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芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。 相似文献
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挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。 相似文献
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为了满足电子产品更小尺寸、更轻重量的日益增长要求,高密度封装等技术是必不可少的。为了迎接这个挑战,只减小半导体封装尺寸是不够的,高密度基板必须同时发展。正因为这个理由,我们开发了制造半导体的新的倒芯片封装方法,即螺柱凸块焊接(SBB)技术,同时也相适应地开发了高密度线路技术的ALIVH(Any Layer Inner Via Hole)基板。这些技术明显地减小了产品的尺寸和重量。这些技术的制造工艺是很简单的,并且与低成本和低污染相匹配,这是符合未来发展制约的。本文将介绍这些技术的未来和它们已应用的产品情况,从而这种技术的未来前景(Roadmap)也将展现出来了。 相似文献
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HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀 总被引:1,自引:1,他引:0
目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素。高厚径比电镀、0.08mm(0.003″)线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可。 酸性镀铜面临最大的挑战是在制板的板 相似文献
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1 简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目。在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展。 今天,随着激光加工体系的改善以及加工方法的发展,环氧/玻纤布板FR—4的激光钻孔技术也在试行开发。但是,由于小孔的 相似文献
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随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为PCB生产的主流,而相应的RCC材料必将得到迅速发展并成为HDI/BUM(或HDI/Microvia)板的主导材料。 相似文献
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文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。 相似文献
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概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板. 相似文献
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应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。 相似文献
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概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DSOL,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板。 相似文献