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随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。 相似文献
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对引起片式多层陶瓷电容器(MLCC)击穿失效的主要因素进行了研究。根据MLCC的实际结构特点和材料特性建立模型,利用有限元模拟方法分析了典型缺陷对MLCC样品内部电场强度分布的影响,进一步地总结、分析了MLCC样品的击穿特性,具有一定的参考价值。 相似文献
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片式多层陶瓷电容器(MLCC)是一种储能元件,是光通信设备中使用最广、用量最大的电子元件,广泛地应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面。伴随着光通信、终端设备市场的发展,客户对MLCC在不同应用条件下的工作寿命预估的需求越来越强烈。为了解不同厂商相同规格的MLCC在相同应用条件下的可靠性水平差异,基于阿伦纽斯模型模拟实际使用过程中的电应力和高温应力的作用,按照电压加速系数与温度加速系数来设计实验并推算出MLCC的使用寿命。 相似文献
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MLCC装配质量优化研究 总被引:2,自引:2,他引:0
针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果. 相似文献
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选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶.该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分散良好,获得性能外观合格的MLCC芯片. 相似文献
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采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC。研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响。结果表明:制作1206规格10μFMLCC,C为9.86~10.46μF、tanδ为(360~390)×10–4、绝缘电阻≥1.5×108Ω、耐电压值为175~205V,四层结构与三层结构电性能相当。可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放。 相似文献
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多层陶瓷电容器的发展及其动向 总被引:5,自引:0,他引:5
小型、低压、大容量化,片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势;移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。瓷膜材料的面世,符合多层陶瓷电容器的低成本、小型和大容量化的发展潮流,将会取得推广与应用。 相似文献