盐雾对集成电路性能的影响

主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析.     

浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求

主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向。     

平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究

抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一.根据金属腐蚀机理,通过优化封焊工艺和AuSn合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在封盖后再次进行电镀修复损伤等措施,提高了平行缝焊集成电路的杭盐雾腐蚀能力.     

环境与静电对集成电路封装过程的影响

本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。     

环境与静电对集成电路封装过程的影响

本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中,环境因素和静电因素对IC封装方面的影响,同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。     

温度循环对半导体集成电路气密性的影响

研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响，阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素；提出了一种摸底试验的方法；对5种集成电路管壳进行了温度循环试验，并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看，至少可以经受1000次温度循环，其气密性仍然满足要求。     

填料硬度对环氧模塑料和封装体性能影响的研究

在环氧模塑料(EMC)各组分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究,对设备的磨损将引入新的Fe3+,降低EMC和封装体的可靠性和操作性;而低硬度填料的EMC则具有良好的耐磨损性,有助于提高EMC的可靠性和操作性。     

WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计

喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键。对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。介绍ＣＳＰ技术的主要内容和发展动态。     

电信套餐资费策略演进分析

资费作为业务的重要组成部分,其策略制定与电信企业的总体业务发展战略密切相关,也深受政府电信资费政策改革的影响。本文首先从全球电信资费的改革历程入手,详细解读了我国电信管制政策及电信资费发展趋势。其次,选取了北京联通及各运营商有代表性的3类产品资费策略进行详细分析,对运营商之间的资费策略进行了比较,深刻揭示了电信运营商的资费策略演进路线,在全业务竞争时代,运营商的资费策略已经由单纯降价逐渐演变为全业务深度渗透捆绑,同时指出了针对不同微分市场开展全业务资费策略设计的关键所在。     

封装树脂用填充剂的研究

在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用。文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响。     

PIND试验条件对集成电路性能影响的研究

PIND试验可以改变的试验条件有冲击加速度、振动加速度、振动时间和试验次数。将这些条件分成四种方案进行试验,通过器件的内引线键合拉力值和电源电流值的变化来反映该条件对器件的影响。然后从理论上对试验条件的影响做了研究,最后对数据进行分析,得出了影响器件最大的条件。     

在线式等离子清洗在封装中的应用

IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.     

高可靠大功率微波电路封装研究

本文叙述了高可靠大功率微波电路的封装设计及工艺研究情况。