开管铝镓扩散的掺杂机制

针对铝乳胶源涂布与气相镓相结合的开管受主双质扩散技术，本文就其掺杂机制进行了分析讨论。     

铝基板加工工艺探讨

本文主要介绍单面聚四氟乙烯铝基板的加工工艺流程及关键工序工艺控制要点。     

硼铝乳胶源扩散的质量控制途径

乳胶源扩散是近年来得到应用的新工艺,它具有扩散参数均匀的特点,其应用不断推广。本文对影响硼铝乳胶源扩散质量的各种因素进行了试验,在此基础上探讨质量控制的方法。     

铝导带薄膜混合集成电路工艺的研究

在薄膜混合集成电路中，以铝导带代替金导带不失为一种廉价而很有前景的工艺。但铝与银浆的粘接一定的温度和时间下，会产生一种绝缘性金属间化合物，在一定的电压下产生穿，从而使最终产品失效。为此，可采用铝－镍复合导带加以解决，得到了满意的结果。     

镱—铒掺杂的铝磷石英玻璃光纤中铝的作用

本文报道了用改进的化学汽相沉积法和溶液掺杂技术制作的一系列掺镱－铒铝磷石英玻璃光纤、溶液掺杂的方法是浓度为「Ａｌ」〈「ｐ」范围内逐渐增大铝的浓度。     

美IBM和Motorola公司研发成功以铜代铝布线互连技术

据《半导体国际》杂志(97年13期)报道,在半导体器件制造工业中的新技术开发会引起新闻界如此极大关注,这是半导体工业发展史上出现的很稀奇古怪的事情。然而在去年9～10月间,由于美国IBM公司宣布了将1998年(即今年)某个时候计划提供以铜取代铝互连线技术的芯片,这一信息在当时轰动了全美国新闻界,媒介纷纷报道了IBM公司以铜代铝这一研究成果。据当时IBM公司总裁J·Kelly宣称:本公司以铜取代铝互连线技术,是美国9月份最大轰动新闻     

锻铝底座热处理新工艺

本文论述了锻铝底座热处理的各种因素。采用新的热处理工艺，使底座的性能得到较大的改善。