新世纪电子器件封装技术展望

扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，BGA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比校。     

电子器件封装工艺技术新进展

该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，GBA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。     

BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。     

微电子封装技术的新趋势

本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。     

避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

介绍了把断裂力学法应用于倒装片BGA的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素。     

高密度封装技术现状及发展趋势

综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势     

BGA/CSP/倒装芯片技术的发展

本文介绍了几种先进的电子封装技术:球栅阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)以及倒装芯片技术的特点、发展和应用领域,分析了当前及今后一段时间内微电子封装技术的发展趋势,从市场角度预测未来这几种封装技术的比较优势及各自的市场份额。     

CSP组装底部填充工艺

CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装。并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚。 CSP比QFP和BGA提供了更短的互连,改善了电气性能和热性能,提高了可     

先进IC封装市场与发展

随着IC产品的应用以惊人的速度增长，支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里，出现了球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式，它们已逐渐成为封装行业中的主流。尽管某些封装已在国内外各领域有多年的应用历史，它们却始终被认为是先进封装市场的关键。未来几年内，这些新型封装在产量、产值上都将大幅度提高，但对于总产量为860亿块的IC产品来说，还始终只是很小的一部分。BGA和CSP产量球栅阵列封装(BGA)是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与…     

利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域

富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（CoC）等领域。该技术与富士通研究所联合开发，目标是2～3年后投入使用。