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混合集成电路(HIC)是军事/宇航电子装备的重要组件,混合集成技术进入新的发展阶段,将对军用电子装备的更新换代产生重大影响。简要介绍国内外军用HIC的市场规模、应用领域、相关技术的现状及对策,分析了我国军用HIC与国外的差距,提出加速发展我国军用HIC的几点建议。 相似文献
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本文从视觉的理论讲起,介绍了机器视觉的相关知识,分析了视觉传感器的原理、组成和特点,并总结了其在工业生产中的具体应用. 相似文献
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本文提出一种适用于军用集成电路研究所、满足军用ASIC特征要求的构想——建立军用ASIC Foundry,其特点是推行和加强工艺管理,用积木块式的单项工艺,组合成各具特色的、种类较多的军用ASIC研制线和小批量生产线。文章给出了军用ASIC Foundry的范例,论证了这一构想对我国军用集成电路研究所的现实性、适用性和可行性。同时,这种Foundry对我国以产品开发为主的企业具有一定的参考价值。 相似文献
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集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。伴随机器视觉和计算机控制这两个关键技术的进步,使粘片机自动化程度不断提高,同时带动着粘片机向高速度、高精度、智能化、多功能方向发展,所以全自动集成电路粘片机视觉检测技术的研究对加快半导体工业发展具有重要意义。 相似文献
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设计了一种基于机器视觉技术的曲轴自动荧光磁粉探伤系统,能够对缺陷图像进行采集,预处理和缺陷识别。使用该系统可以有效减轻工人的劳动强度,为判断退役曲轴能否再次利用提供科学依据。 相似文献
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印刷线路板组件外观检测系统,采用机器视觉技术,用于机插和手工装配等通孔元器件的检验,为电子产品组装过程中外观检测提供自动化质量控制手段。由于通孔元器件材料、形状、尺寸变化大,在景深、视点角度、光线均匀性等方面均具有挑战性,并难以采用统一的算法和判据,本文通过实验确定了相应的对策,根据通孔元器件的特点将其分为线束和非线束两种类型,分别采用颜色定位和彩色模板匹配算法,用旋转角度和匹配分数作为综合判据,通过算例验证了该系统的可行性。平台化设计使该系统具有很高的推广价值。 相似文献
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基于机器视觉的三维重建技术研究 总被引:1,自引:2,他引:1
研究了基于机器视觉的三维重建技术。利用普通的数码摄像机拍摄图片,通过摄像机定标、特征点检测和匹配、基础矩阵和本质矩阵计算来实现图像的三维重建。采用张正友标定方法的相机标定工具箱实现了相机的标定,利用尺度不变特征变换(SIFT)特征点的检测和匹配方法进行了图像特征点的检测和匹配,采用RANSAC算法计算基础矩阵,最后利用相机内参数和由基础矩阵获得的本质矩阵重建物体的特征点,并进行纹理贴图。实验结果表明利用这些图像可以进行物体重建,并且能够很好地反映出物体的三维特征。 相似文献
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集成电路粘片机视觉检测技术研究 总被引:7,自引:0,他引:7
集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测。实现了贴装过程中芯片识别检测功能。 相似文献
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未来遥感卫星的分辨率将越来越高,覆盖范围越来越广,观测数据越来越多,现有的人工监视已经远远不能满足需求,因此监控的“智能化”变得越来越迫切。天基动目标自主视频监视技术是计算机视觉领域的研究热点,涉及到图像处理、模式识别以及人工智能领域,研究内容丰富,应用领域广泛。从三个模块对动目标自主识别关键技术进行了归纳总结,介绍了关键技术算法,并对典型的算法进行了优缺点分析,给出了相对鲁棒性强、实时性高、检测效果好的技术路线。 相似文献
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为快速准确检测薄零件几何量精度,提出了一种基于机器视觉的检测方法。根据具体的视场和精度要求,完成电荷耦合元件(CCD)传感器、镜头、光源等选型与硬件系统设计。开发了软件系统,采用双三次插值法细分图像后提取亚像素边缘,变权重最小二乘法拟合出零件轮廓的圆弧和直线,自动计算零件的圆度误差,中心距尺寸误差,并判断其是否合格。通过齿轮泵中间体零件的检测结果表明,本系统能快速准确检测中高精度(IT7级)薄零件的几何量精度,满足实际应用的需求。 相似文献