荫罩热变形与束着屏漂移

我们开发出了能并装置模拟所用时间的称为三维屏拓三维模拟程序。通过将三维屏的数据输送到ＡＮＳＹＳ的解算吕，模拟荫罩组 屏的间温度分布，然后将其与实验数据进行了比较，同时，我们对荫罩，呆和弹簧片的热弹性进行了分析，并用热分析分析了由于受热引起的荧光屏上相关位置变化，得到各个时间状态的束着屏漂移量。研究中我们还考虑到焊点的热传导，荫罩，屏之间的热辐射以及屏周围环境一侧的自然对流。     

用有限元法分析开槽型荫罩在热和张力载荷下的变形

用二维和三维有限无法分析开槽型荫罩在热和张力载荷作用下的变形情况。在电视机用的阴极射线管内的荫罩，有很多槽孔，电子束穿过槽孔落到对应的红、绿、兰荧光粉上。荫罩受热变形，会使电子束误着屏，造成色纯变坏。在实际的有限元分析中，把荫罩看作一个没有槽孔的壳建立计算模型，计算有效热传导率和有效弹性模量。接着，进行荫罩的瞬态热分析，其中，热辐射是主要的热传递途径。然后分析最终的热变形，并从中得到电子束的误着屏值。这种有限元方法，可以有效的用于荫罩的热变形设计和大屏幕纯平电视用管型的开发。     

预着屏透镜技术的研究

采用ＡＫ材荫罩的彩色显像管（缩写ＣＰＴ）,在大电流工作状态下,荫罩会产生较大的热拱形变,从而导致电子束发生较大的漂移、极易造成着屏不良,严重地影响着彩管的亮度和均匀性,是困扰彩管制造厂家的一大难题。本篇论文以５４ｃｍ（２１”）东芝型ＣＰＴ为例,着重讨论在强弱电流下彩管的色纯漂移（缩写ＰＤ）特性和预着屏透镜的设计。     

投影CRT受热与结构分析

由于较高的束电流，荧光粉屏的温度升高可能引起荧光粉质量退化以及投影ＣＲＴ的损坏。利用三维ＰＥＭ来诊断具有液体冷却系统的ＣＲＴ的热传输以及管子的应力分布。测量温度与计算结果的对比验证这种数字逼近的精度，并且检验了关于热传输和应力分布于管子厚度的影响。     

预着屏透镜技术的研究

采用AK材荫罩的彩色显像管(缩写CPT),在大电流工作状态下,荫罩会产生较大的热拱形变,从而导致电子束发生较大的漂移,极易造成着屏不良,严重地影响着彩管的亮度均匀性,这是困扰彩管制造厂家的一大难题。本文以21＂东芝型CPT为例,着重讨论在强弱电流下彩管的色纯漂移(缩写PD)特性和预着屏透镜的设计。     

荫罩成型模的设计与制造——第二部分 荫罩成型模的计算与设计

荫罩成型模主要零件的重要部位需要加工成曲线或曲面。其计算十分复杂,通常采用通用的计算程序,经计算机计算荫罩成型模设计需要的尺寸。一、产品零件荫罩与荫罩成型模主要零件随着彩电工业的发展,彩色电视机品种和规格得到了迅速开发,作为彩电显象管内的关键零件荫罩,也相应地进行改进与开发。荫罩主要改进之处,有两个方面:一是由于彩色电视机屏面变得扁平,荫罩的曲面曲率相应变小;二是随着彩色电视     

彩色显像管问题二三议

１色纯黑白电视向彩色电视过渡的关键是分色,即图像信息要分色（分为三基色或其等价替代物）,显示屏也要分色。目前广泛使用的自会聚彩管以槽孔形球面荫罩为常见结构,荫罩起选色作用,使三基色电子束各自打在相应荧光粉上,这实际上正是“色纯”的要求。荫罩孔空间位置的正确性（指孔与屏面荧光粉的空间距离）是保证色纯良好的重要因素。彩电工作时,彩管内部电子束穿过荫罩孔使荧光粉发光,但实际上大部分电子打击在荫罩板上（约占８０～８５％）使荫罩发热,于是荫罩板产生热变形（荫罩热拱、隆起）,固定荫罩的支架也发生热变形,两者…     

29英寸彩色显像管荫罩的改进

荫罩是构成彩色显像管的一个重要部件,它上面精确而且排列有序地开着数十万个小孔,当显像管工作时,红、绿、蓝三条电子束连续地扫过整个荫罩面,由于荫罩的作用,使得通过荫罩孔的电子束分别打在对应的红、绿、蓝三色粉条上,起着选色的作用。在荫罩上,电子束的透过率是１５～２０％,剩余的８０～８５％打到荫罩上,使荫罩的温度升高引起荫罩热膨胀。这就是所谓的荫罩热拱起现象。１．热拱效应荫罩对彩管质量的影响主要是热拱效应造成的色纯漂移、受撞击时荫罩变形等。目前彩色电视机用的自会聚显像管,基本上是用槽形（条形）荧光粉。…     

彩电消磁电路的设计

１消磁原理由于地磁场等外界杂散磁场对运动电子束的影响，导致电子着屏误差，使色纯度和会聚变差，为此，CRT中往往采取磁屏蔽措施（彩电基本采用内磁屏蔽方法加以解决），但是CRT的荫罩、荫罩框架和防爆带均为易导磁的金属材料，在周围的地磁场及杂散磁场作用下，极易磁化，其磁化后的剩磁也会影响电子束的扫描轨迹，从而增大着屏误差，这种磁化影响是内磁屏蔽所无法解决的，而需要依靠外界来消磁。彩电在移动或搬运时，其所处磁场随时都在改变，从而使荫罩、框架、防爆带等金属材料受磁化，产生剩磁，导致色纯和会聚不良，为解决这个…     

彩管玻壳再生回收中的炸裂分析及对策

彩管玻壳再生回收过程中,因屏、锥、低玻粉三者热膨胀系数的差异产生应力不匹配,当经过玻壳再生加工热冲击分离工序时,在封接面部发生炸裂,直接导致屏、锥和荫罩组件报废。本文将对此进行分析,并提出解决措施,提高彩管再生回收利用率。     

集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析

给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度，芯片面积，芯片粘接层热导率的关系。     

超平面大屏幕CRT

在大屏幕ＣＲＴ的设计中，引入了一个新的超平面设计概念。该超平面比传统屏面平坦二倍以上，８４ｃｍ（３３”）、７４ｃｍ（２９”）、６９ｃｍ（２７”）ＣＲＴ已应用此设计概念进行了改进，为了获得高画质图象，在设计中综合采用了如超深色玻屏、殷钢荫罩、多级预聚焦电子枪和浸渍式阴极等多种先进技术。另外还采用了改进的荧光粉以增强色彩的再现性（或保真度）。     

第六章 栅孔聚焦管

荫罩管最明显的缺点是约有5/6的电子束能量被罩板吸收,甚至阴模荫罩管,不能激发萤光粉的束电子部分也是这个数量级,因为增加的罩板传输仅使束电子撞击在屏的黑色部分。在理论上讲,补救荫罩管这种缺点的最简单办法,是采用增加罩板孔的尺寸,使每一小孔处形成一电子透镜,把偏转平面的电     

微波组件用pin梁式引线管热元模型分析研究

在微波组件中,有源器件是主要热源,它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件,采用有限元分析法,针对某型号微波组件用pin梁式引线管热元模型进行了模拟和分析。模拟结果与实际样品的红外热像测试结果基本一致,表明热元模型正确地反映了pin管在组件中的热性能状况情况。热元模型的建立能快速、简便地获得缉件中单个管芯的温度分布情况,可缩短热设计与测试周期。     

荫罩黑化膜生成机理

ＣＲＴ制造中，荫罩黑化膜的质量是非常关键的本文就ＡＫ荫罩用材的ＤＸ气体中的黑化，结合实际生产情况进行了分析，就影响黑化膜的质量因素及其控制方法进行讨论。     

焊接与连接工艺

0316936CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析〔刊〕/杨玉萍//电子工艺技术。-2003,24(2).-67～70(C) 介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分析,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。参8 0316937倒装芯片凸点制作方法〔刊〕/李福泉//电子工艺技术。-2003,24(2).-62～66(C)     

CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析

本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

CRT用宽频带防反射涂层（AR）系统

为ＣＲＴ设计的新型防反射涂层采用了吸收层。理论分析指出最基本的防反射系统只需要理想的吸收层和二氧化硅。这种通过直流活性溅射法制备的玻璃／ＴｉＮｘＯｙ／ＳｉＯ２涂层系统,与常用的透明多层堆积系统相比,具有宽频带防反射性能和低表面电阻。ＳｉＮｘ阻挡层插入在ＴｉＮｘＯｙ层与ＳｉＯ２层之间,从而使得涂层能够承受ＣＲＴ制造过程中的热处理。这样就能够使在ＣＲＴ屏玻璃上涂敷该系统实现商业化。     

电子投影显示的最新动态

虽然数字ＡＭＬＣＤ和ＤＬＰ投影机已迅速占领了非消费类市场－－首先是商务市场,但模拟ＣＲＴｓ仍能控制世界大多数电子投影显示市场－－主要是消费类背投电视市场。最近,数字投影机在图角质量、结构和成本方面的进展,使主要的消费类和娱乐市场正潜在着一场革命。受成像屏（ｉｎａｇｉｎｇ ｐａｎｅｌｓ）、光源和微光学的刺激,从１９９３年到１９９９年,数字投影以比模拟ＣＲＴ投影和等离子体显示快５～１２倍的速度大步前进     

多芯片组件（MCM）的热模拟研究

介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法。利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟。在常用两种MCM结构的热流模型基础上，分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响。根据ANSYS模拟结果，讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响，分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素。