MCM发展动态及技术

本文介绍了MCM发展动态及MCM的衬底选择、芯片装连、底板检测和成品测试技术。     

微机加工技术：多芯片组件技术

简要介绍了多芯片组件（ＭＣＭ）技术的由来、分类、结构、性能及应用。     

3D MCM热分析技术的研究

三维多芯片组件(3DMCM-ThreeDimensionMulti-ChipModule)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。本文利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。     

基于光电多芯片组件结构的物理布局算法

基于采用自由空间光互连的光电多芯片组件结构,依据其中所有杉光学器件的物理性能的约束条件,对可以采用的不同物理布局算法进行了研究,在此基础上,提出一种新的互连布局算法,并对采用该算法进行计算机模拟的结果进行了讨论。     

光电子多芯片组件中PE布局的优化算法

提出了一种新型的适用于布局问题的二维基因算法２ＤＧＡ（２Ｄ Ｇｅｎｅｔｉｃ Ａｌｇｏｒｉｔｈｍｓ），并用该算法实现对ｔｗｉｎ－ｂｕｔｔｅｒｆｌｙ并行多级互连网络中心处理单元的布局，实验结果表明，该算法优于现有的其它方法。     

多芯片组件互连的功耗分析

使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果．最后验证了文中方法的有效性．     

树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究

大多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性。研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后,着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法,从矩与延迟的密切关系中给出了求延迟的一种有效方法。     

SOC技术的现状、水平和发展趋势（下）

着重从应用的角度介绍国内外SOC技术的应用现状、可编程SOC技术的研究应用水平（主要介绍数家有代表性厂商可编程SOC芯片及其开发平台）。最后介绍目前SOC技术发展比较明显的两大趋势－混合信号SOC和基于平台设计（PBD）。     

微电子连接技术的发展浅析

自21世纪以来,电子行业发展尤为迅速,越来越多的新型电子技术被研发使用到了社会发展中,其中就包括微电子连接这项技术.在现今科技迅猛提升的背景下,电子产品正逐渐向微型、轻薄且高级的方向进步,且随着微电子技术的广泛使用,也为人们的生活提供了更多便捷的服务.而本文便从微电子连接技术的发展历程出发,探究其分类及其重要意义,以得出下文结论.     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

谈谈芯片的封装技术

所谓封装是指半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代芯片的出现常常伴随着新的封装形式的使用。     

MSTP技术的发展及在移动行业本地网的应用

MSTP技术是作为一个解决多业务接入需求的较好方案。简要地描述了MSTP技术的产生与发展、核心技术及特点,通过对当前移动行业传输网的分析,探讨了MSTP技术在移动行业的应用方式。     

中星微数字多媒体技术应用抢先看

当你挂念幼儿园里调皮的儿子的时候．你是否希望能够马上通过手机看到儿子的身影？如果你是一名机场安防员,总是紧张的盯着监视屏,生怕错过非常状况．这时你是否希望有一个机警的眼睛帮你24小时监控．当出现异常情况时能够第一时间报告你？     

集成电路芯片封装技术的发展

从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提高(高密度化);单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路组装的功能密度,这就成为了促进芯片封装技术发展的最重要的因素。     

ADO组件技术的工作机理及应用特点剖析

ＡＤＯ作为ＡＳＰ的核心技术之一,集中体现了ＡＳＰ技术简洁而强大的数库访问功能,就ＡＤＯ技术在Ｗｅｂ数据库中的应用剖析了其机理、特点和目前存在的问题,最后提出需将ＡＤＯ与ＲＤＳ集成使用,以实现高性能、高可靠性的远程数据操作功能     

光开关技术的发展及应用

全光网络的发展，需要高速传输大量数据，光开关越来越受到重视。由于新的光开关技术不断涌现，光开关的规模化和集成化程度不断提高，光开关技术已经成为光联网的关键技术之一。文章介绍了各种光开关技术，分析了各种技术的发展状况、技术特点和应用范围以及发展趋势。     

混合集成技术代际及发展研究

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器...