原料钼粉粒度对喷雾造粒钼粉性能的影响

以不同粒度的钼粉为原料制备喷雾造粒粉末。研究了原料钼粉粒度对喷雾造粒浆料的进料速度及造粒钼粉组织形貌和松装密度、流动性的影响规律。结果表明,浆料进料速度随着原料钼粉粒度的增大而增大;喷雾造粒钼粉的松装密度与流动性随着原料钼粉粒度的增大而提高,但颗粒球形度逐渐变差。在本实验条件下,原料钼粉粒度为3.5μm时,喷雾造粒效果较好,颗粒形貌近球形,具有良好的松装密度和流动性。     

物理破碎法改善钼粉性能对TZC钼合金顶头密度影响的研究

钼粉中普遍存在的粗大、聚集颗粒降低了钼粉的松装密度、摇实密度,使钼粉在松装时形成拱桥效应,影响钼粉的压制性能;进而在制备TZC钼合金顶头过程中直接形成粗大晶粒或因烧结长大而形成异常粗晶,造成顶头使用性能差。利用物理破碎机对钼粉进行机械粉碎试验后,消除了钼粉中的粗大、聚集颗粒,提高钼粉的松装密度、摇实密度,对改善钼粉的粒度组成分布具有非常明显的效果,进而也使钼合金顶头的密度相应得到提高。     

电容器级钽粉的生坯强度

用电容器级钽粉压成活于制作于固体电解电容器阳极的坯块。压缩测定其生坯强度。研究了钽粉中非金属杂质的含量,钽粉的比表面积,存放时间,松装密度,钽粉粒度分布,颗粒开头及颗粒强度对生坯强度的影响。     

钼粉粒度和松装密度对钼条加工性能的影响

阐述了钼粉粒度和松装密度对拉丝用钼条质量的影响 ,提出了钼粉松装密度的控制应和粒度控制并重的观点     

钼粉物理改性探讨

通过筛分、混料、球磨、气流磨、高温造粒、雾化造粒、等离子造粒等方法对钼粉进行处理,分析了这些方法对钼粉物理性能,如费氏粒度、粒度分布、松装密度、振实密度、流动性以及形貌等指标的改变,为钼粉物理改性发展方向提供参考。     

料层厚度对还原钼粉性能的影响

系统研究了不同料层厚度对还原钼粉性能的影响，结果表明：随料层厚度增加，还原钼粉的松装密度、振实密度和氧含量增大，而平均粒度减小。     

球形钨粉的制备及粉末特性研究

以团聚严重、不规则形状的还原钨粉为原料,经过球磨处理后,采用射频等离子体球化技术制备球形钨粉。在射频等离子体球化过程中,研究原料粉末形态对球化结果的影响。采用扫描电子显微镜、激光粒度分析仪和BT-100粉体综合特性测试仪对球磨和球化处理前后粉末的形貌、粒度、松装密度和振实密度进行测试和分析。结果表明:球磨处理后,钨粉颗粒分散状态良好,粒径明显降低,粒度分布明显变窄;经过球化处理后,钨粉颗粒呈规则球形,表面光滑,松装密度和振实密度得到明显提高。     

水洗处理对钼粉性能的影响分析

采用水洗、干燥工艺对普通钼粉进行后处理,以探究其对钼粉性能的影响。试验发现：钼粉经水洗干燥后,Fe、Ni等杂质元素含量变化不大,K元素含量明显降低;通过控制干燥时间,可将钼粉中的O含量控制到1 000×10^-6以下;水洗后,钼粉中细颗粒和团聚体有所减少,粒度分布变窄,松装密度和费氏粒度出现了一定幅度的上升。钼粉经水洗之后某些性能指标满足靶材钼粉的要求,为靶材钼粉的制备提供了新的思路。     

钛粉粒度对轧制烧结多孔钛板力学性能的影响

对不同粒度钛粉的流动性、松装密度和振实密度进行分析, 经轧制和烧结制备出满足湿法冶金需求的多孔钛板, 研究了钛粉粒度对轧制烧结多孔钛板力学性能的影响。结果表明: 轧制烧结多孔钛板的最大孔径和孔隙度随钛粉粒度的减小而减小, 钛板密度、剪切强度、抗弯强度、抗拉强度及伸长率均随钛粉粒度的减小有所增加; 当钛粉粒度范围为89~104 μm时, 粉末轧制烧结多孔钛板的综合力学性能较高。     

铁粉和石墨粒径对Fe-C系预混合粉性能的影响

以不同粒度分布的还原铁粉及石墨为原料,采用粘结剂处理工艺制备Fe-C系预混合粉。研究了铁粉粒度分布、石墨粒径对预混合粉石墨粘结效率、松装密度、流动性以及烧结件密度、抗弯强度、硬度等性能的影响。结果表明,粒度分布均匀的铁粉有利于提高预混合粉的松装密度、流动性和压坯性能,石墨粒度为-2 000目的预混合粉中,石墨分布更加均匀,石墨的粘结效率为98.3%,其工艺性能和烧结性能更好。     

Effects of particle shape on technological properties of gas-sprayed high-speed steel powders

Gas-sprayed R6M5F3 high-speed steel powder has been examined for the effects of grain size and shape for the initial powder and for the powder deformed by rolling, as regards the poured density and strength of compacts. The particle size and shape have been determined with a specialized SIAMS analysis suite. The changes in the particle shape factors for the rolled powder reduce the poured density and increase the strength of compacts. __________ Translated from Poroshkovaya Metallurgiya, Nos. 1–2(447), pp. 12–18, January–February, 2006.     

高性能钼棒制备工艺研究

X射线管转轴的高性能钼棒制备是钼材加工中的一个难点,研究选用适宜的钼粉,制定合理烧结工艺,采用特殊的锻造工艺,生产出性能指标达到美国ASTM387-90标准的钼棒。结果表明:采用平均粒度2.2μm,松装密度1.14 g/cm3的钼粉压制后在氢气感应炉中1 920℃烧结3 h后,再采用加热1 200¹ 400℃,道次加工率24%1 400℃,道次加工率24%²%,总加工率74%,5次模锻的锻造工艺能获得密度为10.2 g/cm3的钼棒,再经900℃保温半小时的消应力退火,可以得到抗拉强度大于620 MPa,延伸率大于30%,组织结构均匀的高性能钼棒。     

Cu粉特性对热导管烧结毛细结构性能的影响

研究热导管铜粉的松装密度、粉末粒度、粉末粒径分布对铜粉烧结的毛细结构体断裂强度、孔隙率、毛细力吸水通量的影响。结果表明:在烧结温度为980℃,烧结时间60 min的条件下松装烧结所得铜热导管毛细结构体综合性能良好,当铜粉松装密度2.1 g/cm~3,粒径范围100~250μm,其中粒径150~250μm的质量分数为40%~70%时,铜粉烧结毛细结构体的断裂强度为9.11~9.67 MPa,孔隙率52.6%~53.8%,毛细力吸水通量1.30×10~(-3)~1.42×10~(-3) g/(s·mm~2)。     

Si-Al-K掺杂钼粉对烧结密度的影响

以不同掺杂含量Si-Al-K钼粉的还原、烧结为研究对象,着重分析了钼粉粒度及掺杂元素残留量对钼棒烧结的影响。通过密度测定、断口SEM检测表明:Si-Al-K钼粉的粒度、掺杂元素残留量是影响Si-Al-K钼粉烧结密度的两大主要因素。     

纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε(%)为33.5%、45.2%的纯钼骨架,在H2气氛熔融态Cu中经1 200～1 350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上,微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。