反应合成AgSnO2电接触材料在激光束作用下的抗熔蚀性

研究了用反应合成法和粉末冶金法两种工艺制备的AgSnO2电接触材料经激光扫描后的微观结构差异。与粉末冶金法相比,反应合成法制备的AgSnO2电接触材料具有更好的抗熔蚀性能。     

反应合成AgSnO2电接触材料烧结坯的显微组织分析

研究了粉末冶金法和反应合成法制备的银氧化锡(AgSnO2)复合材料烧结坯在组织上的区别。两种方法制备的AgSnO2复合材料,随着SnO2含量的增加,材料组织的均匀性呈下降趋势。而相同成分的材料,反应合成法制备的AgSnO2复合材料的烧结坯的组织更均匀且呈网状分布,粉末冶金法制备的AgSnO2复合材料的烧结坯的组织结构杂乱,氧化锡团聚严重。反应合成法有可能成为高性能AgSnO2电棒触材料制各的新技术和新工艺。     

AgSnO2电接触材料的制备基础与展望

介绍了AgsnO2电接触材料的制备方法,指出了各种制备工艺的优缺点,总结了SnO2颗粒尺寸及含量、添加剂、稀土元素及大塑性变形对AgSnO2材料性能影响的研究进展,展望了AgSnO2电接触材料制备基础的发展方向。     

Bi掺杂AgSnO2（12）电接触材料的制备及性能研究

将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。     

内氧化法制备银氧化锡电接触材料

AgSnO2电接触材料具有优良的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性,在交直流接触器、功率继电器和低压断路器等领域已经部分或全部取代了AgCdO材料。内氧化法是制造AgSnO2电接触材料工艺最成熟、应用最广泛的一种方法。本文计算了Ag-Sn合金的内氧化热力学条件参数,论述了内氧化过程中SnO2颗粒的形核、长大和粗化过程,并采用合金粉末成形-内氧化-热挤压新工艺制备了SnO2颗粒细小弥散、性能优越的AgSnO2电接触材料。     

AgSnO2电接触材料研究概述

分析了内氧化法与粉末冶金法制备AgSnO2电接触材料的优缺点,对比了当前国内外电接触材料行业状况,讨论了AgSnO2电接触材料的种类、物理性能及相关制备工艺。     

添加La的纳米复合AgSnO2电接触合金的制备

采用化学共沉淀法制备出纳米复合SnO2,用高能球磨及热压烧结和常压烧结两种工艺制备出纳米复合AgSnO2电接触合金,测定纳米复合电接触合金的主要物理性能,并通过XRD、TEM和FESEM等手段对复合粉末和电接触合金进行了组织结构分析。结果表明,该方法可以制备出性能较好、纳米颗粒均匀弥散分布于Ag基体上的复合电接触合金,同时La的加入有效抑制了SnO2晶粒的长大,提高了纳米SnO2在银基体中分布的均匀性。     

热挤压工艺对反应合成AgSnO2材料显微组织的影响

采用反应合成和热挤压方法制备新型 AgSnO2电接触材料.利用金相显微镜和扫描电镜研究了反应合成法制备的 AgSnO2材料热挤压前后的显微组织,分析了挤压速度、挤压模具等工艺条件对 AgSnO2挤压线坯显微组织的影响,计算了采用平模挤压和 45°锥模挤压的等效应力分布值,探讨了锥模挤压改善 AgSnO2加工性能的机理.发现快速挤压使 AgSnO2锭坯产生严重的径向不均匀变形,导致 AgSnO2沿径向不均匀分布;而慢速挤压得到较均匀分布的 SnO2 ,有利于 AgSnO2力学性能的提高.研究还发现 ,采用 45°锥模挤压,出模口应力梯度较小,有利于改善 AgSnO2丝材的后续加工性能.在本研究的基础上 ,得出了比较合理的 AgSnO2挤压工艺.     

反应合成法制备银氧化锡电接触材料

采用反应合成技术,原位合成银氧化锡电接触材料。对材料的相组成、力学和物理性能以及电接触寿命进行了分析研究,结果表明,采用新技术制备的电接触材料具有接触电阻低、电接触寿命高的特点,并且原料准备简、制备工艺流程短、便于材料的后续加工,是一种新颖的银氧化锡的电接触材料制备技术。     

专利文摘

铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法;AgNi电接触材料真空加热压结制备方法;低压电器用铜基电接触材料;一种低银铜基电接触材料;一种导电触点……     

制备工艺对AgSnO_2(6.32)Sb_2O_3(3.69)触头材料组织与性能的影响

分别采用内氧化-粉末热挤压工艺和内氧化-热锻工艺制备了AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)触头材料,研究了制备工艺对AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织与性能的影响。结果表明:内氧化-粉末热挤压工艺制备的AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织分布的均匀性及其相对密度、硬度和导电率均优于内氧化-热锻工艺相同组分材料。     

添加元素对Ag-Sn系合金粉末氧化性能的影响研究

采用预合金粉末内氧化法探索了金属元素(Sb,La,In)对Ag-sn系合金粉末的氧化行为,进而研究不同内氧化工艺下,含不同添加剂(Sb2O3, 3,La2O3, In2O3)C对Ag-Sn系电接触材料氧化性能的影响.结果表明,添加La的Ag-sn合金粉末的氧化物弥散均匀分布在银基体上,添加Sb的Ag-Sn合金粉末的氧化物主要聚集在粉末的颗粒边界上.     

In-Sn氧化物复合粉末在AgSnO2触头材料制备中的应用研究

以纯度为99.99%的高纯金属In和Sn为原料,采用气化法制备In-Sn氧化物复合粉末;通过粉末冶金法制备AgSnO2（10）材料,并进行SEM显微组织观察和电性能实验。结果表明,采用In-Sn复合粉制备的AgSnO2（10）材料在交流载荷下,电寿命超过10万次,综合性能优异。     

不同添加剂对AgSnO2In2O3触头材料电性能的影响

采用内氧化法工艺制备了不含添加剂及分别含添加剂CuO或TeO2的3种AgSnO2In2O3触头材料。应用模拟继电器试验设备检测了这3种材料在AC230 V、25 A阻性负载条件下的电寿命、熔焊力、电弧能量、燃弧时间、质量侵蚀率等相关电性能参数,并对检测结果及试验后铆钉触头样品进行了分析。研究发现:与不含添加剂的AgSnO2In2O3材料相比,添加剂CuO对材料的电寿命影响不大,而添加剂TeO2明显提高了材料的电寿命;含添加剂的两种材料的熔焊力和电弧能量均有了不同程度的降低,但它们的质量侵蚀率却明显增加。     

常用低压触点材料电性能研究

分析了纯Ag、细晶Ag、AgCe(0.5)、AgNi(10)、AgCdO(12)、AgSnO2(10)、AgSnO2(12)等常用低压触点材料的组织结构及电弧侵蚀特点,采用ZWP-1型触点电性能模拟试验机于20 A/250 V AC、阻性负载条件下对上述触点材料的电寿命和磨损量进行了对比试验,对试验结果进行了分析和讨论。     

纳米触头材料电性能研究进展

分析了纳米材料与常规材料在热学性能和机械性能上的差异,综述了纳米触头材料在截流水平、抗电弧侵蚀和耐压能力等电性能研究上取得的进展,并对已有研究成果进行了概括和总结。结果表明:相对于同种配比的常规触头材料,纳米CuCr和AgFe触头材料的截流水平低于常规触头材料;纳米CuCr和AgFe的直流电弧稳定性高于常规触头材料,直流电弧寿命大于常规触头材料;纳米CuCr触头材料的耐压能力高于常规触头材料;纳米AgSnO2和AgNi触头材料的抗电弧侵蚀性能优于常规触头材料。因此,在今后对纳米触头材料的研究和开发过程中,加强纳米触头材料制备工艺研究和纳米触头材料的理论研究,有利于提高纳米触头材料电性能。     

纳米掺杂SnO2粉末材料的研究

研究了纳米掺杂氧化物SnO2对AgSnO2触头材料性能的影响。采用溶胶-凝胶法制备SnO2与各种掺杂氧化物(包括TiO2、ZnO、Sb2O3、CuO)的混合粉末。粉末的X射线分析(XRD)、透射电镜分析(TEM)表明：所得粉末为纳米级，且掺杂物离子能很好地进入到SnO2的品格中；对粉末进行的各项物理性能测试表明：SnO2粉末的性能，尤其是电性能有了明显的改善，这对后续制造新型的AgSnO2触头材料有重要意义。