微电子机械系统的研究进展

本文从微电子机械系统（MEMS）的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力,提出了“只有产业界及时介入才是中国MEMS研究的唯一出路”。     

微电子机械系统计算机辅助设计

主要介绍ＭＥＭＳ计算机辅助设计的研究内容和发展，以及和ＭＥＭＳ ＣＡＤ有关的ＭＥＭＳ标准化制造技术的发展情况。     

微电子机械系统

概述了微电子机械系统（MEMS）的特点,理论和技术基础。详细介绍了微型传感器、微型执行器、微型光机电系统（MOEMS）、微型生物化学芯片、微型机器人、微型飞行器、微型动力系统和纳米电子机械系统等主要MEMS器件和系统及这些器件在个人运载工具导航、系统监控与故障预防、环境感知、小型分析仪、生物医疗器械和航空航天等领域的应用,最后简述了MEMS技术的发展趋势与我国的发展现状。     

下世纪初微电子机械系统的发展

介绍了微电子机械系统的四种基本制作技术，即本体微机械加工，表面微机械加工、铸模工艺和晶片键合工艺。重点讨论了实现微系统突破的集成工艺技术。最后简单概述了传感器，执行器和微电子机械系统的发展现状。     

微电子机械系统技术与蓬勃发展的光纤通信

硅微机械技术是一种新兴技术，它几乎影响着每一个科学技术领域，如汽车、移动通信、航天、化学以及光波系统。目前许多工业领域期待选用微／纳电子机械系统来解决技术上的问题。概括地说，是用标准的集成电路技术实现的。用硅晶片作基底沉积多层膜系，如氮化物、多晶硅、氧化物和各种金属膜系，用制造集成电路的方法可以制造复杂的三维结构。然而，这种结构并不是集成电路，还要通过蚀刻去氧化物释放器件以生产出能运动的结构。在制作工艺上做细微的改变就能生产可运动的器件，诸如旋转齿轮、铰链、平台和柔性梁以及各种类型的电机。在光纤通信应用方面，微电子机械系统(MEMS)技术可制作各种组件，如数据调制器，可变襄减器、光开关、主动均衡器、插／分复用器、光学连接器、色散补偿器、全光开关、可调谐激光光源，有源元件和自适应光学元件。本文描述了用现有的标准制造设备制作出的光通信用的各种微电子机械光学元件。     

微电子机械系统技术及其应用

微电子机械系统技术的特点是可使制品微型化、集成化并以硅作为加工材料。该技术可分为体微机械加工、表面微机械加工、金属微机械加工和复合微机械加工四类。所采用的基础技术主要有:腐蚀技术、硅键合技术、多层无应力薄膜沉积技术、牺牲层技术、LIGA技术以及以上技术的复合,该项技术应用广泛。本文重点介绍在微传感器、微电机、机械滤波器和谐振滤波器等方面的应用,并探讨了发展方向。     

微电子机械系统的发展及未来

介绍了微电子机械系统（MEMS）的技术、材料、器件及应用，讨论了它的发展趋势及将来的市场。     

下世纪初微电子机械系统的发展

介绍了微电子机械系统的四种基本制作技术，即本体微机械加工、表面微机械加工、铸模工艺和晶片键合工艺。重点讨论了实现微系统突破的集成工艺技术。最后简单概述了传感器、执行器和微电子机械系统的发展现状     

军用微电子机械系统的应用及封装

扼要介绍微电子机械系统的特征，在军事装备和航空航天系统中的应用及其各种封装技术。     

Extending Fault-Based Testing to Microelectromechanical Systems

As stable fabrication processes for MicroElectroMechanical Systems (MEMS) emerge, research efforts shift towards the design of systems of increasing complexity. The ways in which testing is going to be performed for large volume complex devices embedding MEMS are not known. As in the microelectronics industry, the development of cost-effective tests for larger systems may well require test stimuli targeting actual faults, developing fault lists and fault models for realistic manufacturing defects and failure modes, and using fault simulation as a major approach for assessing testability and dependability. In this paper, we illustrate how fault-based testing can be extended to MEMS, both for bulk and surface micromachining technologies, making possible the reuse of analog testing techniques.     

开启微纳传感领域的新天地——Transducers 2011国际会议综述

2011年6月5日至9日,第16届国际固态传感器、执行器与微系统会议(Transducers’11)在北京国家会议中心隆重召开。此次会议设有微纳传感器、微加工技术、生物、微能源等12个专题,共录用743篇文章,吸引了来自世界各地的1200多位专家、学者。本文将从大会特邀报告、微流体技术、圆片级加工技术、化学传感器、微能源装置等角度详细介绍此次会议的盛况,分析相关领域的研究现状及发展趋势,并对会议的影响进行总结和阐述。     

MEMS封装中的封帽工艺技术

MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。     

微机械数志换器的原理与应用

微机械数模转换器是一种用数字信号精确控制微执行器输出的新方法,本文介绍了微机械数模转换器的概念,分析了“C－2C梯型网络”,“逐级衰减”两种实现方案的基本原理和结构,对它们的误差,最大分辨率等特性进行了分析,最后对微机数模转换器应用领域和下一步的发展进行展望。     

一种新颖微机械数模转换器的模拟与设计优化

提出了一种基于权间隙原理的微机械数模转换器 (WGDAC) ,它与电路中的权电阻数模转换器的原理类似 ,利用间隙的长度作为比例因子 ,从而实现由二进制电压输入到模拟位移输出的转换 .给出了有限元方法分析对由热执行器阵列驱动的数模转换器的输出位移分析的结果 .为了减小误差 ,对结构作了优化设计 ,使误差不大于0 .0 0 2 μm     

基于权值的微机械数模转换器

提出了一种新颖的基于权值的微机械数模转换器 ,它的原理与电路中的权电阻数模转换器类似。通过改变纵向梁的长度获得不同的刚性值作为比例因子 ,从而实现由二进制电压输入到模拟位移输出的转换。为了减小误差 ,对结构作了优化设计 ,同时还考虑并解决了零稳定性问题 ,提高了输出位移的精度。文中给出了有限元方法对由热执行器阵列驱动的数模转换器的输出位移分析的结果 ,并对几种微机械数模转换器的设计进行了比较。     

基于物联网的传感技术

传感器技术是物联网最关键的技术之一,国内传感器产业化水平较低,严重制约了物联网的发展以及应用推广。本文将对物联网方面的传感器作简要介绍。