高效、节能成为IC设计的主题

前不久,本刊记者参加了由国际半导体设备与材料协会（SEMI）、GSA（全球半导体联盟）和华美半导体协会（CASPA）联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会,研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具,器件／制程最优化等的技术趋势和技术方案。     

EMIF06－MSD03F3：EMI滤波与静电放电防护芯片

意法半导体推出单片整合EMI滤波与静电放电（ESD）防护两种功能的芯片，适合SD3．0超高速（UHS－I）micro－SD卡槽的手机、平板电腩和3G无线M卡等应用。     

具备定位功能的ZigBee SoC

今日相容于IEEE802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片（SoC）半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，     

GCT半导体采用模拟IP开发移动WiMAX解决方案

GCT半导体公司（GCT Semiconductor）已采用MIPS科技先进的模拟前端支持其针对WiMAX和WiFi连接的高度整合的单芯片和芯片组解决方案。用于无线宽带通信的多项MIPSAFE现已整合到GCT半导体的产品中。最近，GCT半导体又为其产品组合新增了一项MIPS科技的AFE。     

GCT半导体采用MIPS科技的模拟IP开发移动WiMAX芯片

MIPS科技（MIPS Technologies,Inc）宣布,全球领先的移动WiMAX解决方案供应商GCT半导体公司（GCTSemiconductor）已采用MIPS科技先进的模拟前端（Analog Front End,简称AFE）支持其针对WiMAX和WiFi连接的高度整合的单芯片和芯片组解决方案。用于无线宽带通信的多项MIPSAFE现已整合到GCT半导体的产品中,并已开始出货。最近,GCT半导体又为其产品组合新增了一项MIPS科技的AFE。     

CSR完成"连接中心"战略演进

随着CMOS工艺的进展和结构设计的改进,为了缩小芯片尺寸,降低成本,集成多种无线功能已经成为趋势。CSR公司认为,未来3C产品将围绕着“连接中心（Connectivity Center）”的概念发展。在半导体行业中,基于CMOS工艺的无线芯片是最棘手的技术难题之一。而且,整合多种无线IP不同于常规芯片集成,要想大幅削减尺寸和降低成本,     

PAC5220WP：无线电源平台

Active—Semi（技领半导体）推出无线充电器参考设计。     

由意法半导体与爱立信各持股50％无线半导体行公司ST-Ericsson诞生

由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立，双方各持股50％的合资公司宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球5大手机制造商中4家的重要供应商，合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元．并拥有高达4亿美元的现金部位，ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。     

芯片供应商整合技术资源提供专业化服务很重要

在整合了DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN／LIN总线等）及RFID产品线基础上,德州仪器（T1）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDNChina）日前对话TI汽车电子中国半导体事业部高级经理顾雷,探讨了进入中国汽车电子市场门槛高低问题。     

CREDENCE：为中国的半导体产业服务

CredenceSystems（科利登系统）是一家集测试与设计、验证、生产过程于一身的领先供应商。作为一个自动测试设备（ATE）行业的领导者，它正致力于改写半导体生产的未来。面对半导体行业的各种测试需求，Credence拥有全面的解决方案，并提供多种类的测试系统，包括模拟、数字、非挥发性内存（NVM）、混合信号、系统级芯片（SoC），以及无线半导体设备等。可以说，该公司服务的都是热门产业，如汽车、便携计算、消费和通信产品的典型应用。公司混合信号和无线部门副总裁兼总经理LarryDibattista先生认为，由于市场因素与技术创新共同形…     

芯片供应商整合技术资源提供专业化服务很重要

在整合了公司DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN/LIN总线等）及RFID产品线基础上,德州仪器（TI）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）日前对活TI汽车电子中国半导体事业部高级经理顾雷，探讨了中国汽车电子市场门槛高低问题。     

飞思卡尔WiMAX基站射频功率晶体管

飞思卡尔半导体公司（Frecscale Semiconductor）成功取得了．在3.5GHz频段运行的符合WiMAX基站所需的射频功率放大器性能。这一成功标志着制造商的射频横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术获得重大突破。通过提供采用射频LDMOS和GaAsPHEMT技术的功率晶体管，飞思卡尔的射频解决方案能够真正支持任何高功率无线基础设施应用，     

具备定位功能的ZigBee^R SoC

今日相容于IEEE802．15．4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片（SOC）半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SOC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素,包括工业监控、家庭及建筑自动化、传感器网络,乃至于无线医疗解决方案。在以上解决方案中增添无线射频装置的定位功能使得这些网络的价值得以大幅提升。     

参考设计增强对移动WiMax的支持

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）进一步扩大其RangeCharge产品线，推出三种无线射频（RF）前端模块。     

意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

2008年7月29日,恩智浦半导体与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,     

ST与Micropelt共同展示“永久能源”热能收集电源

功率和电源管理半导体供应商意法半导体与德国专业研发新型薄膜热电器件的新秀企业Micropelt共同宣布,双方合作研发出一款自主无线传感器评估套件。这款名为TE-PowerNODE的评估套件整合了Mieropelt的热电发生器和意法半导体的EnFiIm固态薄膜电池．意法半导体的蓄电池用于为无线传感器提供后备电源和脉冲电流。电源管理和电量监测电路通过2．4GHz无线接口连接评估套件内的图形用户界面软件。     

植根中国15年帮助客户成功发展——飞思卡尔技术论坛在深圳开坛

2007年11月28日，为期两天的第二届飞思卡尔技术论坛（FTF）在深圳开幕。飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。飞思卡尔公司是全球最大的半导体公司之一，2006年的总销售额达到64亿美元。在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。     

Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术

专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司于3月29日共同宣布,携手开发下一世代的BCD（Bipolar-CMOS—DMOS,双极～互补金属氧化半导体一双重扩散金属氧化半导体）技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片。     

IR三大产品凸显功率技术优势

投资605万美元，由东芝半导体公司和东芝（中国）有限公司分别出资90%和10%的东芝电子管理（中国）有限公司，日前在上海宣告成立。新公司将整合东芝半导体在港、台及中国在陆资源，进行统一管理。可以认为，在高速增长中的中国市场成立电子业务管理公司，是东芝半导体业务改革向其海外市场的延伸。     

合作，整合与创新能够推动设计企业克服当前困难——GSA全球执行长Jodi Shelton讲话摘要

1 GSA（全球半导体产业联盟）的宗旨 全球半导体产业联盟的宗旨是：通过合作,整合与创新活动来提高独立的集成电路设计公司（Fabless）的竞争能力,改善其所处的产业链环境,或称生态系统（Ecosystem）促进其发展;具体地说就是加速全球半导体产业投资回报的增长与扩大。