共查询到10条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
3.
介绍了硅压力传感器的灵敏温度系数补偿原理,给出了一种在宽温度范围内采用二次补偿灵敏度温度系数的方法,实现了宽范围较高的补偿精度.具体方案是把压阻式惠斯登电桥与温度传感器、可微调多晶硅电阻集成在一个芯片上,通过优化多晶硅电阻的掺杂浓度和改变激励源的温度特性,从而实现对多晶硅压力传感器灵敏温度系数的二次补偿作用.经补偿,传感器的灵敏温度系数小于-1.5×10-4/℃,该方法的补偿温度范围为20℃~ 150℃,通用性强. 相似文献
4.
5.
6.
基于三次B样条插值的压力传感器温度补偿 总被引:1,自引:0,他引:1
由于硅压力传感器通过电阻的压阻效应来感应压力的变化,从根本上来讲,受到环境温度的影响比较大,从而限制了宽温区的测量精度。因此温度补偿成为压力传感器一个需要解决的重要问题。本文介绍了三次B-样条曲线拟合方法在压力传感器温度补偿中的应用。基于单片机的B-样条三次曲线拟合的温度补偿方法,实现了传感器温度的高精度补偿,提高了传感器的补偿精度和工作效率,具有较高的推广应用价值。 相似文献
7.
介绍了硅压力传感器的灵敏温度系数补偿原理 ,给出了一种在宽温度范围内采用二次补偿灵敏度温度系数的方法 ,实现了宽范围较高的补偿精度。具体方案是把压阻式惠斯登电桥与温度传感器、可微调多晶硅电阻集成在一个芯片上 ,通过优化多晶硅电阻的掺杂浓度和改变激励源的温度特性 ,从而实现对多晶硅压力传感器灵敏温度系数的二次补偿作用。经补偿 ,传感器的灵敏温度系数小于 - 1.5× 10 - 4/℃ ,该方法的补偿温度范围为 2 0℃~ +15 0℃ ,通用性强。 相似文献
8.
用于汽车的硅压力和加速度传感器张传忠许多压力和加速度传感器都是以硅微电子学技术为基础的。由于硅传感器可作为敏感元件与表面电路集成在同一基片上,所以硅压力传感器广泛地用来检测歧管绝对压力。与普通的应变现传感器相比,硅的机械和弹性特性要好得多。它作为一种... 相似文献
9.
硅集成传感器是目前几年传感器方面发展一个重要趋势.传感器和信息处理可集成在同一芯片上,提高了传感器的灵敏度、信噪比,可靠性,容易实现批量生产,小型化、成本低、而且可直接与控制系统相接、应用方便.利用半导体集成电路工艺手段,光刻技术、掺杂、名向异性、同性腐蚀,各种特殊敏感材料的沉积、涂敷等,形成硅的微机械结构,如:槽、悬梁、薄膜、孔、桥以及沉积和涂敷热敏、压敏、磁敏、光敏、离子敏材料组成各种类型的传感器;压力传感器、加速度传感器; 相似文献
10.
同时测量多参数FBG传感器的应用与研究 总被引:1,自引:0,他引:1
提出一种基于FBG(Fiber Bragg Grating)光纤光栅传感器来实现温度、压力和加速度多参数同时测量的系统设计。采用在等强度悬臂梁上、下两表面对称放置两个FBG传感器,解决了加速度,温度和压力的相互影响问题;同时借镀层技术提高了FBG传感器的灵敏度。实验表明,三个参数能被精确、同时和实时测量,并且FBG传感器的灵敏度也提高了5~10倍。 相似文献