控制陶瓷超微结构的化学工艺

控制陶瓷微结构(microstructure)以提高和改善材料性能是目前精细陶瓷研究的主要方向之一。然而许多限制功能陶瓷的性能和稳定性的结构缺陷均来源于超微结构(ultrastructure)层次的不均匀性。本文阐述了在超微结构层次上控制陶瓷组成和结构的必要性,结合作者近年来的工作介绍了单分散(monodispersion)溶胶法制备陶瓷超微粒子的技术,以及单分散粉体精细陶瓷的研究前景。说明用单分散超微粒子制备精细陶瓷是简便易行的控制陶瓷超微结构的一种化学工艺。     

Hybrid Ceramic Matrix/Metal Matrix Composite Gun Barrels

Future Army gun systems will require lighter weight and significantly more erosion-resistant materials. One route to achieve this goal is via the development of ceramic matrix composite barrel liners with lightweight metal matrix composite jackets. Such materials systems are hybrids of a ceramic matrix composite/metal matrix composite (CMC/MMC), which can provide functionally graded properties. This paper will describe the materials system development, fabrication, and property validation testing of such a hybrid CMC/MMC for a 25-mm-bore, 915-mm-long, rifled barrel.     

颗粒增强钢基铸造复合材料研究

本文用向钢液流喷射刚玉、碳化钨、铬铁矿砂三种陶瓷颗粒的方法，进行了制备钢基铸造复合材料的试验。结果表明，颗粒粒度愈大，数量愈少，愈易分散。碳化钨与钢液有反应，润湿好，因此分散均匀。刚玉与钢液不润湿，分散不好，且引起颗粒脱落。铬铁矿砂存在裂纹，不宜用作增强颗粒     

电子封装用金属基复合材料的制备

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求，在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。     

SiC－TiB_2复相陶瓷的EPMA－EDS图象分析

讨论了ＥＰＭＡ－ＥＤＳ图象分析技术在材料研究中的特点及分析方法．对ＳｉＣ－ＴｉＢ_２复相陶瓷中的ＴｉＢ２相的尺寸、周长及所占面积等几何参数进行了分析，并研究了ＴｉＢ_２相的平均直径及面积与力学性能的关系．     

自愈合碳纤维增强陶瓷基复合材料研究进展

模拟生物自愈合的机理与过程制备出具有自愈合能力的碳纤维增强陶瓷基复合材料,是提高其高温抗氧化性的重要途径.本文在总结近年国内外研究的成果的基础上,简要介绍了自愈合机理,总结了影响愈合能力的主要因素,重点阐述了三种类型的自愈合单元的成分与性能,并对未来自愈合碳纤维增强陶瓷基复合材料的发展趋势进行展望,指出未来自愈合复合材料的发展方向主要是新型全温区自愈合单元的研制和多种自愈合单元的复合应用实现全方位防御体系来进一步提高使用温度.     

超高温复相陶瓷基复合材料烧蚀行为研究

采用前驱体浸渍热解(PIP)工艺制备了ZrC-SiC、ZrB2-ZrC-SiC和HfB2-HfC-SiC复相陶瓷基复合材料,复合材料中的超高温陶瓷相均呈现出亚微米/纳米均匀弥散分布的特征,对比研究了上述材料在大气等离子和高温电弧风洞考核环境中的超高温烧蚀行为.研究结果表明,超高温复相陶瓷基复合材料相比传统的未改性SiC...     

SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展

介绍了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的烧结合成方法，将各动力学因素（晶须含量、混合工艺和烧结温度）对热压烧结法制备SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的影响进行了详细阐述，叙述并讨论了SiC晶须增韧的不同机理，并展望了该领域的研究方向。     

SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展

介绍了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的烧结合成方法,将各动力学因素(晶须含量、混合工艺和烧结温度)对热压烧结法制备SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的影响进行了详细阐述,叙述并讨论了SiC晶须增韧的不同机理,并展望了该领域的研究方向.     

高温陶瓷基复合材料制备工艺的研究

连续纤维增强高温陶瓷基复合材料（ＨＴ－ＣＭＣｓ）的制备主要有以液相或气相为先驱体的两条工艺路线。回波分析了几种最有希望的工艺得出低温、低压、低成本、操作性能与近净尺寸设计,是今后ＨＴ－ＣＭＣｓ制备工艺的发展趋势。     

Dielectric Properties of a Printed Sol–Gel Matrix Composite

Low temperature processable materials with high dielectric constants are required for application on flexible organic substrates, for example, in printed electronics. To date, mainly organic polymers with embedded functional particles have been investigated for this purpose. For the first time, we present a printable dielectric composite material composed of ferroelectric high permittivity particles (BaTiO₃) bonded by a mainly inorganic sol–gel derived network. The exemplary optimization of the properties by varying the sol–gel precursor illustrates the potential of sol–gel chemistry for printable functional materials. An operational gravure printed capacitor including printed silver electrodes is presented. The measured dielectric constants are among the highest reported in literature for low temperature cured films with moderate dissipation factors. Besides these promising dielectric properties, this composite film shows a ferroelectric response.     

碳/碳化硅陶瓷基复合材料的研究及应用进展

碳/碳化硅(C/SiC)陶瓷基复合材料是重要的热结构材料体系之一.综述了近年来发展的有关制备C/SiC陶瓷基复合材料的各种技术及其在航空航天、光学系统、空间技术、交通工具(刹车片、阀)、能源技术等领域的应用,展望了可应用于玻璃工业中的纳米碳颗粒与亚微米碳化硅复合的陶瓷基复合材料制备工艺,可拓宽该陶瓷基复合材料的应用领域.     

陶瓷基复合材料伪半固态触变成形及其在卫星角框件中的应用

提出了陶瓷基复合材料伪半固态成形工艺,并应用该工艺制备了30%(体积分数)Alp/SiCp复合材料卫星角框件.通过金相分析、拉伸等实验方法验证该工艺的可行性.结果表明,该工艺成形的零件微观组织比较均匀;硬度较高,HV可达到6.43GPa;应变(ε)约为0.5%;抗拉强度(σt)约为300MPa.     

一体烧结式改性碳纤维陶瓷基复合材料的制备及其电热性能

通过一体烧结法将改性碳纤维和陶瓷粉末(高岭土,长石和石英)结合起来制备改性碳纤维陶瓷基复合材料.烧制过程在氮气氛围下同时实现碳纤维的抗氧化保护作用和无机前驱体的陶瓷化.通过扫描电镜(SEM)、热重分析仪(TGA)、X射线衍射仪(XRD)对该复合材料内的碳纤维进行表征,涂覆抗氧化涂层使得碳纤维在高温(1100～1200℃)下烧结时能保持其完整性,进而保证所制备的改性碳纤维陶瓷基复合材料具备显著的电热效应.改性碳纤维陶瓷基复合材料的电热效率与碳纤维束长度、碳纤维束根数有关.碳纤维束越长、根数越多,复合材料的电热效率越高.良好的电热特性和稳定性能使该复合材料具有潜在的应用价值.将该复合材料投入工业化生产能改善传统的室内采暖设备耗电量大、用电安全隐患等问题,是室内采暖的理想选择.     

定向金属氮化法制备AlN/Al陶瓷基复合材料研究进展

介绍了氮化铝的结构和性能,并回顾了国内外采用定向金属氮化法制备AlN/Al陶瓷基复合材料的研究成果,详细探讨了合金成分和预形体对AlN/Al陶瓷基复合材料显微结构和生长的影响.指出工艺和显微结构优化、新型复合材料开发是定向金属氮化法制备AlN陶瓷材料的发展方向.     

镍内电极多层陶瓷电容器介质材料的研究

通过（ＢａＯ＋ＣａＯ）／（ＴｉＯ２＋ＺｒＯ２）略大于１的Ｂａ－ＴｉＯ３系材料进行受主离子Ｃａ＾２＋、Ｍｇ＾２＋、Ｆｅ＾３＋、Ｍｎ＾２＋和Ｚｎ＾２＋掺杂试验,使瓷料在还原性气氛中与镍电极共烧,获得介电常数为１５０００、绝缘电阻率达到１０＾１２Ω．ｃｍ的抗还原陶瓷。