叠层式3D封装技术发展现状

随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。     

堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。     

几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势     

封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况。     

用于先进PCB制造工艺的叠层封装

在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。     

以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式.而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加,受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装,进而演进为FLIP Chip BGA封装,以及MCM多芯片封装,未来再向SiP(System in package)的方式发展,见图1.