到凝胶纤维,再与大豆油合成复合材料的技术,并把此复合材料制造成印制板基材。这种凝胶纤维结构微观是中空的,非常轻,性能优于现有常规PCB板。     

新产品与新技术（81）

封装基板和积层绝缘新材料     

新产品与新技术（79）

日本科学技术振兴机构（JST）和东京大学联含，成功开发了世界上最轻（3g/m^2）.     

新产品与新技术（78）

在家制作印制电路板样板 LPKF公司在美国与加大拿的展览会上展出可在家中快速制作PCB样板的设备,     

新产品与新技术（33）

应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏（PV）产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片（T-Preg）、金属芯层压板,制成隔热金属印制板（IMPCB）。还有IMPCB与FR．4／TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。     

新产品与新技术（72）

超薄型连接器连接高密度挠性基板 DKN研究机构推出一种超薄型连接器连接高密度挠性基板的方法,不同于传统的插头座连接、插脚焊接和各向异性导电材料粘接。新方法称为UTF连接,UTF连接器是有微小凸点的增强板,把FPCB连接盘与刚性PCB连接盘对准,覆盖UTF连接器并且微小凸点嵌入连接盘的孔中,达到FPCB连接盘与刚性PCB连接盘重叠固定并连通。另一种是FTF连接,是用UTF连接器实现FPCB与FPCB之间导通连接。     

新产品与新技术（75）

实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路（FPC）的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可植入身体精确监视生命体征。此传感器的微型FPC用聚酰亚胺膜为介质,线路尺寸进入5~10微米范围,并且是微型多层FPC,在1000级清洁室内生产。Metrigraphics与客户紧密合作,实现零退货。其生产微电路的能力达到线路尺寸范围从2到10微米和六层导线多层板。     

新产品与新技术（71）

LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予导热功能,把它应用于LED封装上,展现其不同于刚性板的柔软性,会使LED产品外型有更多变化而丰富LED的用途。     

新产品与新技术（41）

挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料）,通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。     

新产品与新技术（42）

挠性膜上剪贴印制电阻、电容器 DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料）,通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。     

新产品与新技术（60）

减少黄金消耗的新金制程化学工艺TECHNIC公司日前宣布,开发一项旨在减少电子封装和连接器应用中使用黄金的新技术,已进入到最后阶段。该新技术名命为＂Goldeneye＂（黄金眼）,＂黄金眼＂的新生产线组成包括设备、电镀化学药品及配套工艺。＂黄金眼＂技术要点为新开发的阻隔层,提高组件的性能,可替代黄金而减少黄金消耗。＂     

新产品与新技术（43）

用于有机太阳能电池的低温油墨 Plextronics公司开发了一种有机太阳能油墨,形成有机光伏。该有机太阳能油墨有更高的太阳能电池的性能。它比传统的有机太阳能技术显示了增加百分之30至40的功率密度。其所形成的电池不含重金属,安全、无毒材料,并且采用成卷式印刷生产,     

新产品与新技术（47）

用于印制电子的耐高温聚酰亚胺基板 对于挠性印制板和印制电子电路,为适应加工过程温度高或在高温环境中使用,聚酰亚胺薄膜是一种很好的选择。然而,聚酰亚胺薄膜上直接印刷需要先进行电晕处理这会降低基材的耐久性。为了解决这个问题,Polyonics公司开发了一种薄的挠性的聚酰亚胺薄膜,利用高温涂层,赋予独特的性质,其中包括可印刷的性能。     

新产品与新技术（87）

半加成法中化学镀铜介质表面低粗化度处理 安美特日本公司介绍高密度PCB制作中采用半加成法（SAP）时,以一种“Initiator”化学液处理绝缘介质表面,得到的表面粗糙度低而与化学镀铜层结合力高。用Initiator化学液的表面处理过程：向基板喷淋Initiator化学液,浸透绝缘层树脂,促使后续使绝缘层均匀蚀刻;烘干基板,去除板面化学液的溶剂成分,并促进化学液与绝缘层的反应;经过高锰酸盐溶液,氧化反应去除环氧玷污;再经高锰酸盐溶液,去除二氧化锰层。     

新产品与新技术（67）

LED用覆钻石膜高散热印制板 钻石是热传导性优于金属的材料,钻石可以形成纳米级的薄膜,称为似钻膜（DLC：Diamond Like Carbon）。DLC具有快速散热和释放应力的特性,而且DLC种类很多,不仅可调制成平滑的绝缘层,也能覆盖成具有纳米结构的导电层,可以被覆在金属、陶瓷、塑料等多种材质上发挥其特有功能。     

新产品与新技术（82）

使用喷墨打印快速制作印制电路新技术 日本东京大学的教授开发出用市场售卖的喷墨打印机制作出电路板技术,可望节省电路制作的时间与成本。研究人员是使用特殊的直径约数十纳米的纳米银粒子油墨,由家用的喷墨打印机在照相纸上打印出电路图形,此过程仅需1分钟就实现了。利用这新技术也成功地制作出接触感应器和天线等产品。     

新产品与新技术（65）

第一个化学电路开发成功 瑞典Link6ping大学的有机电子研究小组在著名的“自然通讯”杂志发表已开发出第一个化学电路芯片。化学电路是利用离子晶体管的正和负离子的传输实现生物分子传输。目前已成功地把多种离子晶体管组合成互补电路，类似传统的硅基电子的方式传输生物分子。这项研究三年前就开始，开发出有机电子的离子晶体管，使它可以控制和传输带电离子和生物分子。化学电路芯片还包含逻辑门电路，如N甜①门，下一步采取所有逻辑功能的建立。这是在离子和分子的基础上，而不是基于传统的电子和空穴，突破性创造了一个全新的电路技术。