共查询到10条相似文献,搜索用时 63 毫秒
1.
2.
《电子技术与软件工程》2018,(1)
MEMS器件体积小,造价低,是未来传感器的发展方向,随着MEMS技术进步,惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件,用于测量导弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中,封装技术极为重要性,坚固耐用的惯性MEMS器件,除集成技术外封装成为另一个核心,我们对封装技术进行探讨研究,旨在提高MEMS器件的可靠性。 相似文献
3.
Alexander Craig 《中国电子商情》2006,(8):32-34
用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说,最高结温Tjmax是关键因素。阻断能力(Blocking capability)栅极阈值电压(gate threshold voltage)及其它重要的特性参数均受Tjmax所限制。超出Tjmax是大部分失效事故的主要原因。如果考虑到汽车应用中的高工作温度.加上许多汽车应用中功率器件必须在能量吸收模式下工作(这是其它功率设计很少见到)的事实,这就成为了一个相当大的设计挑战。所有这些都要求功率半导体对热限制、热管理有充分透彻的理解,才能为汽车市场提供所需的产品可靠性。 相似文献
4.
正日前,碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。科锐碳化硅ZFET~(TM)MOSFET器件和二极管适用于高阶电力电子电路,与传统硅器件相比,可实现更高的能源效率。 相似文献
5.
6.
8.
在电能的产生、输送和分配过程中,电力传送效率和使用效率至关重要。当前,电力传输功率器件主要是基于硅材料,由于发展了30年,硅材料的物理性能已经发掘殆尽。碳化硅作为半导体界公认的一种未来的材料,具有巨大的发展潜力。 相似文献
9.
高温电子封装需要功率开关器件、元源元件及材料均能经受高达30012的工作环境温度。以往情况下,传统硅基电子器件在工作温度高于150℃时其电性能就会出现欠缺。90年代初,出现一种市售绝缘体上硅技术(即HTMOS^TM),该技术可使器件达到至少5年、225℃的工作寿命以及300℃、少于5年的工作寿命。除了碳化硅(SiC)之外,在技术水平上之后再未出现过能经受超过300℃工作环境温度的其它别的功率器件材料。尽管SiC功率器件仍未达到商品化的程度,但十分明显,SiC技术对需要在高温环境下工作的功率电子封装设计策略将会产生影响。 相似文献