胶粘剂的应用展望

本文阐述了我国胶粘剂行业的发展现状、存在的问题和面临的挑战，对胶粘剂在木材加工、建筑、纺织、印刷、电子等行业的应用和发展进行了分析，指明了胶粘剂的发展方向。     

爱玛森康明——元器件装配方案的首选粘合剂

中国是世界第三大消费电子市场，是世界胶粘剂生产和消费大国。对于电子厂商来说，封装工艺的好坏直接影响着产品的销量。2004年中国大陆胶粘剂产量总计379万吨，合成胶粘剂在今后仍将继续保持较高的增长速度，预计2010年我国合成胶粘剂的需求量将达到480万～500万吨。面对我国对于胶粘剂如此大的需求。本刊特对于已进入中国市场十多年的爱玛森康明公司亚太区总监许铁松先生进行了专访。     

固定电子分立元器件用胶粘剂E—4X的研制

介绍了一种不同于灌封材料，具有触变性，粘接性能优良，使用方便的固定电子分立元器件用胶粘剂Ｅ－４Ｘ。与国外同类产品Ｅｐ－４３３ｘ胶粘剂对比，其综合性能优于Ｅｐ－４３３胶粘剂。     

透视导电胶

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(ICA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z-轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。     

表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择，工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。     

适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究

本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究，并进行工艺试验。实验结果表明，所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。     

德路公司发布用于电子阅读器的光固化胶粘剂产品

德路工业粘合材料发布了该公司新开发的适于显示屏制造商的新型胶粘剂。这种专门开发的胶粘剂适用于电泳显示屏，如新颖的电子阅读器。电子纸的层压体系对过高或过低的温度和湿度会产生非常敏感的反应。因此，胶粘剂通常用于边缘密封，用来保护显示屏不受温度和湿度的影响．由此延长了显示屏的使用寿命。     

导电胶粘剂的研究进展

随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究的热点和重点。介绍了导电胶粘剂的导电机理及其组成、功能和分类。重点概述了近年来国内外导电胶粘剂的研究现状,并展望了未来导电胶粘剂的研究方向。     

低谐振频率布边音盆扬声器的研制

采用聚氨酯胶粘剂与聚丙烯酸酯类胶粘剂共混改性，得到性能更好的阻尼胶，刮涂到棉布上，模压成音盆弹边。测定音盆的谐振频率，发现具有较低的F0，并且热稳定性能比只使用聚丙烯酸酯胶粘剂的音盆好；用这种布边音盆制得扬声器样品，其频响曲线和阻抗曲线与Philips公司提供的泡沫边扬声器的频响曲线和阻抗曲线类似。     

国外工艺文摘

９９０３００１高速胶粘剂点涂—ＳｔｅｖｅＭａｒｏｎｇｅｌｉｅｔａｌ．ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９８，１２（６）：５０～５２（英文）点涂胶粘剂时，拖尾是最常见的问题，造成拖尾的因素包括不良的胶粘剂性能、不良的ＰＣＢ或阻焊膜表面条...     

导电胶的无铅化解决方法

电子装配要提高焊接技术，应与新的导电胶(各向异性导电胶粘剂)相联系。加工时间更快、间距更细和无铅化的应用将促使人们把注意力更多地集中于快速增长的重要的焊接技术方面。本文主要叙述了无铅化导电胶的发展状况，特别是各向异性导电胶粘剂的应用和研发情况。     

混合微电子技术中用的环氧树脂

本文首先对环氧树脂作了简单介绍，随后用表格形式较全面地同各类环氧树脂灌封料及胶粘剂的实用配方，以供读者选择。并以方框图形式介绍了环氧树脂灌封料及胶粘剂的配料操作和固化工艺。最后以几个实例说明如何如何应用上述配方和实施工艺。本文还对环氧树脂应用中常见的问题提出了相应对策，有利于读者去研究和实践。     

芯片粘接胶粘剂性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。     

导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用

文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘荆中最主要的两类组分--高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望.     

SMT用胶粘剂的工艺特性

SMT(表面安装技术)用胶粘剂的作用是:在波峰焊之前,将表面安装元件固定在印制板上,以免波峰焊时引起元器件偏移。SMT胶粘剂有二种。过去使用的丙烯酸类胶粘剂的结合力不足,换成环氧树脂系胶粘剂后,解决了浸锡焊中元器件脱落问题,因     

电子组装中胶粘剂及其涂覆工艺的选择（待续）

胶粘剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺。常用的胶粘剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法。模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用。主要介绍了胶粘剂的涂覆工艺及选择和胶粘剂的性能及选择和胶粘剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析。     

DA胶水性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件令人头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以迎合各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能框架、用胶方式、固化方法，使读者了解选胶的过程，能够为自己的工作选用合适的胶粘剂。     

在光电元器件封装中胶粘剂的关键要求

由于不同种类的胶粘剂如环氧树脂，丙烯酸树脂以及BMI树脂（在整个光电封装制造过程中，这只是其中一些基本化学）的工作性能完全不同，因此，理解掌握胶粘剂的主要特性，并将这些知识应用于封装设计之中，就一定会降低成本，使产品更加可靠，并为市场提供更加快捷的解决方案。     

高性能非银导电胶粘剂研究及应用

介绍了ＧＳＤ－Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件，还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用。能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。     

高频微波器件结构胶接—高聚物胶粘剂的研究

本文主要论述了结构胶接工艺技术的优越性,以及国内外结构胶粘剂的发展动向。运用高聚物胶接的基本理论,对结构胶粘剂配合技术进行研究,研制出一种新型结构胶粘剂。并通过其性能测试和自然老化试验,证明此胶粘剂具有高强度、耐自然大气老化等优异性能,完全能适用海用电子产品的高频微波器件结构胶接连接,同时提高了产品的可靠性。