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钾盐光亮镀锌工艺是目前工业上较为理想的电镀新工艺。现根据生产实践经验和有关资料,将该工艺的主要技术特性、镀锌镀液的配制、镀液成分和操作条件的影响、镀液的维护以及镀液中有害成分的去除等内容介绍如下。一、钾盐光亮镀锌工艺的主要技术特性1.阴极电流效率不低于98%。2.镀液的沉积速度镀层厚度可达32μm/h,最厚能达35μm/h。3.分散能力20℃赫尔槽试总电流1A,赫尔槽两点测定分散能力是,亚号光亮剂为24%,2号光亮剂为28.4%。4.深镀能力采用φ10mm通孔钢管,外部绝缘并正对阳级,在30℃倾斜放置的条件下,当电镀时间为20… 相似文献
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针对5A06-H18普通焊丝在实际使用过程中存在的焊前处理周期长、生产效率低、焊缝缺陷较多的缺点,为提高产品的焊缝质量和生产效率,对该普通焊丝开展了光亮化改进研究并进行了应用验证. 相似文献
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切削工艺参数优化的计算机处理 总被引:1,自引:0,他引:1
机械加工追求的生产目标是:在保证给定的加工质量条件下,使加工有最高的生产率,最低的成本或获得最大的利润率,即实现给定条件下的最优。一、优化目标 1.生产率准则生产率q=(1/t_w),加工中的工序工时 t_w~=t_m~+t_c·(t_m)/T+t。=(λ_o)/(f_υ)+(t_oλ_o)/(C_o)a_p~x_pf~yυ~z+t。 (1)式中,a_p为切削深度(mm);f为进给量(mm/r);υ为切削速度(m/min);t_m为机动时间(min);T为刀具耐用度(min)t_o为其他辅勘时间(min);C_o为常数,C_o=60Cυy_m、kυy_m、Cυ、kυ、m查表得到。 相似文献
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《机电产品开发与创新》2001,(4):18-18
眼镜镜架是由框架、中梁、镜脚等十几个零部件通过钎焊组装形成,所用材料为黄铜、白铜、蒙乃合金尔、不锈钢等。由于眼镜镜架及其配件尺寸细小,且结构较为复杂,而且通常情况下,一副镜架由多种材质的配件组成,给钎焊带来较大难度。另外,焊点的外观形状影响着整个镜架的外观质量,因此,眼镜镜架的钎焊对钎料性能及其钎焊接头性能要求较高。目前用于眼镜镜架钎焊的钎料基本由日本、德国、意大利、法国和台湾等地方提供。本项研究的目的是研究和开发相应钎料,替代进口。该项成果共开发有7种钎料。其中GS505、GS506、GS507、GS508、G… 相似文献
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斗轮堆取料机是一种十分高效的作业方式,主要用于码头、钢铁厂等,对人们的生活十分重要。本文主要论述了堆料和取料的相关工艺,希望可以给人们带来帮助。 相似文献
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为了提高测量船的测量精度,必须解决自动化标校和白天测星的关键技术。本文对此进行了理论探讨和外场实验,得出了一些较重要的结论,并为三号远洋测量船的星体跟踪器提出了技术方案,对本方案的探测能力、测量精度、信号提取均做了深入分析。 相似文献
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异种钢材焊接后,由于焊缝中气孔、夹渣等缺陷的存在,使其组织复杂化,大大降低了该类焊接件的承载能力.本文以异种钢材Q235-0Cr17Ni9板状焊接结构件为例,对试件采取了不同种类及不同程度的锻造变形,从宏观、微观角度观察了热塑性变形对焊缝组织的影响,分析结果表明不同的锻造方法均能在不破坏焊缝金属一母相原有结合状态的基础上,焊合焊缝组织中的气孔类等缺陷,使焊缝金属变为更理想的层状组织,从而大大提高了其服役周期,对此类工件的生产制造具有一定的指导意义. 相似文献
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The technical evaluation and acceptance of National Key New Product, "Light (Electric) Tire Mode Gantry Crane" which is assumed by Electrical and Mechanical Design Institute of WTI of BOC, were done by Department of Science, Technology and Education of BOC. The membes of identification commission all agreed to pass the evaluation and acceptance. 相似文献
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本文针对铁谱图象的特点,采用色彩压缩与数据编码相结合的复合压缩方法,使铁谱图象数据得到了有效的压缩,实现了一种简单,实用,压缩率较高的彩用图象的压缩算法。 相似文献
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为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响。结果表明,焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移,而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显。需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形。最后,按照中兴通讯股份有限公司某封装的0.4mm节距BGA的标准,分析了0.35mm节距及0.3mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系。 相似文献