上海市电子学会生产技术学组八○年技术交流活动开展得很活跃

上海电子学会生产技术学组在七九年四季度筹建,八○年初正式恢复活动。在学术活动的过程中进行不断地充实加强,目前已成为一个具有较强领导核心和一定的组织活动能力的学组。根据中国电子学会生产技术学会各专业的分工,结合上海市的具体情况,建立了精密机械加工,工装设计制造、电加工、金属塑性加工、热处理、焊接、化学工艺、印制电路、工程塑料应用、装联工艺、理化分析、数控技术与电子     

装联技术讲座7 无线电整机装接工艺

随着电子工业的迅速发展,整机装联技术也在不断地更新换代。为了提高整机装联技术水平,提高无线电装接工人生产技术素质,也有益于提高工艺技术人员、有关设计人员、生产管理人员的生产技术水平。本刊举办了《无线电整机装接工艺》技术讲座。本讲座内容是根据《电子工业工人中级技术理论》(原电子工业部教育局组织编写)中“无线电装接工艺教学大纲”而编写的。它系统而扼要地介绍无线电整机装联技术基础知识、整机装接工艺等。1988年已刊登了1～6讲,1989年将继续刊登。     

会议消息

中国电子学会生产技术学会装联专业学组首次会议胜利闭幕中国电子学会生产技术学会装联专业学组首次会议于1980年10月18日至22日在天津召开,参加会议者计有70名正式代表,30名列席代表。会议由中国电子学会理事、天津无线电厂副总工程师薛蕃荣同志主持。中国电子学会常务理事、组织委员会主任委员、四机部科技局局长边拱同志亲自到会,并作了重要讲话。中国电子学会理事、四机部十九院副总工程师李泽或同志、中国电子学会生     

IEC/TC91电子装联领域标准化新进展

1背景2012年10月15~19日在日本福冈召开了IEC/TC91"电子装联技术委员会"大会及12个工作组的会议,来自12个国家的60余位代表参会。IEC/TC91是国际电工委员会在电子装联技术领域的专业委员会,负责电子装联技术、印制电路板相关的材料、产品、工艺、设计和电子数据等方面的标准化工作。     

会议简讯

1.中国电子学会生产技术学会理化分析学组将于八三年下半年召开华北、东北地区理化分析学术交流会。 2.陕西省电子学会生产技术学会将于八三年四月间召开第二届装联学术年会。 3.中国电子学会生产技术学会热处理学组将于一九八三年召开《模具热处理专题学术讨论会》。     

三维电子装联工艺文件设计方法

本文为了提升三维电子装联工艺信息表达的效果,构建了工艺规程树,对工艺设计了规程包,并进行了封装,以更好地构建基于工艺规程树的电子装联工艺文件的设计方法。     

工装设计与制造学组征文通知

中国电子学会生产技术学会工装设计与制造学组拟于八三年召开第二届全国学术年会,特征集有关工艺装置专业方面的学术论文,请各省(市)自治区电子学会生产技术专业委员会工装学组和本学组全体成员、联系成员,广泛发动所在地区、单位的会员及从事专业的科     

小型视频连接器电缆组件装联工艺技术研究

针对小型化视频连接器电缆组件装联过程中出现的故障进行了总结,讨论了电缆组件装联过程中关键工艺设计内容,着重探讨了电缆屏蔽线接地工艺.     

生产技术学会理化分析学组召开工作会议

理化分析学组工作会议于83年3月26日至30日在北京召开。学组正副组长单位及特邀单位共15个厂所22名代表参加了会议。会议听取了五个地区学组开展活动的情况汇报,讨论确定了今年地区活动计划(包括各种分析技术交流会和学习班共8项);决定在84年下半年召开第二届学术     

电子装联可制造性设计

电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制造性设计的主要要求.通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述,阐明了什么是电子装联可制造性设计,电子装联可制造性设计的必要性、重要性及实施途径.     

现代电子装联工艺技术的展望

阐述电子装联工艺技术的特点,针对电子装联工艺技术现状,探讨现代电子装联工艺技术,以及系统的设计与实现,包括装联材料和工艺的选用。展望现代电子装联工艺技术的发展趋势。     

电子装联中的工艺改进——SMTA（中国）2004年会论文

本文探讨了电子装联工艺改进的重要性，并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。     

电子装联材料工艺定额的编制及应用

运用材料消耗工艺客定额的基本原理,给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式,列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据,最后,介绍了本公司在材料定额执行过程中取得的成效。     

联技本讲座1 无线电整机装接工艺

随着电子工业技术的迅速发展,电子技术应用范围日益扩大,而且产品又不断更新换代,对整机装联技术要求越来越高。为了提高整机装联技术水平,提高整机装接工人、工艺技术人员、有关设计人员及生产管理人员的生产技术水平,本刊现举办《无线电整机装接工艺》技术讲座,系统而扼要地介绍有关无线电整机装联基础知识、装接工艺图表及其编制、装配前的准备加工、整机总装工艺等。这个讲座预计12讲,从本期开始陆续连载。     

理化分析技术第一届学术年会定于十月份在长沙召开

中国电子学会生产技术学会理化分析学组于一九八一年四月二十一日至二十七日,在广西桂林长海机器厂召开了学组成立大会及第一届年会的筹备会议。会议回顾了几年来学组在组建工作和开展学术交流活动方面都取得了较好的成绩,为学组的正式成立和今后学术活动的全面开展奠定了良好的基础。会议决定,于一九八一年十月十五日     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

印制电路装联件清洗工艺探讨

电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗,取决于产品的具体使用要求,对于航天,航空和各种军事电子装备等高精密仪器中的印制板装联件必须彻底清洗。本通过几种不同清洗工艺的实验比较,指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术。     

在“电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议”开幕式上的讲话(摘要)

我国电子工业落后是大家都承认的,主要表现是技术落后和管理落后,在技术落后中主要表现在生产技术上。在生产技术中,装联技术落后是十分突出的。当前我国的装联技术正处在由手工装联到机械化、自动化装联的转折点,而严重阻碍我们这一大踏步前进的绊脚石是元器件引线可焊性问题。由于可焊性差,在整机装联时必须在引线上烫一次焊锡,就得把原有的锡层刮掉,这样即浪费了锡材又浪费了大量工时。此事引起了电子行业界的重视。电子工业部领导和中国电子学会积极采取措施,由部科技司与生产技术专业学会联合行动,共同动员和组织全行业的有关工厂、研究所、院校进行联合攻关,在全国范围内实行大协作,使可焊性     

电子装联技术讲座1

[编者按] 根据广大科技人员的要求,本刊现举办"实用电子装联技术”技术讲座,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装焊,机柜/架的装配,多芯电缆的焊/压接等实践操作经验,结合现代科技、未来发展等装联中的系列课题,与业界人士共同研讨,求得共同提高.该讲座预计10讲,从本期开始陆续连载. 第一讲整机装焊 电子产品整机中最主要的是阻容元件、变压器、线圈、大的晶体管及带散热器的晶体管组件、电源模块、微波组件(或模块)、母板型机箱底座的连线、各种印制电路板插座、焊/压接电缆座的连线等电子元器件、零部件.怎样将这些元件按图纸要求进行组装连接,以满足设计各项电气指标性能的最大实现,这就是装联工艺,就是生产制造技术.它是线路图纸无法表达的一种专门技术,它把设计要求的质量有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技术.同样一张图纸,装焊后的整机,有的好调,不费事,不费时,而有的就是硬调不出来,或技术指标达不到要求,换这个元件,试那个器件的,翻来复去地调试不好.除去设计因素,这种事情在装联界恐怕是司空见惯的,也是电子产品生产制造中的"常见病”,"多发病”.因此,为了尽量避免或减少这种情况的产生,我们应当从生产制造技术入手,控制制造质量.     

电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通（连载二）

【摘要】本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论，提出了切实可行的方案和实施措施；在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品的严格性及必须采取的措施；对已经报批但尚未获批准的两个电子装联国军标提出了笔者的看法。最后为了“推动转型升级、实现企业腾飞”，笔者从六个方面寄语电子信息企业CEO。