氧化铝陶瓷低温烧结助剂的研究进展

本文评述了低温烧结助剂对氧化铝陶瓷烧结效果的影响及烧结助剂在氧化铝陶瓷低温烧结过程中的作用机理,并介绍了几种常用的复相烧结助剂体系及体系中各组分起到的作用,最后指出了目前采用的烧结助剂在进行低温烧结氧化铝陶瓷时存在的不足及需要解决的问题.     

氧化铝陶瓷低温烧结的研究现状和发展前景

本文综述了氧化铝陶瓷低温烧结的研究现状,包括粉体的制备,处理,成型及烧结工艺,并对此领域做了相应的设想和展望。     

氧化铝陶瓷的低温烧结技术

本文从原料细度、化学组成以及烧成工艺三方面对氧化铝陶瓷烧结温度的影响进行了概述，简要介绍了几种降低氧化铝陶瓷烧结温度的实用工艺与方法。     

氧化铝陶瓷烧结助剂研究概述

文章综述了近二十多年来国内外氧化铝陶瓷低温烧结助剂体系的研究状况及未来可供研究的方向。     

影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析

阐述了氧化铝陶瓷的烧结机理 ,分析了烧成气氛、物料分散度及添加熔剂等因素对氧化铝制品烧结程度的影响 ,总结出理想的升温制度、保温时间、绘制烧成曲线。     

氧化铝陶瓷及其烧结

氧化铝陶瓷具有良好的性能,故应用广泛。本文介绍了氧化铝变体、氧化铝陶瓷的性质和用途。论述了氧化铝陶瓷烧结动力学并分析了影响烧结的主要因素。     

高含量氧化铝陶瓷的掺杂-低温液相烧结

针对常规烧结制备高含量氧化铝陶瓷均存在烧成温度高的缺点,提出了以掺杂、低温液相烧结结合的方法制备高含量氧化铝陶瓷的方法,并研究了以该方法制备的95瓷微观结构与吸水率、弯曲强度。研究结果表明,掺杂-低温液相烧结的方法可在相同烧成温度下制备出比离子掺杂、低温液相烧结更致密的95瓷,且吸水率小,弯曲强度高于相同温度下采用掺杂和低温液相烧结制备的95瓷。     

工艺条件对低温烧结90氧化铝陶瓷显微结构及性能的影响

本文使用CaO-MgO-BaO-SiO2-ZrO2作为90氧化铝陶瓷的烧结助剂,在1420℃烧结得到了密度达3.77g/cm3的90氧化铝陶瓷。探讨了氧化铝粉末的活性、原料细度、成型工艺、烧结温度和保温时间等工艺条件对氧化铝陶瓷的烧结密度及其显微结构的影响。结果表明:活性高细度小的氧化铝粉末可显著降低氧化铝陶瓷的烧结温度,提高烧结体的密度;等静压成型与模压成型试样的烧结密度相近,但前者的强度则比后者提高了60~80%;其它工艺条件对氧化铝陶瓷的结构及性能的影响不显著。     

氧化铝陶瓷及其烧结

氧化铝陶瓷具有良好的性能,故应用广泛。本文介绍了氧化铝变体、氧化铝陶瓷的性质和用途。论述了氧化铝陶瓷烧结动力学并分析了影响烧结的主要因素。     

添加剂对低温烧结95氧化铝陶瓷性能的影响

采用MnO2-TiO2-CaO-La2O3复相添加剂作为氧化铝陶瓷的烧结助剂,研究了MnO2添加量对95氧化铝陶瓷烧结性能、力学性能和微观结构的影响。结果表明:当配方中MnO2含量为3.0%时,在1550℃烧结温度下制得的氧化铝陶瓷的综合性能最佳,烧结试样的体积密度达到3.76g.cm-3,试样的抗弯强度和洛氏硬度(HRA)分别达到355.22MPa和84.3。     

Li_20对AlN陶瓷低温烧结的影响

利用XRD,SEM和TEM研究了Li2O-CaF2-Y2O3体系在/AlN陶瓷低温烧结中的作用机理,研究发现,添加Li2O的/AlN陶瓷有着更低的收缩开始温度和更大的收缩率,这种收缩来自于含Li玻璃相与CaYAlO4液相的共同作用。在烧结过程中,Li2O不仅改变了AlN烧结过程中的相组成,而且改善了液相的性质。由于Li2O和Al2O3在l 100℃以下反应生成含Li玻璃相,使得AlN开始收缩的温度大为降低。在1 600℃以上,含Li玻璃相分解散失,有利于AlN晶界的纯化,同时,CaYAl3O7向CaYAlO4的转变以及液相CaYAlO4在烧结过程中稳定存在,保证了含Li玻璃相散失后AlN的持续收缩。     

Li2O对AlN陶瓷低温烧结的影响

利用XRD，SEM和TEM研究了Li2O-CaF2-Y2O3在AlN陶瓷低温烧结中的作用机理，研究发现，添加Li2O的AlN陶瓷有着更低的收缩开始温度和更大的收缩率，这种收缩来自于Li玻璃相与CaYAlO4液相的共同作用。在烧结过程中，Li2O不仅改变了AlN烧结过程中的相组成，而且改善了液上的性质。由于Li2O的Al2O3在1100℃以下反应生成含Li玻璃相，使得AlN开始收缩的温度大为降低。在1600℃以下，含Li玻璃相分解散失，有利于AlN晶界的纯化，同时，CaYAl3O7向CaYAlO4的转变以及液相CaYAlO4在烧结过程中稳定存在，保证了含Li玻璃相散失后AlN的持续收缩。     

PMN-PFN铁电陶瓷低温烧结技术研究

Pb(Mg1/3Nb2/3)O3(PMN)是一种典型的弛豫铁电体,它具有很大的介电常数,较小的介电损耗,良好的压电稳定性和电致伸缩效应,在叠层电容器、致动器等方面有重要的应用。PMN可以方便地与Pb(Fe1/2Nb1/2)O3(PFN)形成固溶体以移动介电常数峰值温度(Tm)。本文使用Swartz和Shrout提出的两步法,研究了基体掺杂不同物质对0.9PMN-0.1PFN和0.75PMN-0.25PFN二元体系的烧结性能及介电性能的影响。经研究发现:添加BiFeO3、Li2CO3、MnO2,都能使烧结温度降低。其中,当在0.9PMN-0.1PFN中掺入5wt%的Li2CO3时,介电常数为18120,大于纯组分的0.9PMN-0.1PFN的介电常数,当掺入BiFeO3和MnO2时,都使介电性能恶化。对不同掺杂对性能的影响进行了解释。     

高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结的研究进展

高介电常数微波介质材料是实现现代微波通信器件要求的微型化、集成化发展趋势的重要材料,针对多层结构设计的器件要求,需要微波介质陶瓷能与高电导率电极实现低温共烧。本文综述了近年来高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结研究的最新进展,指出进一步提高陶瓷的介电常数和研究新型低温烧结助剂是今后发展的趋势。     

低温烧结3Y-TZP陶瓷的微观结构与力学性能

在 3Y -TZP(tetragonalzirconiapolycrystalsstabilizedwith 3 %Y2 O3inmole)中 ,采用LAS (Li2 O -Al2 O3-SiO2 )玻璃粉料为添加剂 ,在13 0 0～ 15 0 0℃下烧结 ,材料抗弯强度可达 85 0MPa ,断裂韧性可达 8.7MPa·m1 /2 .讨论了添加剂对微观结构及材料力学性能的影响 ,得出了采用LAS作为添加剂 ,不但能显著地降低材料的烧结温度 ,又不会明显削弱材料的力学性能的结论 .     

高温金属氧化物陶瓷湿敏传感器研究

本文论述了采用湿法合成可在高温下应用的改性羟基磷灰石感湿粉料工艺有关性能，系统研究了应用上述改性ＨＡＰ感湿粉料，采用厚膜丝网印工艺技术制成的湿敏元件和传感器的各项湿敏性能，探讨了有关工艺参数对元件性能的影响，通过中国建筑科学研究院空气调节研究所近两年的系统测试，首次给出了高温下的湿度－电阻特性曲线。     

低温共烧微波介质陶瓷的研究

随着现代信息产业的飞速发展,对电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化提出了更高的要求.本文研究了低温共烧微波介质陶瓷的发展、意义、工艺及其三大体系,并重点探讨了软铋矿(Bj12MO20-δ)的低温共烧特性.探讨了微波介质陶瓷低温共烧技术的发展现状和将来的发展趋势,指出了发展的不足和主要发展方向.     

电子陶瓷和器件的低温共烧技术

较系统地介绍了电子器件用低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics,LTCCs)材料,探讨了其工艺中的若干问题。电子器件用低温共烧陶瓷材料包括:玻璃/陶瓷复合材料、结晶化玻璃、晶化玻璃/陶瓷复合材料以及液相烧结陶瓷,其中典型的和最为常用的LTCCs为玻璃/陶瓷(特别是氧化铝)复合材料。正在研究的一些陶瓷介质材料中,Bi基介质材料引起了人们的关注。玻璃/陶瓷复合材料的制备工艺中,应当着重关注和加深了解玻璃的流动性和结晶性、玻璃的起泡、玻璃和陶瓷颗粒间的反应、共烧材料的匹配等问题,从优选材料配方和优化工艺着手,从而获得优质可靠的材质和器件。     

低温烧结微波介质陶瓷的研究现状及展望

微波介质陶瓷是现代通讯技术中关键基础材料,综述了低温烧结微波陶瓷的研究现状,介绍了几种重要的低温烧结微波陶瓷体系,指出了改善低温烧结的微波介质陶瓷性能的途径和预期进展.