BGA红外植球技术

BGA(Ball Grid Array)，即球栅阵列封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互联，广泛应用于各类PCBA中。采用田口方法开展试验设计，对一类球栅阵列封装器件植球方法进行了研究，通过评估焊点推力和焊接界面金属间化合物厚度等参数响应，获得了组装工艺参数对BGA器件植球特征的影响规律。     

文献与摘要（39）

球栅阵列封装板的连接盘图形 Land Patterns for BGA Packages 球栅阵列(BGA)封装按照I/O端子节距的不同分为粗节距型(节距大于0.8mm)与细节距型(节距0.8mm及以下),不同节距对焊球直径、焊盘直径、阻焊间隙应有不同设计要求。本文列出了推荐的设计尺寸。通常焊盘直径     

BGA植球工艺技术

BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有:植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了植球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。     

国际电子工业联接协会出版IPC-7095B版标准

IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革,     

新一代表面安装技术——BGA

BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用SMT安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的SMD。     

你的未来计划中有等离子体吗?PCB制造正经历巨大变革

目前,增加IC封装及PCB的线路密度的压力是惊人的,发展趋势也比以往更为迅猛。现在密度增加的需求(图一中陡升的黑线)大大超过传统PCB密度增加的幅度(图一中缓慢上升的线条)。这种增长需求已被许多PCB使用者所预见:NEMI及SIA。当然,PCB制造者也应采用全新的技术适应市场需求。线路密度增加意味着减小PCB线宽和孔径。密度增加的源动力是阵列式封装,如球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)。PCB制造者目前也向这类封装(BGA或MCM)提供小型PCB。如果在这种小型PCB上线路密度可大大提高,     

随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展

针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题,对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列(BGA)封装芯片焊点失效的位置,BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板(PCB)参数对焊点可靠性的分析,并介绍了疲劳寿命预测方法和子模型法、特殊结构的随机振动分析。最后,提出了随机振动情况下的BGA结构的优化方法。     

薄膜电阻技术在高密度多层板中的应用

1 前言: 随着电子产品技术的飞速发展,“重量战”、“性能战”正愈演愈烈,而作为电子产品重要元器件之一的印制板,也正经历着一场革命,许多新技术不断涌现,如:积成式多层印制板(Build—up Multilayer Board)、导电胶代替金属导通孔(b_2it)印制板,高密度挠性印制板,刚一挠性印制板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,使微导通孔或孔化电镀技术,超细线条制造技术,各种新型检测与     

PCBA结构参数与振动谱型对BGA焊点疲劳寿命的影响

为获得印制电路板组件(PCBA)的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型(功率谱密度,PSD)变化对球栅阵列(BGA)封装芯片焊点振动疲劳寿命的影响,利用HYPERMESH软件建立了带BGA封装芯片的PCBA三维有限元网格模型,并采用ANSYS软件对PCBA有限元模型进行了随机振动响应分析。结果表明,随着PCB厚度增加,BGA焊点振动疲劳寿命呈现明显提升的趋势,当PCB厚度由1.2 mm增加到2.2 mm时,BGA焊点振动疲劳寿命N由45363大幅增加到557386;合理的芯片安装间距能够明显增加焊点振动疲劳寿命,特别是当芯片安装在靠近固定约束并处于两个约束对称中间位置时;当PCBA的第一阶固有频率位于随机振动谱最大幅值对应的频率区间时,BGA焊点的振动疲劳寿命会明显降低。     

有关BGA的概念

球形网格阵(排)列BGA(Ball grid Ar-ray)简称为球栅阵列。它是一种安装结构方法。在裸芯片安(封)装后的元器件以球形的I/O引腿取代传统的针形、片形或线形的元器件引退。即位于元件器底面的焊盘阵列载体PACC pad array Carrier)上焊接或粘接着的球形引腿,并以网格(阵列)结构来实现与相应阵列的PCB等进行焊接(连接),如图1所示。