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一、前言活塞杆是属于长杆转动配件,其配合精度高,公差仅在0.02~0.06mm之间。它的镀铬厚度要求为0.03~0.05mm,维氏在硬度在800~100公斤/毫米~2。因此活塞杆在电流效率低、均镀能力差的镀铬液中电镀;即使采用辅助阴极、仿形阳极,仍难免出现椭圆形,局部尺寸不一等现象。因而多数厂家的活塞杆尺寸镀铬都采用镀后再通过机械修磨达到装配尺寸的办法。但这种修磨常会造成铬层被磨掉,甚至会直接磨损活塞杆而致报废。我厂生产多种活塞杆(长度在200mm至3000mm之间),其装配尺寸在电镀过程中控制。而对活塞杆(长杆)少数局部尺寸小的部位,曾经用过普通复镀铬后再进行机械修磨的办法。由于机械修磨费用大,且修磨难以保证镀层质量,于是我们在生产实践中通过分析和摸索,使用活塞杆(长杆)局部复镀方法,弥补活塞杆局部尺寸超差,省去大量机械修磨,提高了质量。 相似文献
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镀铬电解液的特点是均镀能力和深镀能力均较差,在电镀过程中,虽然采用辅助阴极、仿形阳极等措施,仍难免尺寸不均、不够圆、尺寸过大或过小等情况。对于尺寸要求严格的工件,往往由于这些原因而报废,造成了较大的损失。自82年以来,我们对这些单纯因尺寸不符合要求的水泵轴进行复镀,保证了产品质量, 相似文献
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0 前言 尺寸镀铬,简单地说就是尽可能将铬层镀到符合规格要求.这样镀后研磨可降到最低程度,或者免去研磨.尺寸镀铬一般经过试验按理论电流效率计算出电镀时间,便能镀得所需铬层厚度,且出槽尺寸合格率应达95%左右.因此,镀铬除了应严格控制镀液温度、电流密度和施镀时间外,电镀每个零件通过电流都能顺利地输送到阴极(镀件)上实际需要的电流是重要环节.这就要求设计的夹具没有阻力,无论自动线还是手工作业镀硬铬都极为重要.如果夹具设计和制作得不适当,就不能生产出经济合理的零件.现将尺寸镀铬出槽合格率低的问题及解决方法叙述如下. 相似文献
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前言零件镀铬由于几何因素和电化学因素的影响,零件表面上的镀层厚度往往不均匀,从而使镀铬的零件产生形位偏差。轴或孔镀铬后通常容易产生不园度、螺纹和枪炮管内膛阳线镀铬后在其棱角处产生镀层堆积,使螺纹的形状和阳线的轮廓改变。在生产中为了保证零件镀铬后的形位公差,通常采用以下方法:(1)辅助阴极;(2)仿形阳极;(3) 相似文献
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电导控水器的研制与模拟节水试验 总被引:1,自引:1,他引:0
简要介绍了WWD-2型电导控水器的研制过程,包括电磁水阀的选择,提高可靠性和灵敏度的措施,以及密封后机内升温问题的解决。模拟了光亮镀镍、光亮镀铜、装饰性镀铬和碱性锌酸盐镀锌工艺中的清洗节水效果。该电导控水器达到高可靠性、高耐蚀性、长寿命的要求,已正式批量生产。 相似文献
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以统一监测、智能调控各镀槽内镀液的温度为原则,设计了自动化电镀生产线温度总控系统。介绍了温度总控系统的硬件构成,电源模块、温度采集模块和电磁阀控制模块的原理和功能,以及温度控制算法。温度总控系统通过总线方式获取各镀槽温度传感器采集的温度信号并将其传送至PC,PC利用基于BP神经网络的PID控制算法,给出动态优化的控制信号,从而实现统一检测、智能调控各镀槽内镀液的温度。 相似文献
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三价铬镀铬工艺要求比六价铬镀铬严格许多?选用BH-88硫酸盐三价铬镀铬工艺。介绍了其镀液中三价铬、硼酸及辅助剂含量的分析方法,为维护该工艺的稳定提供了必要的条件。 相似文献
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钢铁基体上中性无氰镀铜 总被引:1,自引:0,他引:1
开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠。介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理。通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者。烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好。 相似文献
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钢铁基体上碱性无氰镀铜 总被引:1,自引:0,他引:1
给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。 相似文献
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低温超声波化学镀镍工艺研究 总被引:7,自引:4,他引:7
为降低常规化学镀的施镀温度,采用低温超声波化学镀镍工艺,研究了镀液成分,工艺条件的影响。与传统化学镀镍工艺相比,该工艺所得镀层含磷量高,硬度高,组织结构致密均匀。 相似文献
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化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,得出亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。结果表明为了确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,实现中应该采用镀液能够很好的润湿与接触;在电镀化学过程中采用铬酸洗液可以实现金刚石表面的活性提高,这一结果对于微纳量级的金刚石顺利电镀非常关键。 相似文献